검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

쎌바이오텍, 호실적 지속+최초 기전 항암제 개발…제2 전성기 기대

URL복사

Thursday, May 09, 2024, 12:05:02

경구용 대장암 신약 임상 승인.."부작용 전무 블록버스터 기대"
유산균 수출 증가에 실적 호조세 지속

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ마이크로바이옴 전문기업 쎌바이오텍이 제2의 전성기를 맞을 채비를 하고 있다. 프로바이오틱스 수출 호조로 안정적 현금 흐름을 이어가고 있는 가운데, 독자 기전으로 개발 중인 대장암 치료제가 최근 임상 승인을 득하며 블록버스터 출현에 대한 기대를 높이고 있다.

 

쎌바이오텍은 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 14.2% 증가한 33억원을 달성했다고 지난 8일 공시했다. 매출은 130억원으로 1.5% 늘었다.

 

고물가로 인한 내수 침체에도 불구하고 해외 수출 호조로 매출액과 영업이익이 증가했다고 회사 측은 설명했다. 이번 성과를 기반으로 수출을 지속 확대해 나간다는 계획이다. 

 

쎌바이오텍은 지난 3월 마이크로바이옴 대장암 신약 ‘PP-P8’의 1상 임상시험계획(IND)을 승인받으며 신약 개발에 대한 기대를 높이고 있다. PP-P8은 한국산 유산균을 활용한 경구용 항암 치료제로, 기존 약물들과 다른 방식인 합성생물학 기술로 개발되는 혁신 신약으로 불린다.

 

이번 임상 승인으로 회사가 오랫동안 집중해 온 신약 개발사업은 한층 속도를 낼 전망이다. 기존 대장암 치료제인 주사제와 합성화합물 등은 비용 부담과 부작용이라는 한계가 있다. 하지만 PP-P8 개발에 성공할 경우 이같은 한계에서 벗어나 진일보한 치료제에 대한 수요를 충족시킬 것이란 기대가 커지고 있다.

 

대장암 치료제 분야는 전세계적으로 수십조원에 달하는 거대 시장이다. 국내에서도 암 질환 가운데 발병률 증가세가 가장 높은 축에 속한다. 쎌바이오텍은 말기 대장암 환자 수십명을 대상으로 임상을 진행해 1년여 뒤 가시적인 성과를 낼 것으로 보고 있다.

 

회사 관계자는 "플라스미드 기반의 합성생물학 기전으로 시도한 최초의 사례"라며 "전임상 단계에서 나타났듯 현재까지 부작용이 전혀 없어 큰 기대를 갖고 있다"고 설명했다. 독점 기술인 유산균 약물전달시스템을 활용해 대장암 외에 당뇨와 비만, 질염 등으로 적응증을 확대해 나간다는 계획이다.

 

지난 2월에는 미국 식품의약국(FDA)의 최상위 안전성 인정 제도 ‘FDA GRAS’에 한국산 유산균 11종이 세계 최다 규모로 등재되는 쾌거를 이뤘다. 이로써 수출 확대의 통로가 크게 확대됐다는 평가다.

 

최근에는 글로벌 인증기관 로이드인증원(LRQA)으로부터 국제표준 환경경영시스템(ISO 14001) 인증을 획득해 주목받고 있기도 하다. ISO 14001은 국제표준화기구(ISO)가 1996년도에 제정한 환경경영시스템 국제 표준이다. 제품 개발 및 생산 등 기업 활동의 모든 과정에서 환경 영향을 최소화하기 위해 지속 가능한 환경경영 관리 체계를 갖추고 있는지 종합적으로 평가한다. 

 

쎌바이오텍은 중견 바이오 기업 중에서는 드물게 유망한 항암 치료제 개발과 동시에 탄탄한 재무 상태를 유지해 나가고 있다. 작년 말 기준 자본 규모는 1100억원을 넘어서고 부채는 57억원에 불과하다. 전환사채나 신주인수권부사채와 같은 메자닌(주식연계채권) 발행 내역은 전무하다. 최대주주는 정명준 대표로, 특수관계인을 포함해 25%대의 지분을 보유 중이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

배너

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


배너


배너