인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나 주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하고 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔습니다. SK하이닉스는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대학교에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했습니다. 회사는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획입니다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔습니다. 또한 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였습니다. AI 산업의 성장으로 HBM(고대역폭메모리) 등 초고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 SK하이닉스는 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 검토 끝에 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했습니다. 선정 배경으로는 ▲주
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 지난 27일 경기도 이천 본사에서 제76기 정기 주주총회를 개최하고 HBM 사업에 대한 방향성을 밝혔습니다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 주주총회에서 "AI 서비스 산업이 커짐에 따라 AI에 필수 요소인 메모리 용량은 큰 폭으로 확대될 것"이라며 "HBM과 같은 고성능 메모리에 대한 수요가 증가하면서 올해 메모리 시장은 침체기를 지나 시장 회복기를 맞았다"고 전망했습니다. 곽 대표는 경영 전략 발표를 통해 지난해 손실이 컸던 낸드 사업을 수익성 중심으로 전환하겠다고 밝혔습니다. 곽 대표는 "그동안 낸드 사업에서 시장의 성장 지연으로 재무 성과가 만족스럽지 못했다"며 "기존 점유율 중심에서 수익성 중심으로 방향성을 전환하고자 한다"고 설명했습니다. 이어 투자에 대해서는 지속 의지를 나타냈습니다. 곽 대표는 "투자는 지속하되 수익성 중심으로 운영할 방침이다"라며 "오토모티브와 게이밍, SSD 등 고수익 제품 포트폴리오를 다양화하고 고도화하겠다"고 강조했습니다. 이어진 질의 시간에 한 주주는 "AI칩의 호재에 최고 실적을 낸 엔비디아와 달리 SK하이닉스가 9조원대 당기순손실을 낸 이유는 무엇인가"라며 질문을 던지기도
(수원)=인더뉴스 이종현 기자ㅣ제55기 삼성전자[005930] 정기 주주총회(이하 주총)가 20일 오전 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 개최됐습니다. 이날 주총에서는 경쟁사에 비해 뒤쳐지고 있다는 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)과 관련한 주주들의 질책과 삼성전자 경영진의 답변이 화제가 되었습니다. 의장으로 나선 한종희 대표이사 부회장은 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"라며 "2023년 기준으로 연간 9.8조원의 배당을 지급할 계획이며 앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 밝혔습니다. 주총 안건으로는 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원을 겸임하는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐습니다. 안건 상정 시간동안 주주들이 쏟아낸 질문들은 최근 횡보세를 거듭하고 있는 삼성전자 주가와 이에 반해 HBM 경쟁력을 앞세워 상승세를 타고 있는 SK하이닉스[000660]의 주가와 관련, 삼성전자의 대책을 묻는 내용이 주를 이뤘습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 'HBM3E'를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알렸으며 이후 7개월 만에 HBM3E 양산 및 납품 개시에 성공했습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 메모리 제품으로 1세대부터 시작해 현재 5세대인 HBM3E까지 개발됐습니다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다. SK하이닉스는 현재 글로벌 빅테크 기업들이 AI에 투자를 이어가는 상황에서 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있는만큼 HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있습니다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"며 "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '
인더뉴스 권용희 기자ㅣ1년 만에 흑자 전환에 성공한 SK하이닉스의 실적 개선세가 올해에도 이어질 전망이다. 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고부가가치 제품 위주의 판매가 늘어날 것이란 분석이다. SK하이닉스는 지난 25일 지난해 4분기 연결 매출액과 영업이익이 각각 11조3055억원, 3460억원으로 집계됐다고 공시했다. 연간 매출액과 영업이익은 각각 32조7657억원, 7조7303억원으로 나타났다. 26일 증권사들은 SK하이닉스가 올해 온디바이스 AI 효과에 힘입어 상승세를 이어나갈 것으로 전망했다. 고영민 다올투자증권 연구원은 "올해 하반기부터 내년까지는 인공지능(AI) PC 제품 수요가 늘어나며 최신 하이엔드 제품 내에서 공급자 우위 구도를 이어갈 수 있는 환경"이라고 말했다. 김동원 KB증권 연구원도 "온디바이스 AI 확산은 중장기 메모리 수요를 증가시킬 것"이라며 "올해 스마트폰, PC 수요 증가로 HBM 공급 부족은 지속될 것"이라고 말했다. NH투자증권도 올해 보수적인 출하 속 판가 인상을 통한 수익성 개선이 이뤄질 것으로 전망했다. 1분기에도 판가 인상이 진행될 것이라는 분석이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "선단 공정 및 HBM과 같은 고
