인더뉴스 홍승표 기자ㅣ<HD현대> ◇HD현대 ▲전무 강석주 ◇HD한국조선해양 ▲부사장 장광필·남영준 ▲전무 남궁훈·정병용·김민성 ▲상무 이재웅·조민수·김상현(전문위원)·설정훈(전문위원) ◇ HD현대중공업 ▲사장 박승용 ▲부사장 조민수 ▲전무 정재준·이환식·설귀훈·임대준·강규환·류영석·이상기·김태진·장혁진·김관중·이준엽·김원탁 ▲상무 성창경·홍대훈·박정호·김기택·김동렬·강철웅·임형철·김상철·송운성·김장호·최호정·장창용·손원식·곽상휘·신영균·박성수·김대성·서현수·송동호·전재현(전문위원) ◇ 현대미포조선 ▲전무 황태환·윤의성 ▲상무 이상봉·유원일·송정식·우기용·홍상우·이창준 ◇ 현대삼호중공업 ▲부사장 김환규 ▲전무 심학무 ▲상무 정성호·배창현·이승훈·박한규 ◇ HD현대마린솔루션 ▲전무 조성헌 ▲상무 민 산 ◇ HD현대일렉트릭 ▲상무 손창곤·이희태·윤후진·김용덕 ◇ HD현대사이트솔루션 ▲전무 이윤석 ▲상무 정우용·박충서·이상호·이준우 ◇ HD현대건설기계 ▲부사장 박찬혁 ▲전무 이원태 ▲상무 서기호·김동록 ◇ HD현대인프라코어 ▲부사장 김중수 ▲전무 임형택 ▲상무 김기혁·박현상·곽규선·황순천(전문위원) ◇ HD현대에너지솔루션 ▲상무 신갑주 ◇ HD현대로보틱
인더뉴스 권용희 기자ㅣ[삼성 디스플레이] ◇ 부사장 승진 ▲김태우 중소형디스플레이사업부 A영업팀장 ▲윤재남 중소형디스플레이사업부 영업1팀장 ▲이건형 글로벌 Infra총괄 Facility 팀장 ▲장근호 디스플레이연구소 공정연구팀장 ▲장철웅 구매팀 Module자재구매그룹장 ▲전진 중소형디스플레이 A개발팀 ▲정성욱 대형디스플레이사업부 Module기술팀장 ▲정성호 생산기술연구소 설비요소기술개발팀장 ▲한동원 중소형디스플레이사업부 기술혁신팀장 ▲허철 기획팀 사업기획그룹장 ◇ 상무 승진 ▲ 문대승 ▲문정태 ▲박범철 ▲박재환 ▲박진우 ▲소병수 ▲우경택 ▲유동곤 ▲이상률 ▲이은철 ▲이주원 ▲정경호 ▲조용석 ▲조현덕 ▲최민환 ◇ 펠로우 선임 ▲ 오근찬 ◇ 마스터 선임 ▲ 이용재
인더뉴스 홍승표 기자ㅣ<코오롱그룹> ◇ 대표이사 내정 및 승진 ◆ (주)코오롱 ▲ 지원부문 대표이사 부회장 안병덕 ▲ 전략부문 대표이사 부회장 이규호 ◆ 코오롱미래기술원 ▲ 미래기술원장 사장 한성수 ◆ CEM본부 ▲ 본부장 사장 신상호 ◇ 임원승진 ◆ (주)코오롱 ▲ 상무보 신은주 ◆ 코오롱인더스트리 ▲ 전무 권용철·박준효 ▲ 상무 이효규 ▲ 상무보 김태연·박형규·오현진·이병탁 최현준 ◆ 코오롱인더스트리FnC부문 ▲ 상무 안태준·장정애 ▲ 상무보 유동주·이준흠 ◆ 코오롱글로벌 ▲ 상무 박재민·이상만·이성호·최현 ▲ 상무보 김동헌·이동길 ◆ 코오롱글로텍 ▲ 전무 김정호 ▲ 상무 이대일 ▲ 상무보 박해동 ◆ 코오롱플라스틱 ▲ 상무보 박기현·박영구 ◆ 코오롱베니트 ▲ 상무보 최상문 ◆ 코오롱생명과학 ▲ 전무 양윤철 ◆ 코오롱제약 ▲ 상무 이정훈 ◆ 코오롱LSI / MOD ▲ 상무보 류현준 ◆ 코오롱모터스 ▲ 전무 김종하 ◆ 코오롱오토모티브 ▲ 전무 신진욱 ◆ 코오롱데크컴퍼지트 ▲ 상무보 김준목 ◇ 전보 ◆ (주)코오롱 ▲ 상무 이기원 ▲ 상무보 박성중
