검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Zoom in 줌인

보험개발원 “100가구 중 3곳만 주택 지진보험 가입 중”

URL복사

Thursday, November 16, 2017, 16:11:30

주택 가입금액 약 70조원으로 전체의 2.3% 불과..“서울·대도시 지역 피해 커질 수도” 우려

[인더뉴스 박한나 기자] 지난 15일 경북 포항에서 진도 5.4 규모의 지진이 발생한 후 수십여 차례의 여진이 지속되고 있다. 이런 가운데, 우리나라의 가계성 주택 지진보험의 가입현황이 저조한 것으로 나타났다. 그나마 경북 지역에서 지진보험 가입률이 가장 높았지만, 보험침투율은 극히 낮은 것으로 확인됐다.

16일 보험개발원에 따르면 주택 지진보험의 가임금액은 약 70조원이고, 세대가입률은 3.2%로 나타났다. 1999년 이후 연평균 지진 발생횟수는 47.7회로 1998년 이전(연평균 19.2회)과 비교할 때 증가하는 추세를 보이고 있다. 

보험사는 일반손해보험, 정책보험, 장기 손해보험으로 지진 위험을 인수하고 있고, 총 가입금액은 약 2987조원 수준이다. 전위험 담보방식으로 고액 상업과 제조업 물건을 인수하는 기업성보험인 재산종합보험의 보험가입금액은 약 2917조원으로 약 98%를 차지한다. 

가계성 보험인 주택의 가입금액은 약 70조원으로 전체의 2.3% 이며, 전체 주택 공시가격(약 3500조원·작년 기준) 대비 약 1.9% 수준이다. 주택 지진보험은 화재보험 지진특약 2조 578억원, 풍수해보험 10조 3070억원, 장기손해보험 57조 7344억원으로 구성된다.  

작년 주택 지진보험의 세대가입률은 약 3.2%로 향후 가입수요가 증가할 수 있다는 분석이 나온다. 보험개발원 지진리스크 분석모델을 통해 추정한 결과, 국내 전체 주택이 화재보험 지진특약에 가입한다면 연 평균 지급 보험금 규모는 약 4000~5000억원으로 추정된다. 단, 이는 가재도구(공시가격 기준 20%인 700조원 가정)를 포함한 가입금액 기준이다. 

주택화재보험 지진위험특약의 지역별 실적 분석결과에 따르면, 경북의 가입금액 비중(21.6%)과 침투율(0.52%)이 가장 높은 것으로 확인됐다. 경상도 지역은 가입금액이 약 1조 5000억원으로 전체의 68.4%를 차지하며, 침투율은 0.20%로 평균(0.06%)의 약 3배 수준으로 높다. 

보험개발원 관계자는 “기상청과 한국지질자원연구원에서 보는 국내 발생가능 최대 지진규모는 6.5”라며 “서울과 대도시 지역에서 지진이 발생한다면 피해규모가 기하급수적으로 증가할 것으로 예상된다”고 말했다. 

한편, 우리나라는 유라시아판(Eurasian plate) 내부에 위치하고 있어 판 경계부에 위치한 나라와 달리 지진발생 빈도가 낮고 재발주기가 긴 특성을 지닌다. 하지만, 지각이 약한 단층구조가 많은 편으로 중국과 일본에서 발생한 지진의 영향을 받는 경향이 있다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너