검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Personnel 인사·부고

[인사] 산업통상자원부 외

URL복사

Wednesday, August 11, 2021, 09:08:52

 

<산업통상자원부>

 

◇ 국장급 전보

▲ 에너지전환정책관 천영길

 

 

<교육부>

 

▲ 사립대학정책과장 박준성 ▲ 학술진흥과장 하유경 ▲ 학교안전총괄과장 정윤경 ▲ 교육부 문상연 ▲ 금오공과대 사무국장 함석동 ▲ 한경대 사무국장 이용학 ▲ 한국교통대 사무국장 이석현 ▲ 방송통신대 사무국장 정시영 ▲ 한국해양대 사무국장 김석 ▲ 한밭대 사무국장 김보엽 ▲ 경상국립대 가좌캠퍼스 행정본부장 최수진 ▲ 국립국제교육원 나향욱 ▲ 코로나19대응 학교상황총괄과장 최보영 ▲ 반부패청렴담당관 김동안 ▲ 혁신행정담당관 송선진 ▲ 국제교육협력담당관 구영실 ▲ 재외동포교육담당관 원용연 ▲ 대학학사제도과장 김태경 ▲ 전문대학정책과장 최화식 ▲ 전문대학지원과장 이상우 ▲ 학교생활문화과장 유상범 ▲ 진로교육정책과장 최윤정 ▲ 교육통계과장 안웅환 ▲ 교육공무근로지원팀장 엄진섭 ▲ 사분위지원팀장 권삼수 ▲ 체육예술교육지원팀장 신광수 ▲ 장애학생진로평생교육팀장 정상은 ▲ 교육부(국외훈련 파견) 차영아 ▲ 교육부(국내외 연계 교육훈련 파견) 윤혜준 ▲ 국립국제교육원 김성근 ▲ 중앙교육연수원 김현진 ▲ 공주대 송은주 ▲ 부경대 박상준 ▲ 충북대 방성수 ▲ 한국교원대 엄중흠 ▲ 교육부(영국한국교육원 파견) 안희성 ▲ 교육부(필리핀한국국제학교 파견) 최경식 

 

 

<기획재정부>

 

◇ 과장급 인사

▲ 개발사업과장 김봉준

 

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너