인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩을 탑재하지 않는다고 했던 기존 발언에 대해 하루 만에 정정했습니다. 젠슨 황 CEO는 8일(현지 시간) 성명을 내고 "지포스 RTX50 시리즈에는 삼성전자[005930]를 비롯한 여러 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다"고 밝혔습니다. 성명에는 "다양한 파트너사(multiple partners)"라며 "삼성을 시작으로(starting with Samsung)"라고 표현했습니다. 젠슨 황 CEO는 전날 CES 2025 기조연설에서 엔비디아의 차세대 GPU '지포스 RTX50' 시리즈를 소개하며 마이크론의 GDDR7을 탑재한다고 밝혔습니다. 이어 기자 간담회에서 마이크론의 메모리를 탑재한 이유가 있냐는 질문에 "삼성과 SK도 GPU를 하나"라고 발언한 바 있습니다. 이날 최태원 SK그룹 회장은 기자 간담회에서 "GPU 안에 어떤 회사의 칩이 들어가는지 디테일까지 젠슨 황이 외우고 있을 수는 없다"고 전날 젠슨 황 CEO의 발언에 대해 선을 긋기도 했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자[005930]나 SK하이닉스[000660]가 마이크론의 GDDR7 제품을 사용한 것에 대해 "잘 모르겠다"라고 답하면서도 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 테스트 통과에 확신을 보였습니다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지 시간) 세계 최대 가전·IT 전시회인 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며 성공할 것이라고 확신한다"고 밝혔습니다. 그는 "내일(8일)이 수요일이라고 확신"할 수 있는 것처럼 삼성이 성공할 것임을 확언했습니다. 또한 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM은 삼성이 만든 것이었다"며 "삼성은 회복할 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 지난해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 품질 테스트를 받고 있지만 테스트 통과에 대한 소식은 계속해서 지연되고 있습니다. 젠슨 황 CEO은 작년 11월 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하는 등 지속적으로 테스트 통과가 임박했음을 암시해 오고 있으나 언제 삼성전자의 HBM이 품질 테스트를 통과할지는 미지
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 그래픽처리장치(GPU)에 마이크론의 메모리를 탑재한다고 밝혔습니다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2025' 기조연설에서 엔비디아의 최신 AI 가속기 '블랙웰' 기반의 '지포스 RTX50' 시리즈를 공개했습니다. RTX 50 시리즈는 9200만개의 트랜지스터가 탑재됐으며 초당 3352조번(4000 AI TOPS)의 AI 연산 능력을 갖췄습니다. 젠슨 황 CEO는 이번 시리즈가 전작인 에이다 가속기를 탑재한 GPU 대비 3배의 성능을 가졌다고 설명했습니다. 가장 큰 특징이자 장점은 가격입니다. 전작인 RTX4090은 1599달러이지만 이번에 발표된 RTX5070의 가격은 549달러로 3배 가량 가격을 낮췄음에도 성능은 동일하다는 것이 젠슨 황 CEO의 설명입니다. 이번 RTX 신제품에 탑재된 메모리는 삼성전자, SK하이닉스의 제품이 아닌 미국 마이크론테크놀로지의 'GPDDR7'이었습니다. 젠슨 황 CEO는 "이번 RTX50 시리즈에는 마이크론의 GDDR7 메모리를 탑재한다"며 "초당 1.8테라바이트로 이전 세대의 두 배 성능을 가지고 있
