인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 현지시간 30일 미국 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 '전자제조기술상'을 수상했다고 31일 밝혔습니다. 이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하의 EPS가 주관하는 연례행사로 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상입니다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐습니다. EPS는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔습니다. 반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 WLP(Wafer
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 지난해 4조9845억원의 사회적 가치(SV, Social Value)를 창출했다고 27일 발표했습니다. 이는 2022년 7조5845억원이었던 SV 실적 대비 34% 감소한 수치입니다. 지난해 반도체 다운턴의 영향으로 인한 감소라고 SK하이닉스는 설명했습니다. SK그룹 공통의 산식이 적용되는 SV 측정 카테고리별로 보면 SK하이닉스는 지난해 ▲'경제간접 기여성과' 5조452억원 ▲'환경성과' -8258억원 ▲'사회성과' 7651억원을 기록했습니다. 경제간접 기여성과는 납세액 감소의 영향이 커 2022년 대비 35% 감소했습니다. 환경성과는 전력 고효율 제품 개발, 온실가스 배출 총량 저감을 통해 부정적 영향이 전년 대비 21% 줄었습니다. 사회성과는 회사가 다운턴으로 투자 규모를 축소하면서 국내 소부장 기업으로부터 구매한 금액이 줄어 전년 대비 9% 감소했습니다. 하지만 회사는 사회적기업을 통해 취약계층 지원에 힘쓰면서 제품/서비스(삶의 질) 항목에서는 전년 대비 19% 증가한 SV 실적을 기록했습니다. SK하이닉스는 "SV 측정 항목 전반적으로 부진했으나 HBM, DDR5 등 전력 효율을 극대화한 고성능 제품
인더뉴스 이종현 기자ㅣ김종환 SK하이닉스 부사장(D램 개발 담당)이 지난 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제59회 발명의 날 기념식'에서 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 수상했습니다. 특허청은 매년 발명의 날(5월19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을 시상합니다. SK하이닉스 D램 기술 개발을 이끌고 있는 김종환 부사장은 AI 메모리 개발 공적으로 철탑산업훈장을 수상했습니다. 김 부사장은 2021년부터 회사의 D램 개발을 총괄하면서 2022년 6월 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 4세대 제품 HBM3 양산에 성공하고 지난해 8월에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발해냈습니다. 또한, 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 지능형 메모리인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발하고 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 제품 성능과 효율성을 동시에 높여주는 CXL(Compute eXpress Link) 메모리를 개발하는 데도 기여했습니다. 김 부사장은 "첨단 기술력 확보라는 큰 목표를 이루는 데 함께
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 2일 경기도 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력 및 시장 현황과 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔습니다. 이날 행사에는 곽노정 CEO와 함께 SK하이닉스 주요 경영진이 참석했습니다. 간담회는 곽 사장의 오프닝 발표를 시작으로 ▲김주선 AI Infra 담당 사장의 'AI 메모리 비전' ▲최우진 P&T 담당 부사장의 'SK하이닉스 HBM 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진' ▲김영식 제조/기술 담당 부사장의 '청주 M15x 및 용인 클러스터 투자' 등 3개 발표 세션과 기자들과의 질의응답 시간 순서로 진행됐습니다. SK하이닉스는 간담회를 통해 SK하이닉스의 경쟁력과 비전 달성을 위한 전략에 대해 밝혔습니다. 곽 CEO는 오프닝에서 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 On-Device AI로 빠르게 확산될 전망이다"라며 "AI에 특화된 '초고속·고용량·저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이며 SK하이닉스는 HBM, TSV 기반 고용량 D램 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 역대 1분기 최고 실적을 기록했습니다. 지난 25일 SK하이닉스에 따르면 올해 K-IFRS 기준으로 1분기 ▲매출 12조4296억원 ▲영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%) ▲순이익 1조9170억원을 기록했습니다. 이번 매출은 그간 SK하이닉스 1분기 실적 중 최대치이며 영업이익은 1분기 기준으로 2018년 이후 두 번째 높은 수치입니다. HBM 제품의 판매량이 증가하고 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대됨에 따라 SK하이닉스가 장시간 지속된 다운턴에서 벗어난 것이 주요했다고 업계는 분석합니다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했습니다. 이에 맞춰, SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리고 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화하겠다는 계획입니다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 밝혔습니다. 한편, SK하이닉스는 지난 24일 발표한 대로 신규
