인더뉴스 양귀남 기자ㅣKB증권은 8일 삼성전자에 대해 첨단 패키징 능력을 통해 HBM 수주 확대가 기대된다고 평가했다. 목표주가 9만 5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.
KB증권은 HBM 패키징 수요가 오는 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망했다. 특히, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체제를 구축한 삼성전자로 공급을 다변화할 것으로 예상했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주요인으로 작용할 것”이라며 “턴키 생산이 강점으로 부각되며 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것”이라고 설명했다.
KB증권은 향후 삼성전자가 HBM과 2.5D 패키징을 턴키 공급할 경우 HBM 단품 공급 대비 수주량을 대폭 늘릴 것으로 기대했다. 삼성전자의 HBM 턴키 전략이 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서 매력적일 것이라고 전망했다.
김 연구원은 “내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설돼도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하다”며 “삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것”이라고 말했다.