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7 D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔습니다. 삼성전자는 이 제품을 연내 주요 GPU 고객사의 차세대 AI 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해 내년 초 제품을 상용화할 계획입니다. 업계 최고 사양을 구현한 '24Gb GDDR7 D램'은 24Gb의 고용량과 40Gbps 이상의 속도를 갖췄고 전작 대비 용량, 성능, 전력 효율이 모두 향상됐습니다. 삼성전자는 이번 제품에 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량을 구현했습니다. 또한, 'PAM3 신호 방식'을 통해 그래픽 D램 중 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했으며 사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps까지의 성능을 보입니다. 삼성전자는 이번 제품부터 저전력 특성이 중요한 모바일 제품에 적용되는 기술들을 도입했습니다. 제품 내 불필요한 전력 소모를 줄이는 'Clock 컨트롤 제어 기술'과 '전력 이원화 설계' 등을 통해 제품의 전력 효율을 30% 이상 개선했습니다. 또한, 고속 동작 시에도 누설 전류를 최소화하는 '파워 게이팅 설계 기법'을 적용해 제품의 동작
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 5세대 고대역폭메모리 제품인 HBM3E가 엔비디아로부터 테스트를 통과하고 공급을 시작했다는 주장이 제기됐습니다. 3일 대만의 시장조사기관 트렌드포스는 "삼성이 다소 늦게 뛰어들었지만 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 전했습니다. H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)입니다. 트렌드포스는 "최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 "H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것이다"고 전망했습니다. 앞서 로이터는 지난달 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 퀄(품질)테스트를 통과했다고 보도했으나 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혀 보도의 사실 여부를 확인할 수 없었습니다. 하지만 업계는 삼성전자가 이르면 9월 중으로 퀄테스트를 통과할 것이라고 분석했으며 이번 트렌드포스의 주장이 나온 것입니다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 후
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 미국 AI(인공지능) 데이터센터 통합 솔루션 기업인 '스마트글로벌홀딩스(SGH)'에 대규모 투자를 단행하고 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나섭니다. SK텔레콤은 SGH와 2억달러(한화 약 2800억원) 규모의 전환우선주 투자 계약을 체결하고 향후 보통주 전환을 통해 약 10% 수준의 지분을 확보할 예정이라고 16일 밝혔습니다. 이번 계약을 통해 SKT와 SGH는 AI 인프라 사업 영역에서 협력을 추진하기로 했습니다. 이번 투자는 SKT의 AI 투자 중 최대 규모입니다. SKT는 앤트로픽, 람다, 퍼플렉시티에 이은 이번 대규모 투자로 글로벌 AI 컴퍼니 도약에 힘을 더할 것으로 기대하고 있습니다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 SGH는 대규모 GPU 서버로 구성된 AI 클러스터를 설계, 구축, 운영하는 AI 데이터센터 통합 솔루션 전문 기업입니다. ▲수천, 수만 개 GPU로 구성된 AI 클러스터 설계 ▲서버·랙·네트워크·스토리지 설치 및 성능 최적화 ▲AI 클러스터 모니터링 및 유지보수 등 AI 클러스터의 설계, 구축, 운영까지 전 과정을 아우르는 통합 솔루션을 제공합니다. 특히 SGH는 지난해 GPU 1만60
