인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 갤럭시 신제품 '갤럭시 Z폴드 스페셜 에디션(SE)'가 1차에 이어 2차 판매에서도 완판을 기록했습니다. 삼성전자는 4일 오전 10시부터 삼성닷컴에서 갤럭시 Z폴드 SE의 2차 판매를 시작했습니다. 2차 판매에 준비됐던 물량은 판매 5분 만에 모두 소진됐습니다. 이동통신 3사 공식 온라인 몰에서도 같은 시각 판매를 재개했으며 통신사에 배정된 제품 물량도 모두 소진됐습니다. 해당 제품은 지난달 25일 오전 9시부터 첫 판매 예정이었으나 예정보다 7시간 지연된 오후 4시부터 제품 판매가 시작됐습니다. 삼성전자가 출시 예정 시간을 어긴 것은 이례적이며 삼성전자는 물량 파악에 시간이 소요돼 판매가 지연됐다고 설명한 바 있습니다. 그럼에도 불구하고 신제품은 판매 개시 10분 만에 완판됐습니다. 이후 재고 부족으로 이동통신 3사 온라인 몰에서는 판매가 진행되지 않았습니다. 삼성전자와 통신업계는 2차 판매에서도 완판을 기록하자 추가 판매를 고려 중인 것으로 알려졌습니다. 한편, 삼성전자는 1차 판매에서 제품을 구매한 소비자가 기존 배송 일정보다 빠른 이번 주 안으로 수령할 수 있을 것이라 전했습니다. 삼성닷컴은 1차 판매 당시 "제품이 11월 8일부터 순차 배송될 것"이라고 안내한 바 있습니다. 갤럭시 Z 폴드 SE는 두께와 무게가 각각 10.6㎜, 236g으로 역대 갤럭시 Z폴드 시리즈 중 가장 얇고 가볍습니다. 이는 '갤럭시 Z폴드6'보다 1.5㎜ 얇고 3g 가벼운 스펙으로 2억화소 카메라와 16GB 메모리를 탑재했습니다.

인더뉴스 이종현 기자ㅣ곽노정 SK하이닉스[000660] 사장이 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화했습니다. 곽 사장은 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 36GB 용량의 12단 HBM3E(3GB D램 단품 칩 12개 적층)를 뛰어 넘는 대용량 HBM 제품에 대해 발표했습니다. 이번에 공개한 HBM3E 16단 제품은 현존 최대 용량인 48GB의 용량을 가졌으며 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품입니다. 곽 사장은 "시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며 이에 대비해 당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다"라고 말했습니다. 또한, "16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발해 활용할 계획"이라고 밝혔습니다. 이어서 "16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것"이라며 기대감을 드러냈습니다. 곽 사장은 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석한 이날 행사에서 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했습니다. 그는 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했습니다. 풀스택 AI 메모리 프로바이더는 D램과 낸드 플래시 등 전 영역에서 AI 메모리 제품 라인업을 갖추었다는 의미로 풀이됩니다. 곽 사장은 "챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다"며 "현재의 메모리는 '연결된 메모리(Connected Memory)'라고 정의할 수 있다"고 설명했습니다. 이어 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의'와 '경험'으로 확장된 의미를 가지게 될 것"이라며 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 '창의적 메모리(Creative Memory)'이고 이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 강조했습니다. 곽 사장은 AI 시대를 준비하는 제품과 기술력에 대해서는 ▲세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' ▲최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' ▲시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품 등 세 가지를 제시했습니다. 월드 퍼스트 분야는 앞서 제시한 48GB 16단 HBM3E에 적용되는 어드밴스드(Advanced) MR-MUF, 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술을 자세히 소개했습니다. 비욘드 베스트는 저전력 고성능을 강점으로, 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈, 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6, 낸드에서 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0을 제시했습니다. 또 차세대인 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입해 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 차세대 HBM4 제품은 내년 하반기 중 양산·출하할 계획이라고 밝힌 바 있습니다. 옵티멀 이노베이션 분야에서는 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 커스텀(Custom) HBM 제품을 제시했습니다. 곽 사장은 끝으로 "'World First, Beyond Best, Optimal Innovation' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 지속 성장하겠다"며 "SK하이닉스는 AI 시대에 전 영역에 걸친 AI 메모리 솔루션 라인업을 갖춤으로써 새로운 미래를 창조해 갈 준비가 되어 있다"고 말했습니다.

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다 [격변의 반도체시장]③ SK하이닉스, 결단과 뚝심으로 만들어낸 반도체 1위