인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 5세대 고대역폭메모리 제품인 HBM3E가 엔비디아로부터 테스트를 통과하고 공급을 시작했다는 주장이 제기됐습니다.

3일 대만의 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 다소 늦게 뛰어들었지만 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 전했습니다.

H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)입니다.

트렌드포스는 "최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 "H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것이다"고 전망했습니다.

앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄(품질)테스트를 통과했다고 보도했으나 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혀 보도의 사실 여부를 확인할 수 없었습니다.

하지만 업계는 삼성전자가 이르면 9월 중으로 퀄테스트를 통과할 것이라고 분석했으며 이번 트렌드포스의 주장이 나온 것입니다.

삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있습니다.

이번 주장대로 HBM3E 8단 제품이 퀄테스트를 통과할 경우 12단 제품의 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 예상됩니다.