인더뉴스 권용희 기자ㅣ아이씨에이치는 모바일 기기에 탑재되는 반도체용 단열소재를 개발했다고 24일 밝혔다.
회사 측은 이번에 개발한 단열소재는 중공 폴리머에 폴리우레탄(PU)폼 생산기술을 접목해 열차단 성능을 구현한 것이 특징이라고 전했다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)를 덮는 형태로 AP와 반도체에서 발생하는 열이 주변 전자부품에 미치는 영향을 차단한다는 설명이다.
아이씨에이치는 단열소재가 기존 제품과 성능은 유사하면서 높은 가격 경쟁력을 확보한 만큼 빠르게 시장을 대체할 것으로 내다봤다.
아이씨에이치 관계자는 "온디바이스 AI 기능 적용, 칩의 고집적화 등으로 열관리 중요성 커지며 단열소재에 대한 수요가 확대될 것"이라며 "스마트폰을 시작으로 태블릿, 노트북 등 IT기기는 물론 고성능 반도체가 탑재되며 단열 성능이 중요해진 자동차 분야까지 사업을 확대해 열제어 소재 시장의 게임체인저로 도약하겠다"고 말했다.
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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr
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