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“한국과 캄보디아, 경제협력으로 더 가까워진다”

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Tuesday, May 14, 2019, 09:05:00

6월 3일 국회서 ‘한국과 캄보디아 양국간의 경제협력방안’ 심포지엄

 

인더뉴스 박명기 기자ㅣ “메콩강 벨트 경제권의 중심지 캄보디아를 주목하라.”

 

(사)한아세안포럼과 캄보디아 교류협회가 ‘한국과 캄보디아 양국간의 경제협력 방안’이란 주제로 2019년 국제심포지움을 연다. 장소는 6월 3일 오전 9시부터 오후 7시까지 국회도서관대강당이다.

 

중국의 팽창주의와 미국의 아메리카 우선주의가 팽배하면서 미중 무역전쟁이 지구촌을 뒤흔들고 있다. 이 같은 국제 정치 속에서 한국 경제상황은 저성장으로 돌아섰다. 세계경제의 불확실성이 높아지는 현실 속에서 한국 경제가 취해야 할 전략과 전술은 무엇일까.

 

심포지움은 더불어민주당 동북아특별위원회가 주최한다. 아세안(ASEAN) 국가에 진출하고자 하는 많은 중소기업들에게 구체적인 도움이 되는 방법을 모색한다. 그리고 앞으로 30년간의 먹거리를 창출할 수 있는 계기를 찾아본다.

 

해외 귀빈 참석자로는 캄보디아 총리실 경제부총리 임 차이 리(Dr. YIM Chhay Ly), 훈 매니( H.E. Hun Many, Member of the National Assembly 사절단 단장), 부온 사락모니(Mr. BUON Sarakmony) 캄보디아 상무부 차관, 쏙 첸다 소피아(Mr. Sok Chenda Sophea) 캄보디아 CDC 장관, 치아 삼낭(Dr. Chea Samnang) 장관(캄보디아 총리실 국무조정장관), 티속훈(Dr. Ty Sokhun) 상원의원(전 농림수산부 수석 차관), 임 리트(H.E. YIM Leat, ParlimentarianMember, 현 상원의원), 롱 데만체(Mr. Long Demanche) 주한 캄보디아 대사) 등이다.

 

행사 사회는 강민구 민주당 동북아특위 부위원장이 맡았다. 개회사는 이준희 한국일보사 회장, 환영사는 박상원 사단법인 한아세안포럼 회장이 한다. 문희상 국회의장과 CDC속첸다(캄보디아개발위원회 장관, 홍남기 경제부총리가 맡았다.

 

10시 40분에서 오후 1시까지 키노트와 토론이 이어진다. 키노트 연설은 부온 사락모니 캄보디아 상무부 차관이 “한국-캄보디아 경제협력(Economic Cooperration between Koreaand Cambodia)”를 주제로 발표한다.

 

권율 대외경제정책연구원 박사가 진행하는 ‘신남방 정책의 실천적인 방안과 향후 과제’(최경희,김동진)100분 토론이 이어진다.

 

오후 2시에서 30분간 최경희 서울대 교수가 메인 세션 프리젠테이션 ‘한국과 캄보디아 양국간의 경제협력방안’을 발표한다.

 

이어 오후 2시 40분에서 오후 5시까지 섹션 세미나가 이어진다. 스마트씨티/건설부문(국회도서관대강당/좌장 최경희교수) 유통,의료,화장품,교육기타부문(국회도서관대강당/이장섭) 금융부문(국회도서관소회의실/좌장김동진부회장) 농수산물유통,대단위농업개발(국회도서관소회의실/전운성,최명동) 등이다.

 

이 행사 주관은 (사)한아세안포럼, 한캄보디아교류협회, 한국일보다. 후원은 기획재정부, 외교부, 산업통상자원부, KIEP,캄보디아대사관 북방경제협력위원회, 신남방정책특 별위원회, 대한상공회의소, FKI, 대한상의, 소상공인협동조합, 한아세안센타, KOTRA 무역협회, The Argustimes, 중견기업연합회다.

 

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박명기 기자 pnet21@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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