검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

메트라이프, 건강관리 종합솔루션 ‘360Health’ 선봬

URL복사

Monday, April 08, 2019, 14:04:32

질병 예방·치료·사후관리 등 360도 빈틈없이 고객 건강 관리 지원

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 메트라이프가 질병 이해부터 사후관리까지 고객의 건강관리를 지원하는 서비스를 제공한다.

 

메트라이프생명(사장 송영록)은 고객의 건강한 삶을 지원하는 ‘360Health’를 론칭했다고 8일 밝혔다. 360Health는 메트라이프가 중국, 일본 등 아시아지역에서 공동으로 선보이는 서브 브랜드다.

 

질병 예방·조기진단·치료 지원·지속적인 관리 등 건강관리의 모든 단계에서 빈틈없는 360도 종합솔루션을 제공한다는 의미가 담겨있다.

 

360Health는 ▲질병 이해·예방 위한 가이드 제공 ▲질병 조기 진단 지원 ▲적절한 의료기관·의료진 안내 통한 치료 지원 ▲치료 후 완전한 회복 위한 지속적 건강관리 지원 ▲치료비와 치료기간 중 생활비 위한 재정적 지원을 통해 고객에게 차별화된 가치를 제공한다.

 

이를 통해 새롭게 선보이는 헬스케어 서비스는 가입한 보장성 상품의 주계약 가입금액 합산이 5000만원 이상이면 신청 가능하다. 가입 상품의 합산금액에 따라 헬스케어 스탠다드 서비스, 헬스케어 패밀리 서비스, 헬스케어 프리미엄 서비스가 보험 유지 기간 동안 제공된다.

 

몸이 아프지 않아도 예방 차원에서 진료예약, 전문의료진 전화 건강상담, 심리상담 등 40여가지 이상의 다양한 서비스를 이용할 수 있으며, 패밀리 서비스의 경우 배우자와 직계가족도 함께 이용할 수 있다. 싱글·패밀리 등 라이프사이클에 따라 옵션 서비스 선택·변경도 가능하다.

 

송영록 메트라이프 사장은 “백세 시대에 길어지는 수명만큼이나 건강과 삶의 질에 대한 관심도 높아지고 있다”며 “메트라이프의 건강철학을 담은 360Health를 통해 고객들이 오랫동안 건강하고 행복하게 살 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

 

한편 메트라이프는 360Health 론칭을 기념해 오는 15일부터 대고객 이벤트를 진행한다. 360Health에 대한 영상 시청 후 퀴즈를 풀고 받고 싶은 헬스케어서비스를 선택하면 정보 제공에 동의한 고객을 대상으로 추첨을 통해 공기청정기, 런닝바이크 등 경품이 지급된다.

 

또한 오는 30일까지 본 이벤트를 통해 상품에 가입하고 헬스케어서비스를 신청한 고객에게는 건강 관련 용품세트가 제공된다. 자세한 내용은 오는 15일 오픈되는 이벤트 페이지에서 확인 가능하다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너