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엔켐, 전해액 수요 증가로 중장기 캐파 확대-유안타

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Monday, January 17, 2022, 08:01:38

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ유안타증권은 17일 엔켐에 대해 전해액 수요가 증가함에 따라 중장기 캐파 증설 계획을 대폭 상향이 불가피하다고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

 

미국 내 수요 증가로 엔켐이 오는 25년 증설 계획을 22만 5000 톤에서 30만 5000 톤 이상으로 대폭 상향할 것으로 전망했다.

 

유안타증권은 엔켐이 오는 25년부터 순차적으로 가동할 블루오벌 SK공장의 F150 라이트닝 단독 전해액 공급사라고 전했다. 유휴 부지를 기확보한 점을 감안해 메인벤더의 지위가 유지될 가능성이 높다고 분석했다.

 

김광진 유안타증권 연구원은 “오는 25년까지 인허가 기간은 감안했을 때 신규 벤더 진입을 불가능하다”며 “보수적으로 생각해도 총 14만 톤의 캐파가 필요해 기존 계획 6만 톤을 크게 웃돈다”고 설명했다.

 

엔켐이 오랜 기간 공들인 원재료 내재화도 효과를 보기 시작했다고 평가했다.

 

엔켐은 다수의 LiPF6 장기 공급계약을 체결했고 유안타증권은 이에 대해 국내 전해액 업체들 중 최다라고 설명했다. 여기에 JV(합작법인) 설립을 통해 LiPF6 생산 내재화를 추진 중이라고 전했다.

 

김 연구원은 “LiPF6 스팟 가격 상승이 지속되는 상황에서 장기계약을 통한 조달 및 내재화는 마진 확보 차원에서 중요하다”며 “올해 하반기부터는 사실상 대부분 장기계약을 통한 조달이 가능하고 JV를 통한 직접 생산은 내년부터 가능할 것”이라고 설명했다.

 

이어 그는 “전해액은 배터리 핵심 소재로 까다로운 인허가 절차로 인해 진입장벽이 존재하지만 타소재 대비 소외돼 적절한 평가를 받지 못하고 있다”며 “엔켐은 경쟁업체들 대비 가장 공격적인 증설 계획을 보유하고 있고 미국 내 33만 평 수준의 유휴 부지를 보유한 만큼 고평가 받는 것이 타당하다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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