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 18일 미국 및 국제 유틸리티 협회인 에디슨 전기협회(Edison Electric Institute, EEI) 연례 회의에 참석해 AI 기반 전력망에 대한 전망을 제시했습니다. 20일 엔비디아에 따르면, 젠슨 황은 이날 전력망과 이를 관리하는 유틸리티는 AI와 가속 컴퓨팅이 주도하는 차세대 산업 혁명에서 중요한 역할을 담당하고 있다고 강조했습니다. 젠슨 황은 청중으로 참여한 1000여명 이상의 유틸리티와 에너지 업계 경영진 앞에서 "디지털 인텔리전스의 미래는 매우 밝으며 그만큼 에너지 분야의 미래도 밝다"고 말했습니다. 다른 기업들처럼 유틸리티도 직원 생산성을 높이기 위해 AI를 적용할 것으로 예상됩니다. 하지만 젠슨 황은 "가장 큰 영향력과 수익은 전력망을 통한 에너지 공급에 AI를 적용하는 데 있다" 말했습니다. 젠슨 황은 전력망이 AI 기반 스마트 계량기를 사용해 고객들이 여분의 전력을 이웃에게 판매할 수 있도록 하는 방법을 하나의 예시로 설명했습니다. 그는 "구글처럼 자원과 사용자들을 연결함으로써 전력망이 에너지 앱 스토어와 같은 디지털 레이어를 갖춘 스마트 네트워크가 될 것이다“라며 ”AI는 이전
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자[005930]의 HBM이 미래 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 내비쳤습니다. 그는 삼성전자를 비롯한 업체들의 HBM을 검사중이라며 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 직접 부인했습니다. 4일 블룸버그와 업계에 따르면 이날 젠슨 황은 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사 중"이라며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했습니다. 이어서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였습니다. 그는 삼성전자 뿐 아니라 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 덧붙였습니다. 추격하는 삼성전자, 속도 올리는 SK하이닉스 삼성전자는 HBM 시장 선점을 위해 SK하이닉스[000660]와 치열하게 경쟁 중에 있습니다. 하지만 현재로써는 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌
인더뉴스 이종현 기자ㅣ올해 글로벌 AI 반도체 매출이 전년 대비 큰 폭으로 성장할 것으로 전망됩니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)는 30일 시장 전망 자료에서 올해 전 세계 AI 반도체 매출이 전년 536억6000만달러(약 73조원) 대비 33% 증가한 총 710억달러(약 97조원)에 이를 것이라고 발표했습니다. 이어서 올해 AI PC 출하량이 전체 PC 출하량의 22%에 달하고 2026년 말에는 기업용 PC 구매의 100%가 AI PC가 될 것이라고 예측했습니다. 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) 가트너 VP 애널리스트는 "오늘날 생성형 AI는 데이터센터용 고성능 AI 칩 수요를 촉발시키고 있다"라며 AI 가속기의 가치는 올해 총 210억달러에 이를 것이고 2년새 330억달러로 증가할 것이라 전망했습니다. AI 반도체 매출은 예측 기간 동안 매년 두 자릿수 상승률을 이어가고 있으며 2024년에는 해당 기간 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 또한, 가트너는 올해 컴퓨터 전자제품 부문 내 AI 칩 매출은 총 334억달러로 전체 AI 반도체 매출의 47%를 차지하며 전자 장비 부문 내 최고 점유율 기록할 것이라 전망했습니다. 올
