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[오늘의 분양정보] 쌍용건설, 더 플래티넘 부평 18일 분양 外

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Thursday, January 17, 2019, 16:01:51

대우건설, 오는 2월 운정신도시 파크 푸르지오 분양

[인더뉴스 이수정 기자] 쌍용건설, 더 플래티넘 부평= 쌍용건설은 오는 18일 인천 부평구 산곡동 179번지 일원에서 ‘쌍용 더 플래티넘 부평’ 견본주택을 열고 본격적인 분양에 나선다.

 

산곡 2-2구역을 재개발한 이 아파트는 지하 3층~지상 23층 아파트 10개 동 규모다. 전용면적 별 가구수는 ▲39㎡ 108가구(일반 분양, 26가구) ▲51㎡ 30가구(26가구) ▲59㎡ 238가구(53가구) ▲72㎡ 122가구(21가구) ▲84㎡ 309가구(245가구) ▲119㎡ 4가구 등 811가구다.

 

해당 단지는 교통·학군·생활 인프라를 고루 갖췄다는 것이 가장 큰 장점이다. 원적로, 부평대로, 경인고속도로, 서울외곽순환도로를 통해 인천과 서울 진출입이 쉽다. 오는 2020년 말에는 서울 7호선 연장선인 ‘산곡역’(가칭)이 개통될 예정이다.

 

학군으로는 2017년 기준 인천고교 순위 10위권인 인천외고(3위), 세일고(6위), 명신여고(7위) 등 명문 학군이 도보권에 있다. 생활 인프라로는 원적산, 롯데마트, 롯데시네마, 부평구청, 부평시장 등이 있다.

 

계약금 1000만원 정책제, 중도금 60% 이자후불제 조건이며, 발코니 확장이 무상으로 제공된다. 또한 수도권 비규제지역이기 때문에 당첨자 발표 후 6개월 뒤부터 전매가 가능하다. 오는 22일 특별공급을 시작으로 23일 1순위 청약을 받는다. 입주는 2021년 12월이다.

 

대우건설, 운정신도시 파크 푸르지오= GTX-A노선 운정역 인근 파주 운정신도시 3지구에 첫 번째 민간 아파트 공급자는 대우건설이다.

 

대우건설은 오는 2월 파주 운정신도시 운정3지구 A14블록에서 ‘운정신도시 파크 푸르지오’를 분양한다. 경기 파주시 다율동 150-1번지 일원에 짓는 해당 단지는 지하 1층~지상 28층, 7개 동, 전용면적 59㎡·84㎡, 총 710가구 규모다.

 

전가구 중소형으로 구성됐으며 타입별로 ▲59㎡A 88가구 ▲59㎡B 104가구 ▲59㎡C 104가구 ▲84㎡A 155가구 ▲84㎡B 75가구 ▲84㎡C 184가구다.

 

‘운정신도시 파크 푸르지오’는 GTX-A노선이 2023년 개통되면 서울역까지는 15분, 강남권인 삼성역까지는 20분대에 도달 할 수 있다.

 

자유로와 파주로 이용시 동서대로, 자유로, 제2자유로로 빠르게 접근할 수 있어 서울, 김포, 일산 접근이 쉽다. 또 경의중앙선 운정역과 여의도와 강남을 연결하는 광역버스 이용도 편리하다.

 

단지 안에 어린이집을 만들 예정이며, 단지 옆에는 초등학교, 중학교, 고등학교가 도보권 내 신설된다. 부대시설로는 파주운정점 홈플러스가 가깝고, 롯데시네마, 롯데프리미엄아울렛, 운정호수공원 등 운정1,2지구의 다양한 생활인프라를 편리하게 이용 가능하다.

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이수정 기자 crystal@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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