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이혁 총장 “한류, 이제 '아세안 웨이브'로 활짝 꽃피우자”

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Thursday, April 25, 2019, 17:04:04

24일 서울 롯데호텔서 ‘한-아세안 미디어 포럼-한류와 아세안류’ 성황

인더뉴스 박명기 기자ㅣ “한국인의 선호 관광지 1위인 아세안은 ‘한류’ 팬이 가장 많은 곳이다.”

 

한국교류재단 보고서에 따르면 아세안은 총 인구 6억 4000만명인 10개국은 139개국 9000만명의 한류팬에서 7000만명으로 가장 많은 비중을 차지했다.

 

한-아세안센터(사무총장 이혁)가 4월 24일 서울 소공동 롯데호텔 에메랄드룸에서 ‘한-아세안 미디어 포럼’을 개최했다. 한-아세안간 쌍방향 문화 교류 확대 방안과 미디어의 역할에 대해 논의하는 자리였다.

 

‘한류와 아세안류’를 주제로 열린 이번 포럼에는 한국과 아세안 10개국 주요 언론사 고위 언론인 30여명을 비롯해 정부, 학계, 엔터테인먼트 산업 전문가들이 참석했다.

 

■ 한-아세안, 문화 등 지속적으로 교류 “아세안 웨이브를 만들자”

 

개막식에서는 이혁 한-아세안센터사무총장, 권충원 코리아헤럴드 대표, 다토 모하마드 아쉬리 무다 주한 말레이시아 대사, 서정인 한-아세안 특별정상회의 준비기획단장이 연설을 했다.

 

주 필리핀 대사와 주베트남 대사를 역임한 이혁 사무총장은 “K드라마와 KPOP에 이어 화장품, 푸드로 이어지는 한류는 아세안 일상의 일부가 되었다. 한국은 무엇인가라는 정체성에 대해서도 많은 역할을 하고 있다”고 말했다.

 

그는 신곡 타이틀곡 ‘작은 것들을 위한 시’(Boy With Luv, feat. Halsey)로 이틀만에 유튜브 1억 조회, 미국-영국-일본 등 67개국 1위 석권한 방탄소년단(BTS)의 새 미니앨범 ‘MAP OF THE SOUL: PERSONA’을 소개했다.

 

이어 “마찬가지로도 한국에서도 서울에서 아세안 음식을 볼 수 있다. 한국에 거주하는 아세안 인구가 30만 명이다. 두 지역이 문화와 관습이 지속적으로 교류하면서 더 가까워질 수 있도록 존중하고 배울 기회를 만들어야 한다”고 덧붙였다.

 

이혁 사무총장은 “문화는 민간교류가 중요하다. 아세안 미디어가 서로 문화를 잘 알리고 홍보하고 교류해 한류와 아세안 웨이브를 만들자”고 제안했다.

 

■ “센터도 10주년 ‘My ASEAN’... 6월 아세안 위크-11월 아세안 수출입대전 준비”

 

그는 “올해는 한국과 아세안의 관계수립 30주년이다. 한-아세안센터도 10주년이다. 센터는 올 한 해 “My ASEAN(나의 아세안)”을 큰 주제로, 6월 ‘아세안 위크(6.14-16, 서울 광장)’, 10월 ‘아세안 트레인(9.30-10.4, 서울, 부산, 광주, DMZ 등)’, 11월 ‘아세안 수출입대전(11월, 부산)’을 통해 한-아세안 국민들이 서로를 보다 잘 이해하고, 함께 어우러지는 다채로운 행사를 진행한다”고 소개했다.

 

포럼 첫 번째 세션에서는 ‘아세안 내 한류: 성공적인 과거와 지속가능한 미래’를 주제로, 한류가 아세안 전역에서 큰 성공을 거둔 발자취를 돌아보고 한류의 지속가능한 발전 방안을 제시하는 발표와 토론이 진행됐다.

 

이어 두 번째 세션에서는 ‘한국 내 아세안류: 한-아세안 쌍방향 문화교류’를 주제로 한국 내 아세안 문화 확대 방안에 대한 발표와 패널 토론이 진행됐다.

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박명기 기자 pnet21@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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