인더뉴스 장승윤 기자ㅣ쿠팡이 올해 3분기 매출 10조6000억원을 넘어서며 분기 최대 매출 기록을 경신했습니다. 영업이익은 1500억원에 육박해 전분기 대비 흑자 전환했습니다. 지난 8월 와우 맴버십 가격 인상에도 활성고객은 오히려 늘어 '탈팡(탈쿠팡)' 현상은 실현되지 않습니다. 미국 증시 상장사인 쿠팡은 올해 3분기 매출 10조6900억원(78억6000만달러·분기 평균 환율 1359.02원)으로 전년 동기 대비 32% 증가하며 역대 최대 매출을 기록했다고 밝혔습니다. 달러 기준 매출은 27% 증가했습니다. 자회사인 명품 플랫폼 파페치 매출 5966억원을 제외한 쿠팡 매출은 10조934억원으로 25% 증가했습니다. 올해 3분기 영업이익은 1481억원(1억900만달러)로 전년 대비 29% 증가하며 지난 2분기 적자에서 흑자로 전환했습니다. 지난 2분기에는 공정거래위원회 과징금 추정치(1630억원)를 선반영해 342억원의 영업손실을 냈습니다. 이 여파로 올해 1∼3분기 누적 영업이익은 1670억원으로 지난해 동기(4448억원)보다 62% 감소했습니다. 당기순이익은 869억원(6400만달러)으로 전년 동기보다 27% 감소했습니다. 분기별로 1분기와 2분기 연속 당기순손실(적자)에서 흑자로 전환했으나 올해 1∼3분기 누적 당기순손실이 887억원이었습니다. 사업 부문별로 보면 핵심 사업인 프로덕트 커머스(로켓배송·로켓프레시·마켓플레이스·로켓그로스) 매출은 9조3650억원으로 전년 동기보다 20% 증가했습니다. 프로덕트 커머스 부문 조정 에비타 흑자(EBITDA·상각전 영업손실)는 6387억원입니다. 쿠팡에서 한 번이라도 제품을 구매한 고객 수를 뜻하는 '활성 고객 수'는 3분기 2250만명으로 지난해 같은 기간(2020만명)보다 11% 증가했고, 전분기인 2분기(2170만명)보다 80만명 늘었습니다. 고객 1인당 분기 매출은 43만2160원으로 전년 동기보다 8% 증가했습니다. 쿠팡 실적 발표를 앞두고 업계에서는 쿠팡이 8월부터 유료 회원제 ‘와우 멤버십’ 회비를 4990원에서 7890원으로 인상하면서 반발한 회원들이 쿠팡을 이탈하는 이른바 ‘탈팡’ 현상이 심화될 것이라고 예상했습니다. 하지만 티메프 사태 등으로 오히려 쿠팡 이용자 수가 늘어났습니다. 대만사업·쿠팡이츠·파페치 등 성장사업 부문의 3분기 매출은 1조3250억원으로 전년 동기보다 356% 증가했습니다. 성장사업의 조정 에비타 손실(EBITDA·상각전 영업손실)은 1725억원입니다. 3분기에 본격적으로 전국 물류 인프라 투자를 확대하면서 쿠팡의 잉여현금흐름은 570억원 적자를 기록했습니다. 쿠팡은 이와 관련 3분기 물류 인프라에 5205억원을 투자한 것이 영향을 미쳤다고 설명했습니다. 거랍 아난드 쿠팡 최고재무책임자(CFO)는 "로켓그로스와 새로운 럭셔리 서비스인 알럭스(R.lux) 같은 새로운 상품과 카테고리는 엄청난 성장 기회를 보여주는 본보기"라며 "계획보다 일찍 파페치에서 손익분기점에 가까운 수익성을 달성했다"고 말했습니다. 이어 "고객 감동과 운영 우수성을 끊임없이 추구하는 데 집중하겠다"고 덧붙였습니다.