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 이종현 기자ㅣ정부가 글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 내겠다고 9일 밝혔습니다. 이에 더해, AI 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 'AI G3'(주요 3개국)로 도약하기 위한 'AI 반도체 이니셔티브'도 마련한다는 방침입니다. 정부는 9일 오전 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 '반도체 현안 점검회의'를 열고 산업부, 기재부 등 관계부처와 삼성전자, SK하이닉스 등 관련 기업과 함께 '글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황' 및 'AI 반도체 이니셔티브 추진'에 대해 논의했습니다. 정부는 지난 1월 민생토론회에서 확정한 '반도체 메가 클러스터 조성계획' 후속조치로 메가 클러스터 내 기반시설을 공공기관이 최대한 구축하고 기업 예산 지원을 확대할 예정입니다. 또한, 삼성전자와 SK하이닉스가 투자한 반도체 클러스터 지역의 용수 공급방안을 정부가 책임지고 마련한다는 방침입니다. 현장 맞춤형 전문인력을 양성하기 위한 반도체 특성화대학·대학원의 경우 각각 10개, 3개를 추가로 선정하며 반도체 아카데미 교육 인력도 작년 520명에서 올해
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나 주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하고 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔습니다. SK하이닉스는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대학교에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했습니다. 회사는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획입니다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔습니다. 또한 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였습니다. AI 산업의 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 등 초고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 SK하이닉스는 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 검토 끝에 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했습니다. 선정 배경으로는 ▲주
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아가 본격적인 대중 전기차 시대를 열겠다는 각오로 EV6, EV9에 이은 세 번째 전용 전기차 EV3를 23일 온라인 월드프리미어를 통해 공개했습니다. EV3는 81.4kWh 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 배터리를 탑재한 스탠다드 모델 두 가지로 나옵니다. 이 중 롱레인지 모델은 1회 충전 최대 주행거리가 501㎞(17인치 휠, 산업통상자원부 인증 기준)에 달합니다. 충전 시간은 배터리 충전량 10%에서 350kW급 충전기로 급속 충전하면 80% 충전에 31분(기아 연구소 자체 측정 기준)이 걸립니다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘합니다. 전체 제원은 전장은 4300㎜, 전폭은 1850㎜, 전고(루프랙 기준) 1560㎜, 축거 2680㎜로 기아의 소형급 SUV인 셀토스보다 전장은 90㎜ 짧고 전폭은 50㎜ 넓고 전고는 40㎜ 정도 낮은 크기 입니다. 트렁크 크기는 460L로 앞부분에도 25L 크기의 프론트 트렁크를 갖췄습니다. 실내에는 운전석과 동승석 사이에 120㎜까지 확장할 수 있는 슬라이딩 콘솔 테이블을 세계 최초로 적용했습니다. 야외활동 시 외부로 전력을 공급할 수 있는 V2L기능도 적용했습니다. 기아 전기차 최초로 생성형 AI 기술을 접목한 기아 AI 어시스턴트를 탑재한 것도 특징입니다. 이 외에도 EV3에는 17인치 공력 휠, 휠 갭 리듀서를 적용해 휠아치 후방 곡률 형상을 다듬어 휠 주변의 공기흐름을 최적화했습니다. 또한 냉각 유동을 능동적으로 제어할 수 있는 범퍼 일체형 액티브 에어 플랩을 탑재해 냉각 저항을 개선했습니다. 가장 관심을 모은 가격은 3000만원대 중반에서 기본모델 가격이 책정될 전망입니다. 송호성 기아 사장이 "국내 시장은 (전기차에) 인센티브가 있어서 이를 고려할 때 3000만원 중반대 정도에서 (차량 가격을) 시작하려고 준비하고 있다"고 밝혔기 때문입니다. 따라서 기본사양 모델일 경우 지자체 보조금 등에 따라 3000만원 중반대에서 구매할 수 있는 가능성이 커졌습니다. 현재 국내 전기차 시장을 주도하고 있는 현대의 아이오닉 5와 아이오닉 6, 기아의 EV6 등의 기본모델이 지자체 보조금까지 합쳐도 대략 4000만원 중후반대에서 구매할 수 있는 상황에서 EV3는 국내 중형차 내지 중형 SUV 차량 가격으로 살 수 있는 확률이 높아졌습니다. 송호성 사장은 "EV3는 기아의 차별화된 상품성과 고객경험을 더 많은 고객에게 제공하기 위해 개발된 콤팩트 SUV EV"라며 "EV3는 산업부 인증 기준 1회 충전 시 501km 주행할 수 있어 전기차 구매를 망설이던 고객들의 공통된 우려를 해소해 전기차 대중화를 선도할 것"이라고 밝혔습니다. 기아는 다음 달 초 국내 고객을 대상으로 계약을 받습니다. 이후 정부 주요 부처 인증이 완료될 것으로 예상하는 7월 중 본격적인 판매에 돌입할 예정입니다. 또 오는 4분기 유럽 시장, 내년에는 나머지 글로벌 지역에도 EV3를 출시할 방침입니다.
