인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 'HBM3E'를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔습니다.

SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알렸으며 이후 7개월 만에 HBM3E 양산 및 납품 개시에 성공했습니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 제품으로 1세대부터 시작해 현재 5세대인 HBM3E까지 개발됐습니다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다.

SK하이닉스는 현재 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 투자를 이어가는 상황에서 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있는만큼 HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있습니다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했습니다.