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메리츠화재, 업계 최초 ‘쌍둥이보험’ 배타적사용권 획득

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Friday, January 11, 2019, 15:01:16

6개월 간 타사 유사 상품 판매 제한...추가보험료 납부하면 저체중·선천이상 담보 가입 가능

[인더뉴스 정재혁 기자] 메리츠화재 업계 최초로 내놓은 쌍둥이 전용 보험이 독창성을 인정받았다.

 

메리츠화재(대표이사 부회장 김용범)는 국내 최초 장기 펫보험 (무)펫퍼민트 Puppy&Dog보험의 ‘보험금 자동청구 서비스’에 이어 업계 최초 쌍둥이 전용 보험인 ‘(무)내Mom같은 쌍둥이보험’까지 6개월 배타적 사용권을 획득했다고 11일 밝혔다.

 

배타적 사용권이란 생명·손해보험협회에서 보험소비자를 위한 창의적인 상품을 개발한 회사에게 독점적인 상품판매 권리를 부여하는 제도다.

 

쌍둥이의 경우 단태아와 달리 37주를 만삭으로 보기 때문에 미숙아 출생 가능성과 각종 출생위험도가 높아 기존 태아보험을 가입이 어려웠다. 또한, 보험사들이 한시적으로 쌍둥이를 위한 가입기준을 완화한 적은 있었지만 쌍둥이만을 위한 상품 출시는 메리츠화재가 처음이다.

 

(무)내Mom같은 쌍둥이보험은 가입 후 최초 1년 간 최고 월 3만 5000원의 추가 보험료를 부담하면 기존에 가입이 어려웠던 ▲저체중 ▲임신 27주 이내 출생 위험 ▲선천이상 등을 보장하는 담보들을 가입할 수 있다.

 

쌍둥이인 경우 임신 20주 이후에만 태아보험을 가입할 수 있었던 기존의 임신 주수 제한도 없앴다. 이밖에 필수제출 서류도 대폭 축소하는 등 가입조건도 대폭 완화했다.

 

메리츠화재 관계자는 “일반적으로 위험도가 높은 신상품 개발 때 손해율 걱정 때문에 망설이는 경우가 많다”며 “하지만 우리는 위험 관리 방안을 마련한 뒤, 고객 입장에서 필요한 상품을 만드는 것을 최우선 목표로 두고 있다”고 말했다.

 

한편, 작년 12월 초 배타적 사용권을 인정받은 ‘동물병원 보험금 자동청구 서비스’는 고객이 메리츠화재와 협약을 맺은 동물병원에서 진료를 받은 후 보험 가입 때 받은 펫퍼민트 카드만 제시하면 별다른 절차 없이 보험금이 자동으로 청구되는 서비스다. 현재 전국 약 60% 동물병원과 협약을 맺은 상태다.

 

기존 상품 대비 가입기간과 보장내역을 획기적으로 개선한 (무)펫퍼민트 Puppy&Dog보험은 현재 출시 후 3개월 만에 약 5000건 이상을 판매했다. 이와 관련, 메리츠화재 관계자는 “국내 펫보험 시장에서 이러한 실적은 괄목할 만한 수치”라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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