인더뉴스 김대웅 기자ㅣ진양곤 회장이 이끌고 있는 HLB그룹이 또다시 위기에 봉착했다. 이번에도 항암 후보물질 리보세라닙발(發) 악재다. 회사 측이 신약 허가에 대한 기대감을 드높이면서 주가가 하늘 높은 줄 모르고 치솟았던 터라 충격이 더 컸다. HLB 시가총액은 두달 전 16조원대까지 치솟았다가 현재 6조원대로 쪼그라들었다. 3개월간 공식 IR만 15차례..영업익 2조 제시 24일 한국거래소 및 금융투자업계에 따르면, HLB 주가는 이번 한주 간 24%대의 하락률을 기록했다. 지난주(-33%)에 이어 2주 연속 급락세를 이어간 것. 특히 지난 17일과 20일 이틀 연속 하한가의 충격이 컸다. 주가 변동성이 극심해지자 하루 거래대금이 수천억원에 달할 정도로 개인 투자자들의 관심도 뜨겁다. 지난 21일에는 하루 거래대금이 1조원을 넘어서기도 했다. "천하제일 단타 대회가 열렸다"는 우려 섞인 표현이 등장할 정도다. 진 회장을 비롯해 HLB 측은 올 들어 꾸준히 신약 허가에 대한 자신감을 내비치며 주가 부양의 지렛대 역할을 해왔다. 임상에서 리보세라닙과 캄렐리주맙 병용투여 요법에 부작용이 없다는 점을 강조했고, 3년 내 점유율 50% 이상과 영업이익 2조원대를 기록할 수 있다는 계산도 내놨다. 코스피 이전 상장도 추진하고 있다고 밝히며 기대치를 끌어올렸다. 회사 측은 올 들어 공식 기업설명회(IR)만 15차례를 가졌다. 지난해 같은 기간에는 두 차례에 불과했다. 이같은 배경 하에 HLB 주가는 올 들어서만 최대 150%대 급등세를 나타내며 한때 시총 16조원대의 공룡이 됐다. 주총까진 좋았는데..늘어난 대차거래 지난해 11월부터 전면 금지된 공매도도 주가 방향 전환의 모멘텀이 됐다. 하루 수십억원에 달하던 공매도 물량이 사라지자 주가에 탄력이 붙었다. 일부 손절매하는 숏커버(공매도 상환) 물량도 힘을 보탰다. 하지만 이번 사태로 졸지에 정반대 상황이 펼쳐지게 됐다. 현재도 HLB 공매도 잔고수량은 여전히 300만주를 넘어서고 있다. 지난 16일(하한가 직전일) 기준 공매도 잔고는 3000억원대에 달한다. 1년전 400만여주에 달했던 공매도 수량은 지난해 10월 들어 900만주를 넘어서는 등 가파르게 증가하며 HLB 주가를 짓눌렀다. 이에 진 회장은 적극적인 IR과 홍보 활동으로 기대감을 끌어올리며 주가를 떠받쳤고, 11월 공매도 전면 금지라는 천운이 따라주며 공매도는 급격히 줄기 시작했다. 롱포지션(주가 상승에 베팅)과 숏포지션(주가 하락에 베팅) 간 치열한 힘겨루기 상황에서 신규 공매도가 불가능해지자 롱포지션이 완전한 승기를 잡았다. 지난해 11월 3만원 초반대였던 HLB 주가는 올해 3월말 12만원대까지 치솟았다. 이에 HLB에 투자한 개인들도 환호했다. 주가 급등으로 인해 지난 3월 주주총회장은 축제를 방불케 했다. 리보세라닙 FDA 승인은 기정 사실로 여겨졌고, 주주들은 "우리 고니 하고 싶은 거 다해"(고니=진양곤 회장)라는 플래카드를 내걸며 진 회장을 추켜세웠다. HLB 주가는 주총 직전 고점을 찍은 뒤 현재 반토막 이하로 추락한 상태다. HLB 공매도 잔고는 최근 주가 급락으로 축소됐음에도 여전히 에코프로와 에코프로비엠에 이어 세번째(코스닥)로 많다. 