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무인 비행선 날리고 로봇 조종하고...KT, ‘현실로 다가온 5G’ 선보인다

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Sunday, February 17, 2019, 09:02:00

스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2019에서 5G 기술 공개

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ KT는 오는 25일부터 3일간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신박람회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2019’에서 ‘5G 현실로 다가오다’를 주제로 5G 기술과 서비스를 선보인다고 15일 밝혔다.

 

KT는 세계이동통신사업자협회(GSMA) 공동관인 ‘이노베이션 시티(Innovation City)’에 구글·라쿠텐·화웨이·투르크셀 등 글로벌 기업들과 함께 참여한다. KT전시관은 5G 스카이십·5G 리모트 콕핏·5G 팩토리·5G 플레이그라운드·5G 360도 비디오·5G AI 호텔 로봇 등 총 6개 존으로 구성된다.

 

5G 스카이십 존에서는 세계 최초로 5G와 무인비행선·드론기술이 융합된 재난안전 특화 플랫폼을 소개한다. 5G 스카이십은 헬륨 기반 비행선으로 비행거리·시간과 탑재 무게 등에서 드론보다 뛰어나며 촬영한 고화질 영상을 5G기술을 통해 지상통제센터에서 실시간으로 확인할 수 있다.

 

 

행사에서는 한국에서 비행중인 5G 스카이십에 장착된 카메라를 스페인에서 조종하는 시범을 보일 계획이다. 5G 리모트 콧핏 존에서는 5G 네트워크를 활용한 실시간 원격 자율주행과 관제 체험을 할 수 있다.

 

5G 팩토리 존은 산업현장에서 적용할 수 있는 5G 서비스를 소개한다. 5G로 외부 지능 서비스와 연결된 ‘5G 커넥티드 로봇’·AR글래스를 활용한 산업현장 원격지원 솔루션 ‘5G AR 서포터’·KT의 기업전용 5G 기지국 솔루션 ‘오픈 엔터프라이즈 라디오’를 전시한다.

 

이밖에 GiGA Live TV로 실감형 VR 야구게임을 체험할 수 있는 ‘5G 플레이 그라운드 존’·360도 고화질 영상분석 기술과 화상통화 서비스를 선보이는 ‘5G 360도 비디오 존’·로봇의 맵 데이터 전송에 5G 기술을 적용한 ‘5G AI 호텔 로봇존’도 있다.

 

황창규 회장은 이번 행사에서 지난 2015년과 2017년에 이어 세 번째 기조연설을 할 예정이다. 2015년에는 ‘5G, 미래를 앞당기다’라는 주제로 평창동계올림픽에서의 5G 시범을 선언했고 2017년에는 ‘5G 너머 새로운 세상’을 주제로 세계 최초 5G 서비스 상용화를 예고한 바 있다.

 

황 회장은 현장에서 삼성전자·에릭슨·노키아 등 기업들의 전시관을 방문해 글로벌 ICT 트렌드를 확인하고 신사업 구상을 할 계획이다. 또 주요 기업들과 미팅을 하며 KT의 5G성과를 공유하고 상용화를 위한 협력도 추진할 예정이다.

 

이번 행사에는 지난해에 이어 KT 그룹 대학생 서포터즈 프로그램인 모바일 퓨처리스트(MF) 6명도 함께한다. 이들은 글로벌 ICT 트렌드 등 MWC 2019의 현장을 담은 콘텐츠를 제작해 KT 그룹 SNS 채널에 공개할 예정이다.

 

윤종진 KT 홍보실장 부사장은 “KT는 이번 MWC 2019에서 KT의 혁신적인 5G 기술과 생활 속에서 경험할 수 있는 5G 서비스를 선보이기 위해 노력했다”며 “대한민국 대표 통신사로서 한국의 앞선 5G 기술을 전세계 관람객들이 느낄 수 있을 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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