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SK하이닉스 한권환 부사장 “올해 주력 12단 HBM3E, 안정적 양산으로 시장 대응”

2025.02.26 16:21:28

인더뉴스 이종현 기자ㅣ“2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것입니다” 한권환 SK하이닉스[000660] HBM융합기술 부사장은 26일 자사 뉴스룸에서 고대역폭메모리(HBM) 기술 혁신 전략과 향후 목표를 밝히며 이같이 강조했습니다. 한 부사장은 2002년 입사, 초기 HBM 개발부터 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌어온 주역입니다. 올해 SK하이닉스 신임 임원으로 선임, 제품 양산성 향상과 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정입니다. 그는 “2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작하면서 수요가 급격히 늘었다”며 “기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 했고 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM용으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다”고 설명했습니다. 그는 특히 올해 HBM 사업에 있어서 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 중요하다고 강조했습니다. 한 부사장은 “올해 주력으로 생산할 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품보다 공정 기술



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