인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG개발 담당 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했습니다.
반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐습니다.
올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 수여되며 이 부사장은 '최초의 패키징 분야 기업인 수상자'란 타이틀을 얻게 됐습니다.
이 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다"라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"라고 수상 소감을 전했습니다.
이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 기술 전문가입니다.
2018년 SK하이닉스에 합류한 이후 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받습니다.
이 부사장은 "반도체 기술 발전의 패러다임이 미세화 중심에서 패키징 중심으로 바뀌는 등 전공정만큼 후공정의 역할도 커졌다"며 "반도체 혁신의 중심에 패키징 기술과 기업이 있다는 것인데 이번 수상은 이러한 사실을 다시 한번 상기시킨 계기가 됐다고 생각한다"라고 말했습니다.
이 부사장은 패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 될 것이라며 패키징 기술의 중요성에 대해 설명했습니다.
그는 "패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다"며 "PKG개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것"이라고 강조했습니다.
한편, 이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 두 가지 계획을 마련해 두었다고 밝혔습니다. ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등입니다.
이 부사장은 "AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하며 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"라고 말했습니다.
이어서 "중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것"이라며 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 '첨단 패키징 기술'을 확보해 나가고자 한다"라고 덧붙였습니다.
소자, 공정, 설계, 패키징이 유기적으로 결합된 '토털 반도체 설루션'을 완성하고, 이를 회사의 핵심 경쟁력으로 성장시킨다는 전략인 것입니다.
마지막으로 이 부사장은 "후배 엔지니어들이 마음껏 도전할 수 있는 환경을 조성하는 것이 제 역할이라 생각하고, 반도체 산업을 선도하는 기업인으로서 SK하이닉스와 대한민국 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 최선을 다하겠다"라고 말했습니다.
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