인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 4세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3'가 엔비디아 납품을 위한 품질 검증 테스트를 통과했다는 외신의 보도가 나왔습니다. 

23일(현지시간) 로이터통신은 "삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음"이라며 "HBM3은 중국 시장을 겨냥해 개발된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 것"이라고 보도했습니다. 

5세대 HBM인 'HBM3E'는 아직 기준을 충족하지 못해 테스트가 진행 중인 것으로도 전해졌습니다.

H20는 미국의 대중 반도체 수출 규제로 인해 엔비디아가 성능을 약화해 출시한 중국 수출용 반도체입니다. SK하이닉스를 비롯한 타 기업이 엔비디아에 공급하는 HBM3가 엔비디아의 주력 AI칩 'H100'에 탑재되는 것과 비교해 로이터통신은 "이는 약한 청신호(muted greenlight)"라 평가했습니다.

엔비디아가 로이터통신의 보도처럼 삼성전자의 HBM3를 H20에만 사용할지, 혹은 다른 AI칩에도 사용할지는 확실하지 않습니다.

고대역폭메모리 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 D램입니다. 해당 방식으로 메모리를 제작할 경우 성능과 속도를 획기적으로 끌어올릴 수 있지만 발열과 휨 현상이 발생해 기술적으로 해결해야할 부분이 많은 D램이기도 합니다.

2013년 SK하이닉스[000660]가 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 삼성전자는 후발주자로서 HBM 개발에 힘쓰고 있습니다. 이번 품질 테스트도 SK하이닉스에 의해 거의 독점되다시피 해오던 엔비디아 HBM 공급을 개시하기 위함입니다.

로이터통신은 삼성전자와 엔비디아가 자사의 문의에 대해 공식 반응을 내놓지 않았다고 덧붙였습니다.