인더뉴스 이종현 기자ㅣ"시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악하여 대응하는 것은 기본이며 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요합니다."

최우진 SK하이닉스[000660] 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 공개된 인터뷰에서 이같이 강조했습니다.

최 부사장은 고대역폭메모리(HBM) 개발에 있어서 가장 중요한 것으로 '타임 투 마켓(TTM, Time to Market)'을 꼽으며 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 강조했습니다.

최 부사장은 SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끌며 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임지고 있습니다.

또한, 그는 SK하이닉스 HBM 기술의 핵심인 MR-MUF 기술을 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 도입해 품질 문제를 개선했으며 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨습니다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정입니다.

이어서 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었습니다.

지난 2022년, 반도체 시장이 다운턴에 접어든 이후 최 부사장은 2023년부터 다운턴 TF 조직에 합류해 수익성이 높은 프리미엄 제품군의 생산을 확대하고 원가 절감을 위해 운영 방식 전환을 추진, 공정 효율을 개선했습니다.

이후 AI 메모리의 수요가 급증하자 최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정, 추가 투자 없이 제품을 증산하는 데 성공했습니다.

이러한 공로를 인정받아 최 부사장은 지난 7일 HBM 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했습니다.

최 부사장은 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라 말했습니다.