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“폴더블은 시기상조”...권봉석 사장의 스마트폰 ‘투트랙’ 처방전은?

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Sunday, February 17, 2019, 10:02:00

사용성 검증 안된 폴더블 보다 5G·4G 상호보완하는 전략 추진
‘V50 씽큐 5G’·‘G8 씽큐’·‘듀얼디스플레이’, MWC 2019서 공개

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ “새로운 5G 스마트폰 시장은 올해 초기 형성기에 들어갈 것이고 기존 4G 시장은 그에 비해 위축될 가능성이 있습니다. 만약 5G 시장이 빠르게 형성된다면 5G 프리미엄폰과 보급형 제품에 집중하고 시장 형성이 느리다면 4G폰으로 보완하는 전략을 준비 중입니다.”

 

권봉석 LG전자 MC·HE사업본부장 사장이 15일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 기자간담회에서 밝힌 LG전자 스마트폰 전략은 ‘폴더블’이 아닌 ‘투트랙’이었다. 이 날 스마트폰 전략 발표 이후 권봉석 사장에 기자들의 질문이 한 시간이 넘도록 이어졌다. 

 

특히 폴더블에 대한 질문이 집중됐다. LG전자의 폴더블폰 출시에 대해 권봉석 사장은 “폴더블용 UX가 준비됐는지 검토했을때 아직까지 폴더블폰은 시기상조라고 판단했다”고 말했다.

 

삼성전자와 샤오미·오포 등 중국 업체가 빠르면 이달 폴더블폰을 공개한다는 전망이 나오는 가운데 LG전자는 화면 두개를 연결한 ‘듀얼디스플레이폰’을 준비 중이라는 추측이 나왔다. 화면 한개가 접히는 폴더블에 비해 혁신성이 떨어지는 것 아니냐는 우려도 제기됐다.

 

권봉석 사장은 “LG전자는 이미 폴더블보다 한발 앞선 롤러블 기술을 갖고 있다”고 말했다.  LG전자가 폴더블을 못 만드는 게 아니라는 뜻이다. 이어 “5G를 충분히 경험할 수 있는 듀얼디스플레이 제품으로 초기대응하기로 방향을 잡았다”고 설명했다.

 

LG전자 듀얼디스플레이 제품은 5G 기반 콘텐츠에 적합한 사용자 경험을 중점에 둔 것으로 보인다. 이를 위해 LG전자는 통신사업자들이 준비하는 특화된 서비스와 듀얼디스플레이가 호환되도록 협력 중이다.

 

오는 24일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2019에서 공개될 LG전자 스마트폰은 ‘V50 씽큐 5G’·‘G8 씽큐’·듀얼디스플레이 제품이다. 투트랙 전략에 따라 올해 상반기에 V50과 듀얼디스플레이는 5G 스마트폰을, G8 씽큐는 4G LTE 프리미엄폰 라인업을 이끌게 된다.

 

이후 하반기 5G 시장 분위기에 따라 프리미엄 제품전략을 유지할지 보급형 제품을 출시할지 결정할 계획이다. 권봉석 사장은 “초기 5G 시장의 반응과 4G 시장의 성숙도 변화를 지켜보며 어떤 시나리오로 시장이 움직이더라도 대응할 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다.

 

부진한 실적이 개선될지도 관심사다. LG스마트폰은 2015년 적자 전환한 이후 지금까지 2조 8000억원의 적자를 쌓았다. 권봉석 사장은 “올해는 획기적인 매출 확대보다 성장 잠재력을 쌓는데 집중할 계획”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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