인더뉴스 문승현 기자ㅣ▲손점한씨 별세, 김순기(신한라이프 전략기획그룹장)씨 장인상 = 27일, 부산좋은삼선병원 장례식장 1호실, 발인 29일 오전 9시, 장지 김해공원묘원. 051-322-0900
인더뉴스 홍승표 기자ㅣ<기획재정부> ◇ 과장급 인사 ▲ 기획재정담당관 이준범 ▲ 외환제도과장 정여진 ▲ 부총리비서관 이나원
인더뉴스 문승현 기자ㅣ<임원 승진> ◇부사장 ▲경영지원실장 곽태환 ◇상무 ▲소비자정책본부장 김영 ◇담당 ▲법인사업본부장 강석진 <임원 이동> ◇담당 ▲개인사업본부 정진서
인더뉴스 문승현 기자ㅣ<임원 승진> ◇부사장 ▲신사업부문 강경준 ◇부문장 ▲법인사업부문 최혁승 ◇상무 ▲강남사업본부 현열석 ▲전략1사업본부 권순태 ▲장기보상본부 이태호 ▲총무지원본부 한순철 ▲개인마케팅본부 송민호 ▲재무심사본부 박인배 ◇담당 ▲호남사업본부 박정호 ▲대구사업본부 김승철 ▲법인1사업본부 박성희 ▲법인4사업본부 이홍근 ▲미주사업본부 정경진 <임원 이동> ◇부사장 ▲전략사업부문 이창수 ◇상무 ▲경인사업본부 김주택 ▲경영관리본부 김병은 ◇담당 ▲신사업마케팅본부 최재붕 ▲법인마케팅본부 허문회 ▲일반업무본부 손석기 <부서장 승진> ▲부동산파트 고광수 ▲강북본부지원파트 안창현 ▲장기보전파트 김대현 ▲송무파트 이승주 ▲SMART대인보상1부 정의한 ▲수도권장기보상부 김만영 ▲동서울대인보상부 권오규 ▲강남대인보상부 김철 ▲강남본부지원파트 한성일 ▲의정부사업단 석운길 ▲노원별내TFT 안민혁 ▲강동사업단 김형민 ▲시흥시화TFT 이경우 ▲부산사업단 진성일 ▲진주사업단 정연호 ▲대구본부지원파트 신광준 ▲원주사업단 김진철 ▲호남본부지원파트 강명훈 ▲서해사업단 홍필표 ▲서광주사업단 양정수 ▲GA영업지원파트 권기일 ▲신사업장기지원파트 김철영…
인더뉴스 문승현 기자ㅣ▲안영희씨 별세, 이재언(삼성물산 부사장)·이수진(독수리기독학교)씨 모친상, 조현석(한국수출입은행 워싱턴사무소장)씨 장모상, 이희영씨 시모상 = 25일, 삼성서울병원 장례식장 19호, 발인 28일 오전 7시, 장지 에덴낙원. 02-3410-3151
인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]가 신사업 발굴을 위해 부회장급 조직으로 '미래사업기획단'을 신설해 새로운 사업영역 개척에 나섭니다. 삼성전자는 27일 미래사업기획단 신설을 포함한 사장 승진 2명, 위촉 업무 변경 3명 등 총 5명 규모의 2024년 정기 사장단 인사를 발표했습니다. 이번 인사로 한종희 DX부문 부회장과 경계현 DS부문 사장은 유임됐습니다. 삼성전자는 "DX와 DS에서 2인 대표 체제를 유지하며 불확실한 경영 환경 속에서 안정을 도모하겠다"라고 밝혔습니다. 용석우 DX부문 영상디스플레이사업부 부사업부장과 김원경 DX부문 경영지원실 글로벌 퍼블릭 어페어팀장이 각각 영상디스플레이사업부장 사장과 글로벌 퍼블릭 어페어실장 사장으로 승진했습니다. 영상디스플레이사업부장은 종전까지 한종희 부회장이 맡고 있었습니다. 삼성전자는 "TV사업의 성장에 기여한 부사장을 사장으로 승진시켜 사업부장으로 과감히 보임하고, 글로벌 대외협력 조직을 사장급으로 격상시켜 다극화 시대의 리스크 대응을 위한 글로벌 협력관계 구축에 기여토록 했다"라고 밝혔습니다. 위촉업무 변경도 진행됐습니다. 전영현 삼성SDI 이사회 의장(부회장)은 삼성전자 미래사업기획단장 부회장으로,
