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한국 조선, 1월 글로벌 수주 중국 이어 2위...58만CGT

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Tuesday, February 12, 2019, 15:02:31

지난달 전세계 선박 발주량 214만CGT..한국 수주량 58CGT로 2위
선박업계 발주량 증가세 둔화되지만 한국 주력 선종 가격은 상승세

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 현대중공업의 대우조선해양 인수가 사실상 확정된 가운데 우리나라가 지난 1월 세계 선박 수주량에서 중국에 이어 2위를 기록했다. 세계 선박업계 발주량도 주춤하는 추세지만 한국 조선사들의 주력 선종 가격은 상승세를 유지했다. 

 

12일 영국 조선·해운 분석기관 클락슨리서치에 따르면 지난달 전 세계 선박 발주량은 214만CGT(78척)로 나타났다.

 

국가별 수주량은 중국이 108만CGT(57척)로 한국 58만CGT(12척)를 제치고 1위에 올랐다. 3위는 24만CGT(3척)를 수주한 이탈리아였고 일본은 20만CGT(4척)로 뒤를 이었다.

 

세계 선박업계 발주량 증가세는 둔화됐다. 지난달 전 세계 발주량은 수주 가뭄을 겪던 2016년 1월 135만CGT에서 59% 증가했지만 358만CGT를 기록한 지난해 1월에 비해 40% 감소했으며 지난해 월평균 발주량 248만CGT에도 다소 못 미쳤다.

 

수주잔량도 감소했다. 지난달 말 전 세계 수주잔량은 지난해 12월 말 대비 168만CGT가 줄어든 7959만CGT로 나타났다. 수주잔량은 계약을 체결했지만 아직 선주에게 인도하지 않은 물량이다. 수치가 높을수록 조선소 일감도 많은 것으로 여겨진다. 

 

국가별 수주잔량은 중국 2890만CGT(36%)·한국 2161만CGT(27%)·일본 1369만CGT(17%) 순으로 나타났다. 이는 지난해 12월보다 각각 중국 45만CGT·한국 65만CGT·일본 48만CGT 씩 감소한 수치다.

 

선박 인도량은 12월에 줄었다 이듬해 크게 증가하는 업계 특성상 연초에 높게 나타난다. 이에 따라 지난달 선박 인도량은 373만CGT로 지난해 월평균 인도량인 254만 CGT에 비해 큰 폭으로 늘었다. 다만 지난해 1월 인도량 503만CGT에 비하면 미미한 수준이다.

 

초대형원유운반선(VLCC)과 액화천연가스(LNG)선의 선가 상승세는 유지됐다. VLCC는 50만달러, LNG선은 100만달러 올랐다. 국내 2위 대우조선해양 인수로 고부가가치 선박인 VLCC와 LNG 부문에서 독보적인 경쟁력을 갖추게 된 현대중공업에는 유리한 환경이 만들어지는 셈이다. 

 

조선업계 먹구름이 걷힐지는 미지수다. 7일 산업통상자원부에 따르면 지난달 우리나라 선박 수출액은 20억 1100만달러로 전년 동월 24조 4450만달러에서 17.8% 감소했다.

 

산자부 관계자는 “지난해 1월 선박 수출 증가에 따른 기저효과와 2016년 수주 절벽에 따른 파급효과 때문”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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