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]의 갤럭시 신제품 '갤럭시 Z폴드 스페셜 에디션(SE)'가 1차에 이어 2차 판매에서도 완판을 기록했습니다. 삼성전자는 4일 오전 10시부터 삼성닷컴에서 갤럭시 Z폴드 SE의 2차 판매를 시작했습니다. 2차 판매에 준비됐던 물량은 판매 5분 만에 모두 소진됐습니다. 이동통신 3사 공식 온라인 몰에서도 같은 시각 판매를 재개했으며 통신사에 배정된 제품 물량도 모두 소진됐습니다. 해당 제품은 지난달 25일 오전 9시부터 첫 판매 예정이었으나 예정보다 7시간 지연된 오후 4시부터 제품 판매가 시작됐습니다. 삼성전자가 출시 예정 시간을 어긴 것은 이례적이며 삼성전자는 물량 파악에 시간이 소요돼 판매가 지연됐다고 설명한 바 있습니다. 그럼에도 불구하고 신제품은 판매 개시 10분 만에 완판됐습니다. 이후 재고 부족으로 이동통신 3사 온라인 몰에서는 판매가 진행되지 않았습니다. 삼성전자와 통신업계는 2차 판매에서도 완판을 기록하자 추가 판매를 고려 중인 것으로 알려졌습니다. 한편, 삼성전자는 1차 판매에서 제품을 구매한 소비자가 기존 배송 일정보다 빠른 이번 주 안으로 수령할 수 있을 것이라 전했습니다. 삼성닷컴은 1차 판매 당시 "제품이 11월 8일부터 순차 배송될 것"이라고 안내한 바 있습니다. 갤럭시 Z 폴드 SE는 두께와 무게가 각각 10.6㎜, 236g으로 역대 갤럭시 Z폴드 시리즈 중 가장 얇고 가볍습니다. 이는 '갤럭시 Z폴드6'보다 1.5㎜ 얇고 3g 가벼운 스펙으로 2억화소 카메라와 16GB 메모리를 탑재했습니다.

인더뉴스 이종현 기자ㅣ곽노정 SK하이닉스[000660] 사장이 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화했습니다. 곽 사장은 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 36GB 용량의 12단 HBM3E(3GB D램 단품 칩 12개 적층)를 뛰어 넘는 대용량 HBM 제품에 대해 발표했습니다. 이번에 공개한 HBM3E 16단 제품은 현존 최대 용량인 48GB의 용량을 가졌으며 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품입니다. 곽 사장은 "시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며 이에 대비해 당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다"라고 말했습니다. 또한, "16단 HBM3E를 생산하기 위해 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발해 활용할 계획"이라고 밝혔습니다. 이어서 "16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐다"며 "향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데, 16단 HBM3E는 향후 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것"이라며 기대감을 드러냈습니다. 곽 사장은 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석한 이날 행사에서 시간의 흐름에 따른 메모리의 개념 변화를 설명하고 SK하이닉스의 기술력과 제품을 소개했습니다. 그는 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로 성장하겠다"고 미래 비전을 제시했습니다. 풀스택 AI 메모리 프로바이더는 D램과 낸드 플래시 등 전 영역에서 AI 메모리 제품 라인업을 갖추었다는 의미로 풀이됩니다. 곽 사장은 "챗GPT의 등장을 기점으로 데이터 간 연결성은 AI 시대를 가속화하는 핵심 요소가 됐다"며 "현재의 메모리는 '연결된 메모리(Connected Memory)'라고 정의할 수 있다"고 설명했습니다. 이어 "앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 '창의'와 '경험'으로 확장된 의미를 가지게 될 것"이라며 "이것이 SK하이닉스가 내다보는 미래의 '창의적 메모리(Creative Memory)'이고 이런 변화는 강력한 컴퓨팅 파워를 지원하는 차세대 메모리 반도체 없이는 실현될 수 없다"고 강조했습니다. 곽 사장은 AI 시대를 준비하는 제품과 기술력에 대해서는 ▲세계 최초로 개발, 양산하고 있는 '월드 퍼스트(World First)' ▲최고의 경쟁력을 갖춘 '비욘드 베스트(Beyond Best)' ▲시스템 최적화를 위한 '옵티멀 이노베이션(Optimal Innovation)' 제품 등 세 가지를 제시했습니다. 월드 퍼스트 분야는 앞서 제시한 48GB 16단 HBM3E에 적용되는 어드밴스드(Advanced) MR-MUF, 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술을 자세히 소개했습니다. 비욘드 베스트는 저전력 고성능을 강점으로, 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈, 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6, 낸드에서 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, UFS 5.0을 제시했습니다. 또 차세대인 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입해 글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 차세대 HBM4 제품은 내년 하반기 중 양산·출하할 계획이라고 밝힌 바 있습니다. 옵티멀 이노베이션 분야에서는 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 커스텀(Custom) HBM 제품을 제시했습니다. 곽 사장은 끝으로 "'World First, Beyond Best, Optimal Innovation' 세 방향성을 미래 발전의 가이드라인으로 삼고 고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'를 목표로 지속 성장하겠다"며 "SK하이닉스는 AI 시대에 전 영역에 걸친 AI 메모리 솔루션 라인업을 갖춤으로써 새로운 미래를 창조해 갈 준비가 되어 있다"고 말했습니다.