인더뉴스 홍승표 기자ㅣ<한국부동산원> ◇ 상임이사 보임 ▲ 시장관리본부장 이재명 ▲ 산업지원본부장 김남성
인더뉴스 문승현 기자ㅣ▲한용구(전 신한은행장)씨 별세, 노미랑씨 남편상, 한동혁·한솔씨 부친상 = 25일, 삼성서울병원 장례식장 20호실, 발인 27일, 장지 충북 청주시 상당구 천주교가덕공원묘원. 02-3410-3151
인더뉴스 권용희 기자ㅣ[LG유플러스] ◇ 전무 승진 ▲전병기 현 AI·Data사이언스그룹장 ◇ 상무 신규 선임 ▲김동연 LG, 통신서비스팀 책임 ▲김수경 기술컨설팅담당 ▲김성묵 전략투자담당 ▲배경룡 NW기획담당 ▲이재선 LG경영개발원, 진단1담당 책임 ▲이현승 사업성장전략TF PM ▲이형근 LG전자, 홍보전략Task 실장
인더뉴스 권용희 기자ㅣ[LG전자] ◇ 사장 승진 ▲박형세 HE사업본부장 ▲정대화 생산기술원장 ◇ 부사장 승진 ▲김원범 CHO ▲왕철민 글로벌오퍼레이션센터장 ▲이석우 북미이노베이션센터장 ▲이충환 TV사업운영센터장 ▲이현욱 키친솔루션사업부장 ◇ 전무 승진 ▲김경남 몬테레이생산법인장 ▲김우섭 공정거래Compliance Task리더 ▲김재승 아시아지역대표 ▲박준은 VS아시아영업·PM담당 ▲이강원 webOS SW개발그룹장 겸)TV SW개발담당 ▲전홍주 인도법인장 ▲홍성표 Software Platform연구소장 ◇ 상무 승진 ▲강성민 튀르키예생산법인장 ▲강제남 고객가치혁신사무국 ▲김광호 HE디지털마케팅담당 ▲김동민 베트남H&A생산담당 ▲김민국 부품솔루션영업담당 ▲김성혁 인공지능(연) AI Perception TP리더 ▲김유재 B2B인도사업담당 ▲김정택 므와바생산법인장 ▲김창환 인도서비스담당 ▲박수현 SoC센터 AIoT솔루션Task리더 ▲박완규 칠러사업담당 ▲박용 건조기사업담당 ▲박용준 B2B중아사업담당 ▲박인섭 남경세탁기생산법인장 ▲박인욱 TV SW플랫폼개발리더 ▲박종민 플랫폼기반기술Task리더 ▲박형호 에어솔루션연구소 산하 ▲서영덕 한국커머셜기업1담당 ▲서주원
인더뉴스 권용희 기자ㅣ[LG CNS] ◇상무 신규 선임 ▲ 박경훈 금융·공공사업부, 은행·증권사업담당 ▲ 신재훈 화학·전지사업부, 전지사업담당 ▲유기웅 클라우드사업부, 인프라사업담당 ▲허재호 : Entrue Consulting장 ▲진경선 ERP Innovation 프로젝트담당 ◇계열사 전입 ▲한민기 화학/전지사업부장 (현 LG화학 업무혁신총괄 전무) ▲최성훈 스마트팩토리사업부장 (현 LG에너지솔루션 업무혁신센터장 상무) ▲한광택 정도경영담당 (현 D&O 정도경영담당 상무) ◇외부 영입 ▲ 최규웅 통신·유통·서비스사업부, 유통·물류사업담당 상무 ▲진요한 D&A사업부, AI센터장 겸 AI연구소장 상무
