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5년새 ‘95→88%’ 손해보험 대면채널 가입률 급감..배경은?

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Wednesday, October 17, 2018, 16:10:34

보험연구원, ‘2018년 보험소비자 설문조사’ 결과 발표...대면채널 가입률, 생보 93.3%·손보 88.6%
손보업계, 車보험 CM채널 가입률 확대 영향...“인터넷전문보험사 규제 완화로 CM가입률 증가 예상”

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 보험상품 판매 채널별 가입률을 조사한 결과 여전히 대면채널을 통한 가입률이 압도적인 것으로 나타났다. 다만, 손해보험은 2011년 95% 이상의 비중을 차지하던 대면채널이 2018년에는 80%대까지 떨어지는 등 온라인 채널의 비중이 증가한 것으로 보인다.

 

보험연구원(원장 한기정)은 보험소비자 수요와 보험산업 주요 이슈에 대한 설문조사 시행결과인 ‘2018년 보험소비자 설문조사’를 17일 발간했다. 이 보고서는 보험소비자의 가입실태와 가입경로 등 보험산업 전반에 대한 조사로 이뤄졌다.


보험상품 가입 채널별 가입률 자료를 보면, 대면채널이 압도적인 우위를 점하고 있었다. 대면채널을 통한 가입률은 생명보험은 93.3%, 손해보험의 경우 88.6%로 집계됐다.

 

 

다만, 대면채널 가입률은 과거와 비교해 감소하는 추세다. 이에 보험업계 관계자는 “아직 대면채널이 가장 큰 파이를 차지하고 있는 것은 사실이지만 분명 감소하는 추세인 것은 사실”이라고 말했다.

 

감소 추세인 대면채널과 달리 성장하고 있는 채널 중 하나가 인터넷을 비롯한 CM채널이다. 지난 8월 보험연구원에서 발표한 ‘보험회사의 비대면채널 활용 현황과 시사점’을 보면, 지난 10년간 생명보험과 손해보험의 CM채널 성장률은 각각 18.7%, 22.0%의 성장세를 보였다.

 

특히, 생명보험에 비해 손해보험의 대면채널 가입률 감소세가 두드러진 이유는 손보사의 주요 판매 상품 중 하나인 자동차보험의 CM채널 판매 비중이 늘어났기 때문으로 풀이된다. 자동차보험 CM채널 가입률은 2012년 5.7%에서 2016년 17.5%까지 상승했다.

 

이러한 CM채널 가입률 증가세는 향후 지속될 것으로 전망된다. 최근에는 정부에서 인터넷전문보험사에 대한 규제를 완화하겠다고 발표했고, 업계에서도 한화손보가 SKT와 손잡고 인터넷전문보험사 설립을 공식 선언하는 등 인터넷보험 시장이 앞으로 커질 것으로 예상된다.

 

한편, 보고서에 따르면 2018년 보험산업 전체 가구당 보험가입률은 98.4%로 전년 대비 1.4% 상승했다. 가구당 생명보험 가입률은 작년과 비교해 1.0% 상승한 85.9%였으며, 손해보험은 작년보다 1.5% 상승한 91.0%를 기록했다.

 

올해 전체 개인별 보험가입률도 전년 대비 2.2% 상승한 96.7%로 조사됐으며, 생보보다 손보의 상승세가 컸다. 생보의 경우 개인별 보험가입률이 79.5%로 작년과 비교해 1.3% 상승했고, 손보는 80.0%로 작년에 비해 1.6% 상승한 것으로 나타났다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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