인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm과의 협력을 강화합니다.

삼성전자 파운드리 사업부는 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화하겠다고 21일 밝혔습니다.

삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획입니다.

양사간의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA (▲Power: 소비전력 ▲Performance: 성능 ▲Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춥니다. 양사는 이를 위해 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했습니다.

양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했습니다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획입니다.

양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU 접근이 용이해집니다.

생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있습니다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 통해 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고 고객의 제품 혁신을 지원할 방침입니다.

계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 Design Platform개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔으며, 이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했습니다