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[인더북스] 경제지표에 투자의 답 있다…‘흔들리지 않는 투자를 위한 경제지표9’

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Friday, July 22, 2022, 22:07:49

하이엠 지음/무블출판사/288쪽

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ외환위기 이후 다시 찾아온 고금리 시대, 증시는 계속 하락하고 불패로 불리던 부동산 시장 또한 흔들리는 상황입니다. 여기에 올 초 러시아의 우크라이나 침공 이후 국제 정세가 불안해지고 유가를 비롯해 곡물 가격 등이 오르면서 물가 또한 위협 받고 있는 상황입니다.

 

불안한 경제상황일수록 오히려 오늘의 안전과 더 나은 내일을 위해 자산을 불려야 하는 게 자본주의 사회에 사는 시민들의 피할 수 없는 숙명과도 같습니다. 투자는 바로 그런 숙명이 안겨준 숙제이기도 합니다. 노동소득만으로는 자본주의 사회에서 미래를 꿈꾸기 어려운 현실에서 결국 투자를 위한 방법을 배우고 익혀야만 적어도 ‘손해’를 보지 않는 일상이 가능하기 때문입니다. 

 

서울대와 영국 런던대에서 경영학을 전공한 저자는 개인투자자를 위한 인터넷 카페 등을 운영하며 어렵고 복잡해 보이는 경제상황을 이해하고 전망할 수 있는 방법을 널리 공유하는 데 노력해 왔습니다.

 

<흔들리지 않는 투자를 위한 경제지표 9>는 경제를 잘 모르는 독자들도 인터넷 등에서 쉽게 확인할 수 있는 9가지 경제지표. 예컨대 실질금리와 수출금액지수, 건축허가건수, 장단기금리차 등을 통해 현재 상황을 진단하고 앞으로의 경제 사이클을 전망할 수 있는 안목을 키워주는 데 초점을 맞춘 책입니다.

 

책은 경제 관련 각종 지표와 그래프, 관련 홈페이지 등을 자세히 소개하며 투자 초보자들이 간과하는 기본적인 경제 지식을 차분히 설명합니다. 또한 9가지 경제지표를 유기적으로 볼 수 있는 시선을 키워줍니다. 저자는 어떤 종목을 사라, 어떤 것에 투자하라 명확히 알려주지 않지만 오히려 투자와 관련, 보다 거시적인 시각에서 큰 흐름을 파악할 수 있도록 친절한 안내자가 되어 줍니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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