특히 최근 분위기 반전으로 '잠재적 공매도 물량'으로 불리는 대차잔고가 늘고 있다. HLB는 하한가 쇼크 직전일부터 이후 4거래일 동안 120만주가 넘는 신규 대차거래가 발생했다. 상환 수량은 하루 2만~8만 수준에 그친다. 이에 7% 후반대였던 대차잔고비율이 8.5%까지 높아졌다. 코스닥 시장에서 최근 일주일 간 대차거래 체결(주수) 1위 역시 HLB다. HLB생명과학은 74만여주로 3위에 올랐다. 1개월, 3개월 또는 6개월 기준으로 보면 에코프로가 부동의 1위이지만 최근 일주일 사이에는 HLB그룹주가 상위에 랭크되는 모습이다. 현재 국내 주식시장은 모든 종목에 대한 공매도를 금지하고 있지만 예외적으로 LP(유동성 공급자, 주로 증권사)에 대해서는 허용하고 있다. 한편 국내 증시에서는 지난해 11월 금융당국이 올해 6월 말까지 공매도 거래를 중단하는 조치 이후 꾸준히 감소하던 외국인 투자자의 차입 비중이 지난 3월을 기점으로 다시 늘어나는 흐름이 나타나고 있다. '주가 급등 후 쇼크'..5년 전과 닮은꼴 주요 신약 후보물질인 리보세라닙발 쇼크와 그에 따른 공매도 투자자의 환호는 5년 전과 유사한 패턴이다. 지난 2019년 6월 진 회장은 기업설명회를 열고 리보세라닙의 글로벌 임상 3상 결과가 목표치에 도달하지 못했다고 발표하며 시장에 충격을 줬다. 이 발표로 HLB 주가는 이틀 연속 하한가로 내리꽂았다. 주가가 2017년 3배 가량, 2018년 2배 이상 오른 상태에서 일어난 일이다. 당시에는 현재보다 공매도가 더욱 기승을 부리던 시기였다. 발표 전부터 대차거래가 증가세를 보이며 대차잔고비율이 30%를 넘어서기도 했다. 충격적인 발표 내용은 결과적으로 공매도 주체에게 큰 수익을 안겨다 줬다. 그 무렵 신라젠, 헬릭스미스 등 주목받던 바이오주들이 잇달아 실망스러운 임상 결과를 발표했고 공교롭게도 발표 직전 일제히 공매도가 급증해 논란이 일기도 했다. 시가총액 규모가 크고 대규모 공매도 거래가 이뤄지는 바이오주에는 임상 실패 등에 대한 사전 정보 유출 가능성이 끊임없이 제기된다. 금융투자업계 관계자는 "시총이 커진 바이오주들의 경우 임상이나 승인 결과가 실망스럽게 나오면 주가가 급락해 공매도로 단기간 큰 이익을 보는 경우가 많다"며 "과거 바이오주들의 실패 발표 전 공매도 급증은 공교로운 측면이 많았다"고 지적했다. 한편, HLB는 지난해 1250억원의 영업손실과 2060억원의 순손실을 기록했다. 지난 5년간 누적 적자(연결 영업손익 기준)는 4100억원을 넘어선다. 운영비를 충당하고 자본 규모를 유지하기 위해 회사는 매년 전환사채(CB)나 신주인수권부사채(BW)와 같은 메자닌을 발행하거나, 3자배정 유상증자 또는 주주배정 유상증자를 통해 자금을 조달하고 있다. 이를 바탕으로 HLB는 리보세라닙에 대한 첫 투자 이후 16년째 연구개발을 이어오고 있다.