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CJ프레시웨이, 예견됐던 ’최대 매출·영업이익’...상승세 이어질까?

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Tuesday, February 12, 2019, 15:02:52

작년 매출 2조 8281억원, 영업이익 507억원..2017년 동기 比 13·15% ↑
“독점·특화 상품, 맞춤형 영업활동 강화 통해 수익구조 개선을 이어갈 것”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ CJ그룹의 식자재 유통·단체급식 전문기업 CJ프레시웨이가 창사 이래 최대 매출·영업이익을 달성하면서 주목 받고 있다. 복수의 업계 관계자들은 작년 4분기부터 실적 호조를 예상해 왔으며, 올해도 이 같은 상승세를 이어갈 것이라 전망했다. 

 

CJ프레시웨이는 어제(11일) 역대 최대 매출과 영업이익 달성했다고 공시했다. 작년 CJ프레시웨이의 매출은 2조 8281억원, 영업이익은 507억원이며, 이는 지난 2017년과 비교했을 때 매출 13%, 영업이익은 15% 가량 증가한 수치다.

 

또한 2018년도 4분기 매출액은 7193억원, 영업이익은 176억원으로 2017년 같은 기간 대비 각각 17%, 67% 증가했다. 주력 사업인 식자재 유통 부문은 2017년 약 13% 증가한 2조 2696억원의 매출을 올렸다. 

 

특히 가정간편식(HMR)의 성장 기조에 관련 원재료 등을 공급하는 유통경로 매출은 전년보다 600억원 이상 증가하며 성장을 견인했으며, 외식 경로와 자회사인 프레시원도 성장세를 이어갔다. 뿐만 아니라 단체급식 부문 매출은 지난 2017년보다 무려 18% 증가한 4116억원을 기록했다. 

 

부진한 외식업 경기에도 불구하고, 이 같은 성과를 달성한 것에 대해 복수의 관계자들은 ▲2017년 대비 영업일 수 증가 ▲단체급식 신규 수주 ▲단체급식 단가 인상을 공통적인 실적 호조 원인으로 꼽았다. 

 

CJ프레시웨이측 역시 작년 사상 최대 신규 수주를 달성한 데 이어, 컨세션 등 경로 다각화·단가 조정 등을 통해 견고한 성장을 이어갔다 분석이다.

 

CJ프레시웨이 관계자는 “소비심리 악화에 따른 외식 경기 침체와 최저임금 인상에 따른 인건비 부담에도 불구하고, 효율성 증진 작업이 주효하게 작용했다”고 설명했다. 마진·판매 수수료 개선 전략으로 두 자릿수 이상의 매출 성장과 수익성 개선을 이룰 수 있었다는 것.

 

한편, 증권계 관계자들은 올해도 CJ프레시웨이가 좋은 실적을 이어갈 수 있을 것으로 전망했다. 조상훈 삼성증권 애널리스트는 ▲급식 단가 인상 ▲반조리 제품 비중 확대 ▲신규 수주 ▲수익성 높은 송림푸드의 빠른 매출 성장 요인 등이 “수익성 향상을 견인할 것”이라 말했다.

 

박애란 KB증권 애널리스트는 ▲단체급식부문의 성장 ▲CJ그룹 내 원료 유통 역할 강화 등을 주목해야 할 핵심 포인트로 꼽으며, “올해는 공급 품목 확장을 통해 성장성 뿐만 아니라 구매력 상승, 우위 원가 경쟁력 확보, 중앙식 주방을 활용한 제조능력 강화 등이 복합적으로 가능할 것”이라 전망했다.

 

한편, CJ프레시웨이 관계자는 “전방산업인 외식업계의 불황 속에서도 차별화된 경쟁력을 바탕으로 신규 거래처 확보와 수익성 확보 중심의 경영 활동을 통해 견고한 성장세를 지속하고 있는 점은 고무적으로 판단하고 있다”고 말했다. 

 

이어 “올해도 독점·특화 상품, 맞춤형 영업활동 강화 등을 통해 외형성장은 물론 수익구조 개선을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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