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자와 LG전자가 각각 글로벌 TV와 OLED TV 시장에서 점유율 1위를 차지하며 경쟁력을 확인했습니다. 글로벌 시장조사업체 옴디아의 조사에 따르면 삼성전자는 지난해 글로벌 TV 시장에서 매출 기준 28.3%의 점유율을 기록하며 2006년 이후 19년 연속 1위를 달성했습니다. 삼성전자는 Neo QLED·OLED·초대형·라이프스타일 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 판매 전략을 통해 지속적으로 1위를 지킬 수 있었다고 설명했습니다. 지난해 삼성 TV는 2500달러 이상 프리미엄 시장과 75형 이상 초대형 시장에서도 지난해 49.6%의 점유율을 기록하며 1위를 지켰습니다. 또한, QLED 시장에서도 46.8%의 매출 점유율로 1위를 기록했습니다. 글로벌 QLED TV 시장의 경우 275만대가 판매되며 전체 시장의 10.9%를 차지해 처음으로 점유율 10%를 넘었습니다. OLED 시장에서는 2022년 첫발을 들인 이후 144만대를 판매하며 매출 기준 27.3%의 점유율을 기록했습니다. 이는 전년 대비 수량은 42%, 매출 점유율은 4.6%p가 증가한 수치로 지속적인 성장세를 보였습니다. 이헌 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "2006년부터 이어진 19년 연속 글로벌TV 시장 1위의 뒤에는 항상 고객들의 믿음이 있었다"며 "AI TV와 같이 TV 시장의 변화를 이끌 수 있는 다양한 제품과 서비스를 통해 고객들의 삶을 더 풍요롭게 하도록 노력할 것이다"고 말했습니다. LG전자는 글로벌 OLED 시장에서 점유율 기준으로 12년째 1위를 지켜낸 것으로 나타났습니다. LG전자는 지난해 글로벌 OLED TV 시장에서 출하량 318만대, 점유율 52.4%를 기록하며 12년 연속 1위를 차지했습니다. 특히, 지난해에 OLED TV가 1500달러 이상 프리미엄 TV 시장에서 차지하는 출하량 비중은 전년 대비 8.5%p 증가한 45%를 기록하며 절반에 달했습니다. OLED TV의 출하량 비중은 올해는 53.8%로 과반을 넘어설 것으로 전망됩니다. LG전자는 지난해 75형 이상 초대형 OLED TV 시장에서 출하량 기준 57.5%의 점유율을 기록했습니다. 전체 OLED TV 시장에서 75형 이상 초대형 TV가 차지하는 출하량 비중이 역대 최대인 16%를 기록하며 업계 최다 초대형 올레드 TV 라인업(77, 83, 88, 97형)을 보유한 LG전자의 OLED 시장에서의 선전은 계속될 것으로 보입니다. 지난해 OLED와 LCD를 포함한 LG전자의 전체 TV 출하량은 약 2260만대로 집계됐으며 TV 시장 내 점유율은 매출 기준 16.1%를 기록했습니다. 한편, 지난해 글로벌 TV 시장의 출하량은 약 2억883만대로 직전년도 대비 3% 이상 성장하며 3년 만에 성장세로 돌아섰습니다. 글로벌 OLED TV 출하량은 607만대 수준으로 직전년도 대비 8% 이상 성장했습니다. 양사는 향후에도 TV 시장에서의 경쟁력 제고를 위해 노력한다는 방침입니다. 삼성전자는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열렸던 CES2025에서 AI 스크린이 나아갈 새로운 방향성인 삼성 '비전 AI'를 공개했습니다. 비전 AI는 기존 TV의 역할을 확대해 사용자의 니즈와 취향, 의도를 미리 파악해 스스로 스마트한 개인화된 경험을 제공하는 것으로 사용자에게 맞춤형 스크린 경험을 선사하는 것이 목표입니다. 또한, 삼성전자는 라이프스타일 TV '더 프레임'에 제공되던 아트 구독 서비스 '삼성 아트 스토어'를 올해 Neo QLED 및 QLED 모델로도 확대할 예정입니다. LG전자는 ▲최대 4K(3840x2160)·144Hz 영상을 손실·지연 없이 전송하는 무선 설루션 ▲AI가 사용자 취향을 분석해 개인화 경험을 제공하는 독자 플랫폼 webOS ▲알고리즘과 유기 화합물 적층 구조를 바꾼 새로운 밝기 향상 기술 등을 기술력을 앞세워 시장 점유율을 지킨다는 계획입니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣNH농협금융그룹(회장 이찬우)은 2024년 연간 당기순이익(지배주주지분이익)이 2조4537억원으로 집계됐다고 14일 밝혔습니다. 2023년 2조2023억원 대비 11.4%(2514억원) 증가한 것으로 역대 최대 순이익을 거뒀습니다. 이번 호실적은 견조한 이자이익 기반 위에 비이자이익이 개선된 게 주효했습니다. 지난해 이자이익은 8조4972억원으로 순이자마진(NIM) 하락에도 전년 대비 소폭(0.1%·52억원) 감소했습니다. NIM은 금융회사 수익성을 가늠해 볼 수 있는 지표입니다. 