인더뉴스 권용희 기자ㅣ[LG디스플레이] ◇ 최고경영자(CEO) 사장 ▲ 정철동 ◇ 부사장 승진 ▲ 김성현 ◇ 전무 승진 ▲ 석명수 베트남단지장 ◇ 상무 신규 선임 ▲ 곽태형 재료 연구 담당 ▲성연우 소형 고객지원담당 ▲이경형 중형2공장장 ▲이민형 중소형 전략담당 ▲조승현 경영관리담당 ▲최낙봉 소형 개발1담당 [LG이노텍] ◇ CEO 부사장 ▲ 문혁수 ◇ 전무 승진 ▲오세진 광학솔루션마케팅담당 ▲유병국 전장부품사업부장 ▲윤석 법무실장 ◇ 상무 신규 선임 ▲ 김종국 People Development 담당 ▲김홍필 전자부품사업담당 ▲박홍근 베트남생산법인장 ▲배석 전/자기 Task리 ◇ 최고재무책임자(CFO) 전입 ▲ 박지환
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회는 신협·농협·새마을금고 등 상호금융권을 체계적으로 관리하기 위해 '상호금융팀'을 설치·운영한다고 29일 밝혔습니다. 범부처 협업조직으로 금융위가 주관하고, 행정안전부·농림축산식품부가 협력하는 구조입니다. 상호금융팀은 상호금융권에 대한 국민신뢰를 제고하기 위해 건전성 관리를 강화합니다. 부동산·건설업 대출 등 부실우려여신을 중심으로 면밀히 모니터링하고 부실채권 매각, 채무조정 등 리스크 관리도 지속적으로 추진합니다. 유사시 대응능력도 상시점검해 상호금융 시스템이 보다 안정적으로 운영되도록 관리합니다. 현재 행안부에서 관리·감독 중인 새마을금고에 대해선 올해 2월 부처간 체결한 협약에 따라 금융위(금융감독원·예금보험공사)-행안부(새마을금고중앙회)의 감독 협업체계를 구축하기로 했습니다. 상호금융팀은 상호금융권 규제 차이 해소를 위한 제도개선도 주요과제로 추진합니다. 그간 상호금융은 다소 느슨한 건전성규제와 지배구조 제도가 적용되면서 업권 내에서도 규제 차이로 인한 형평성과 불공정경쟁 이슈가 제기돼 왔습니다. 지속적인 자산규모 확대와 고위험대출 증가 등 외형과 실질에 맞는 정교한 제도정비가 필요하다는 판단도 작용합니다. 신협-금융위, 농협-농림축산식품부, 수협-해양수산부, 산림조합-산림청, 새마을금고-행안부 등 관계기관이 공조해 체계적인 제도 개선방안을 모색할 계획입니다. 이와 함께 금융위 주관, 고용노동부·행안부가 협력하는 복합지원팀이 신설됩니다. 복합지원팀은 서민금융통합지원센터가 금융은 물론 고용·복지까지 통합지원하는 종합플랫폼 역할을 할 수 있도록 보완하기로 했습니다. 현재 취약계층 금융지원은 금융위(서민금융통합지원센터), 고용지원은 고용노동부(고용복지플러스센터)에서 개별적으로 집행해 충분한 연계가 이뤄지지 않고 있다는 지적에 따른 것입니다. 김주현 금융위원장은 "관계부처 합동으로 협업조직이 출범하는 만큼 취약계층에 대한 보다 실효성 있는 지원이 제공되고 상호금융기관에 대한 국민신뢰가 회복될 수 있는 기반이 마련될 것으로 기대한다"고 말했습니다. 그러면서 "앞으로 현장에서 국민이 체감할 수 있는 변화를 이끌어내도록 관계기관과 긴밀히 협업하겠다"고 부연했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.