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글로벌자문사가 편든 현대모비스...엘리엇과 주총대결 우위 점했다

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Wednesday, March 13, 2019, 15:03:05

ISS·글래드 루이스, 엘리엇 고배당 제안 반대 권고...사측 제안은 대부분 찬성
엘리엇 추천 사외이사 후보는 조건부 찬성..현대모비스 “미래전략과 안맞아”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ  현대모비스의 주주총회 안건에 대해 글로벌 의결권 자문사인 ISS에 이어 글래스 루이스까지 대부분 손을 들어줬다. 엘리엇이 요구한 1주당 2만 6399원의 배당금은 회사의 미래 투자를 위해 동의하기 어렵다는 입장이다.

 

13일 현대모비스에 따르면 글래스 루이스는 행동주의 헤지펀드인 엘리엇의 이 같은 배당 제안에 반대할 것을 권고하고 회사 측에 힘을 실어줬다. 앞서 현대모비스는 1주당 4000원(보통주 기준) 배당을 제안했지만 엘리엇은 이보다 6배가 넘는 배당을 요구했다.

 

글래스 루이스는 “급변하는 자동차 업계에서 적절히 대응하기 위해 R&D 투자와 M&A 활동이 필수적이기 때문에 이사회가 제시한 투자전략을 지지한다”며 “현대모비스는 주주배당을 확대하는 등 올바른 방향으로 가고 있다”고 강조했다.

 

잉여현금흐름의 20~40% 수준의 배당정책을 운영하고 있는 현대모비스는 지난달 중장기 주주 가치 제고 방안을 발표했다. 1조원 규모의 자사주 추가매입, 4600억원 규모의 자사주 소각, 미래를 위해 3년간 총 4조원 투자 등이 주요 내용이다.

 

글래스 루이스는 사외이사 선임 건에 대해서도 현대모비스의 제안을 지지했다. 사외이사 후보인 칼 토마스 노이먼과 브라이언 존스에 대해 “창사 최초 외국인 사외이사 선임으로 이사회의 다양성과 전문성, 독립성을 확보해 이사회 내 통찰력을 키우고 기업 경영에 긍정적인 역할을 할 것으로 기대한다”고 평가했다.

 

다만 글래스 루이스는 엘리엇이 제안한 사외이사 후보 로버트 알렌 크루즈와 루돌프 마이스터에 대해서도 찬성의 뜻을 밝혔다. 이들 후보의 경력도 자동차산업과 기술을 이해하는 데 충분히 역량이 있다는 게 이유다. 이에 따라 정관에 명기된 이사의 수를 현재 9인에서 11인으로 변경할 것을 함께 권고했다.

 

하지만 이사회 정원을 현행 9명으로 유지할 경우, 회사 측이 제안한 사외이사 후보 2명은 찬성하고 엘리엇이 제안한 사외이사 후보 2명은 반대한다는 입장을 명확히 제시하면서 회사 측 사외이사 후보에 무게를 실었다.

 

현대모비스는 엘리엇이 추천한 사외이사 후보들은 회사 경영에 도움이 되지 않는다고 보고 있다. 중국 전기차 업체 카르마의 CTO인 로버트 알렌 크루즈는 올해 카르마와 거래 관계 확대를 모색 중인 모비스의 사외이사가 될 경우 이해상충 가능성이 있다.

 

루돌프 마이스터 후보 역시 변속기 제조사인 ZF사에서 근무한 경력을 보유하고 있지만 주로 A/S 부품 유통사업에 치우쳐, 모비스의 미래차 신기술 전략과는 맞지 않다는 판단이다.

 

또 글래드 루이스가 권고한 이사진 확대 역시 받아들이기 어렵다는 입장이다. 이에 대해 현대모비스 관계자는 “회사의 규모, 사업구조, 이사회 내 위원회의 운영, 사외이사의 전문성에 대한 효율적 활용 등을 고려할 때 현재의 이사 수가 적합하다”고 말했다.

 

한편 글래스 루이스는 정몽구 회장을 사내이사로 재선임하고 박정국 사장과 배형근 부사장을 신규 선임한다는 현대모비스의 제안에도 찬성했다. 이와 함께 회사 측이 제안한 사외이사 후보인 칼-토마스 노이먼 박사와 브라이언 D. 존스 대표를 감사위원회 위원으로 선출하자는 회사 측의 제안에도 모두 찬성할 것을 권고했다.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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