2024년 기준 카드포함 NIM은 1.88%(전년 1.96%), 카드제외 NIM은 1.74%(전년 1.83%) 입니다. 농협금융은 전략적 자금 조달·운용 등 체계적인 NIM 관리를 지속하기로 했습니다. 비이자이익(1조7991억원)은 6.7%(1133억원) 늘었습니다. 비이자이익을 이루는 수수료이익(1조7999억원)이 9.6%(1577억원) 증가한 반면 유가증권운용이익(1조2385억원)은 14.5%(2093억원) 줄었습니다. 농협금융의 신용손실충당금 전입액은 2023년 2조1018억원에서 지난해 1조2248억원으로 41.7% 축소됐습니다. 대손충당금적립비율은 198.85%에서 178.01%로 낮아졌습니다. 주요 건전성 지표인 고정이하여신(NPL)비율(연체 3개월 이상 기준)은 0.57%에서 0.68%로 올라갔습니다. 농협금융은 지난해 6111억원의 농업지원사업비를 지출했습니다. 전년(4927억원) 대비 24.0% 늘었습니다. 농업지원사업비는 농협법에 따라 농협 고유목적사업인 농업인·농업·농촌 지원을 위해 농협 계열사가 납부하는 분담금입니다. 농업지원사업비 부담 전 농협금융의 순이익은 2조8836억원입니다. 핵심 자회사 농협은행은 지난해 1조8070억원(전년비 1.5%↑)의 순이익을 냈습니다. 농업지원사업비 부담 전 순이익은 2조795억원(전년비 2.7%↑)입니다. 이와 함께 NH투자증권은 6867억원(23.4%↑), 농협생명은 2461억원(35.4%↑), 농협손해보험은 1036억원(8.6%↓), 농협캐피탈은 864억원(1.1%↑)의 당기순이익을 기록했습니다. 농협금융은 "생존과 직결되는 인구구조 변화, 기후변화, 디지털 기술혁신 등 3대 메가트렌드에 대해 선제적이면서 기민하게 대응할 것"이라며 "대내외 경제환경 불확실성, 국제적인 규제환경 변화, 새로운 상품·서비스 출현 등으로 인한 위험을 면밀히 관리할 수 있는 역량과 시스템을 갖추겠다"고 밝혔습니다. 이어 "고객신뢰를 최우선으로 삼아 모든 관점을 고객 눈높이에 맞추고 농업·농촌의 지속가능한 성장을 위해 농업분야 정책금융과 민간투자를 선도해 농업금융 특화 금융회사로서 위상을 더욱 공고히 하겠다"고 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG개발 담당 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했습니다. 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐습니다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 수여되며 이 부사장은 '최초의 패키징 분야 기업인 수상자'란 타이틀을 얻게 됐습니다. 이 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다"라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"라고 수상 소감을 전했습니다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 기술 전문가입니다. 2018년 SK하이닉스에 합류한 이후 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받습니다. 이 부사장은 "반도체 기술 발전의 패러다임이 미세화 중심에서 패키징 중심으로 바뀌는 등 전공정만큼 후공정의 역할도 커졌다"며 "반도체 혁신의 중심에 패키징 기술과 기업이 있다는 것인데 이번 수상은 이러한 사실을 다시 한번 상기시킨 계기가 됐다고 생각한다"라고 말했습니다. 이 부사장은 패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 될 것이라며 패키징 기술의 중요성에 대해 설명했습니다. 그는 "패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다"며 "PKG개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것"이라고 강조했습니다. 한편, 이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 두 가지 계획을 마련해 두었다고 밝혔습니다. ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등입니다. 