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포스코가 쌍용차 신형 코란도 알리기에 나선 이유는?

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Wednesday, March 20, 2019, 14:03:53

서울 포스코센터 앞에 신형 코란도 전시..최정우 포스코 회장도 직접 시승
쌍용차 주요 모델에 포스코 첨단 고강도 소재 적용..확고한 협력관계 다짐

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ 포스코가 쌍용자동차의 신형 코란도를 서울 포스코센터에 전시한다. 포스코의 첨단 고강도 소재가 적용된 신형 코란도를 알리고 쌍용차와의 긴밀한 협력관계를 강화하기 위한 차원이다.

 

20일 쌍용차와 포스코에 따르면 신형 코란도 2대가 전날부터 21일까지 사흘간 서울 강남구 대치동 포스코 본사 사옥 앞에 전시된다. 양사 최고경영자인 예병태 쌍용차 부사장과 최정우 포스코 회장은 19일 포스코센터에서 환담을 갖고 더욱 원활한 협력관계를 다짐했다.

 

이날 신형 코란도를 직접 시승한 최정우 포스코 회장은 “쌍용차는 오랜 협력 관계를 이어 온 포스코의 동반자”라며 “양사의 굳건한 신뢰 관계를 바탕으로 쌍용차가 소비자들로부터 사랑받는 글로벌 SUV 전문 메이커로 성장할 수 있도록 최선을 다해 도울 것” 이라고 화답했다.

 

이에 예병태 쌍용차 부사장은 “양사의 전략적 파트너십에 힘입어 우수한 상품성의 신차들을 연이어 선보일 수 있게 됐다”며 “확고한 협력관계 속에 연구개발 노력이 지속될 수 있도록 함께 힘쓰자”고 화답했다.

 

쌍용차는 전시장소가 포스코 임직원들을 비롯해 수많은 유동인구가 지나는 테헤란로와 삼성로 교차로에 위치해 있어 높은 홍보효과를 거둘 것으로 기대하고 있다. 현장에서는 오토매니저(영업직 사원)의 판매상담도 진행된다.

 

쌍용차는 신차 개발 단계부터 포스코와 긴밀히 협력해 주요 모델에 첨단 고강도 소재를 폭넓게 활용하고 있다. 세계적 수준의 기술력을 보유한 포스코와의 협력은 안전성을 비롯한 전반적인 제품경쟁력을 향상시키는 데 큰 공헌을 해 왔다.

 

특히 최근 출시한 신형 코란도는 차체의 74%(동급 최다)에 고장력 강판(340Mpa 이상)을 사용했고 핵심부위 10곳에 1500Mpa급 강성을 갖춘 핫프레스포밍 공법의 초고장력 소재를 사용했다. 쌍용차에 따르면 신형 코란도는 이를 바탕으로 신차안전성평가(KNCAP) 충돌안전성 1등급 수준(자체시험 결과)의 안전성을 확보했다.

 

한편 쌍용차는 신형 코란도의 판매확대를 위해 다양한 홍보 및 마케팅 활동에 집중할 계획이다. 이를 위해 KTX 천안아산역 등 유동 인구가 많은 전국 주요 지점에 차량을 전시하고, 지역본부별로 신차발표회 또는 시승행사도 진행할 예정이다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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