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에이치엘비 “리보세라닙, AACR에서 소세포폐암 임상 2상 결과 구두발표”

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Tuesday, April 28, 2020, 10:04:22

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이치엘비(028300)는 27일(미국 현지 시간) 미국암연구학회 연례학술대회(AACR 2020)에서 확장기 소세포폐암 2차 치료 환자를 대상으로 한 리보세라닙(중국명, 아파티닙)과 캄렐리주맙 병용치료 임상 2상 결과가 구두 발표됐다고 28일 밝혔다.

 

중국 국립암센터·중국의학과학원 종양센터를 비롯한 13개 병원에서 진행된 리보세라닙과 캄렐리주맙의 병용 임상 2상 결과, 무진행생존기간 중간값(mPFS) 3.6개월, 생존기간 중간값(mOS) 8.4개월이었고, 객관적반응율(ORR) 34%, 질병통제율(DCR) 69.5%로 기존 면역항암제 임상 결과에 비해 의미 있는 결과를 발표했다고 사측은 설명했다.

 

소세포폐암은 연간 새로 진단되는 폐암의 약 15%를 차지하고 있으며, 폐에만 국한된 제한기(limited stage)와 폐 이외의 곳에 전이가 있는 확장기(Extensive stage)로 나뉘는데, 대부분이 확장기 환자이고 기대 여명은 약 2~4개월 정도이다. 또한 재발율이 높고 2차 항암치료 효과가 매우 제한적이며 예후가 좋지 않은 암종으로 알려졌다.

 

특히 이번 임상시험에서 치료 부작용으로 인한 사망자가 없어 안전성을 확인했다고 사측은 강조했다. 백금계 항암제 민감성이 있는 환자뿐만 아니라 저항성이 있는 환자군에서도 높은 반응률을 보여 확장기 소세포폐암 2차 치료제로서의 가능성을 높게 평가했다.

 

에이치엘비 관계자는 “다시 한번 리보세라닙의 효능과 안전성을 확인한 임상 결과였다”라며 “현재 엘레바는 간암 1차 치료제, 위암, 대장암 등 5개의 임상시험을 진행 중인데, 이번 확장기 소세포폐암의 의미 있는 임상 결과로 리보세라닙의 가치는 더욱 확대될 것”이라고 전했다.

 

에이치엘비는 지난 2월 리보세라닙의 개발사인 어드벤첸으로부터 중국을 포함한 글로벌 권리를 인수함에 따라 항서제약과 엘레바의 적응증 확대로 인한 매출 증가는 에이치엘비의 로열티 수익으로 직결돼 안정적이고 장기적인 영업이익이 발생할 것으로 기대된다고 밝힌 바 있다.

 

한편 AACR은 미국임상종양학회(ASCO)와 함께 종양학 분야 양대산맥으로 꼽히는 국제학술행사로 매년 전 세계 80개국 500개 이상의 업체가 참석해 초기임상시험 결과와 비임상시험 결과를 발표한다. 이번 AACR 2020은 코로나로 인해 4월 27~28일 1차 온라인 발표와 6월 22~24일 2차 온라인 프로그램으로 진행하기로 했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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