이 부사장은 "AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하며 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"라고 말했습니다. 이어서 "중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것"이라며 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 '첨단 패키징 기술'을 확보해 나가고자 한다"라고 덧붙였습니다. 소자, 공정, 설계, 패키징이 유기적으로 결합된 '토털 반도체 설루션'을 완성하고, 이를 회사의 핵심 경쟁력으로 성장시킨다는 전략인 것입니다. 마지막으로 이 부사장은 "후배 엔지니어들이 마음껏 도전할 수 있는 환경을 조성하는 것이 제 역할이라 생각하고, 반도체 산업을 선도하는 기업인으로서 SK하이닉스와 대한민국 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 최선을 다하겠다"라고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ코웨이(대표 서장원)가 밸류업 프로그램에 본격적으로 나선다고 14일 밝혔습니다. 지난달 6일 총주주환원율을 기존 20%에서 40%로 두 배 이상 늘린다는 주주환원 정책을 제시한 데 이어 추가적인 기업가치 제고 방안을 발표했습니다. 코웨이는 지난 13일 이사회를 열어 ▲지속적 성장 ▲주주환원 개선 ▲적정 자본구조 ▲거버넌스 선진화 등을 지속 가능한 주주 가치 제고의 핵심 지표로 선정하고 이를 바탕으로 기업가치 제고 계획을 수립해 공시했습니다. 먼저 올해부터 2027년까지 매출액의 연평균 성장률(CAGR) 6.5%를 달성해 2027년에 매출 5조원을 초과 달성한다는 목표를 제시했습니다. 핵심 사업 고도화, 해외 사업 확장, 신규 브랜드 및 신사업 강화 등을 기반으로 매출 목표를 달성할 계획입니다. 코웨이는 해외 사업 확장을 위해 신규 진출 국가를 발굴하고 법인 설립을 추진하는 한편, 국가별 맞춤형 마케팅 전략을 통해 글로벌 브랜드 인지도를 강화할 예정입니다. 신규 브랜드 부문에서는 ‘비렉스’ 브랜드 성장을 위해 신규 제품 개발 및 라인업을 확장하고, 고객 체험 마케팅 강화를 위해 오프라인 채널을 확대할 방침입니다. 신사업 부문에서는 국내 실버케어 분야로의 진출을 추진합니다. 코웨이는 지난해 10월 ‘코웨이라이프솔루션’을 설립해 차세대 실버 라이프 솔루션 사업을 추진 중이며 올해 상반기 중 본격적인 서비스를 시작합니다. 신사업 영역 확장을 위해 기술 협력 및 전략적 제휴도 적극 검토할 계획입니다. 아울러 핵심사업 고도화에 주력합니다. 핵심 제품군별 신제품 개발을 통해 시장 경쟁력을 강화하고 R&D, IT, 마케팅 및 서비스 등 핵심 경쟁력 강화에 대한 지속적 투자를 진행할 계획입니다. 디지털 고도화를 기반으로 채널 경쟁력과 운영 효율성도 강화해나갈 방침입니다. 코웨이는 현금 배당과 자사주 매입·소각을 포함해 총주주환원율을 기존 연결 당기순이익의 20%에서 40%로 두 배 이상 대폭 상향합니다. 2025년부터 2027년까지 3년 동안 총주주환원율 40% 수준을 동일하게 유지하되 현금 배당과 자사주 매입·소각 비중은 총주주수익률을 고려해 결정할 예정입니다. 재무 건전성 확보를 위한 목표 자본 구조도 새롭게 수립해 발표했습니다. 코웨이는 영업 성과 기반의 상환 능력을 고려함은 물론 투자 성과에 대한 주주 환원 시기를 앞당기기 위해 적정한 재무 레버리지를 활용할 예정입니다. 영업이익 대비 순차입금을 최대 2.5배 내에서 운용함으로써 재무 부담이 높지 않은 수준에서 관리한다는 구상입니다. 거버넌스 선진화에도 박차를 가합니다. 회사는 지배 구조 핵심 지표 준수율을 지난해 53% 수준에서 2026년까지 87%를 달성한다는 목표입니다. 2023년 기준 시장의 평균 지배 구조 핵심 지표 달성률은 49.5%입니다. 향후 이사회 사외이사 인원 및 비중을 확대하고 역량을 갖춘 인사를 추가 영입할 계획입니다. 코웨이 관계자는 "이번 밸류업 프로그램이 기업과 주주가 함께 성장해 나갈 수 있는 탄탄한 기반이 돼 줄 것으로 기대한다"며 "앞으로도 주주 친화적 경영을 강화하고 기업가치 제고를 위한 다양한 전략을 바탕으로 지속 가능한 성장을 이뤄 나갈 것"이라고 말했습니다.