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 글로벌 반도체 업체와 75억 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 추가 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 예스티는 HBM 장비 공급품목 다변화에도 성공했다. 예스티가 공급한 장비는 ‘웨이퍼 가압설비’와 ‘EDS 칠러’다. HBM 제조 과정 중 ‘언더필’과 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 각각 적용된다. 언더필 공정은 절연물질을 균일하게 경화해 HBM의 성능을 최적화하기 위한 핵심 공정이다. EDS는 테스트를 통해 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 필수 공정이다. 예스티는 웨이퍼 가압설비와 EDS 칠러뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 ‘패키지 가압장비’에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 예스티는 지속적인 연구개발을 통해 기존 HBM용 장비의 성능 고도화뿐 아니라 신규 장비 개발을 통해 수주를 확대해 나갈 계획이다. 예스티 관계자는 “AI 시장이 급격히 확대되면서 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있다”며 “글로벌 반도체 기업들은 조 단위 투자를 통해 HBM 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있어 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것”이라고 말했다. 이어 그는 “자체 고온·고압 제어 기술을 기반
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 공시를 통해 글로벌 반도체 기업에 123억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 제조용 가압장비’ 2차물량 중 일부를 수주했다고 27일 밝혔다. 이번 수주는 지난달 초도물량의 2배에 달하며, 반도체 장비 역대 최대 규모다. 조만간 나머지 2차물량 수주가 예정돼 있어, 예스티는 HBM용 장비와 관련해 내년 상반기까지 사상 최대 수주 물량을 이미 확보한 상태다. 내년 하반기에도 고객사의 HBM 투자 진행 상황에 따라 대규모 수주가 계속 이어질 전망이다. 예스티가 공급하는 장비는 HBM의 핵심 공정 중 하나인 ‘언더필’ 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비다. 언더필은 여러 개의 D램을 적층한 HBM의 뒤틀림(Warpage)을 방지하기 위한 공정이다. 절연물질을 사용해 균일하게 경화시켜 칩 간의 균형 유지뿐 아니라 불순물을 제거한다. HBM의 성능 최적화를 위한 핵심 공정이다. 예스티 관계자는 “지난달 수주한 1차 물량을 차질없이 생산 중이며, 고객사의 투자 계획에 맞춰 올해 말부터 납품이 시작될 예정”이라며 “이번 2차 물량과 향후 예상되는 대규모 수주에 대비해 자재 구매, 클린룸 확대 등 내부적인 양산 대응 준비도 모두 마쳤다”고 말했다.
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 49억원 규모의 ‘HBM(고대역폭메모리) 장비(EDS 칠러)’를 수주했다고 14일 밝혔다. 예스티는 지난달 글로벌 반도체 기업에 74억원 규모의 HBM 제조용 가압장비 초도물량을 수주한 바 있다. 내년 상반기까지 초도 물량을 훨씬 뛰어넘는 대규모 추가 수주가 확정된 상황으로, 고객사 투자규모가 점차 커지고 있어 내년 하반기에도 수주물량은 더욱 늘어날 것으로 예상된다. 이번에 수주한 EDS 칠러는 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용된다. EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분해 반도체의 신뢰성을 높이는 단계다. 예스티의 칠러는 EDS 공정 내에서 발생하는 열을 흡수해 온도를 조절함으로써 HBM의 테스트 환경을 최적화한다. 예스티는 글로벌 반도체 기업에 이미 여러대의 칠러를 공급한 레퍼런스가 있다. 이번에 납품하는 HBM용 EDS 칠러는 기존의 장비에 비해 성능이 고도화됐다. 정밀한 온도조절 및 신속한 제어가 가능해 웨이퍼 테스트시간을 대폭 단축가능한 것이 특징이다. 예스티 관계자는 “최근 발표되는 시장보고서에 따르면 AI 서비스 및 자율주행 적용이 확대됨으로
인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다. 예스티는 지난 2011년 국내 최초로 웨이퍼 가압장비를 개발했으며, 지속적인 연구개발을 통해 관련 기술을 축적해 왔다. 현재 가압 열처리 장치, 공정처리용 챔버 장치, 반도체 부품용 듀얼 챔버장치 등 가압장비 분야에서 9개 핵심 특허기술을 보유하고 있으며, 2건의 특허를 출원해 심사 중으로 탄탄한 진입장벽을 구축하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 연결해 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 10배 이상 높인 첨단 메모리반도체다. HBM을 생산하기 위해서는 ▲적층된 칩을 수직으로 관통하는 TSV 공정 ▲칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 ▲본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충
인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품 'HBM3E' 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔습니다. HBM은 여러 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품입니다. 이번에 개발된 HBM3E는 4세대인 HBM3 확장 버전으로 5세대에 해당합니다. SK하이닉스는 "HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔습니다. HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 FHD(Full –HD)급 5GB(기가바이트) 영화 230편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준입니다. SK하이닉스는 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하는 'MR-MUF' 기술을 적용해 열 방출 성능도 전작 대비 10% 향상시켰습니다. HBM3E는 신제품이 별도로 수정이나 변경 없이 쓰일 수 있
인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 'COMPUTEX 2024'에서 차세대 AI 솔루션을 대거 공개하며 엔비디아가 그리는 AI의 청사진을 제시했습니다. 3일 엔베디아에 따르면, 아시아 최대 규모의 ICT 전시 행사인 COMPUTEX에서 기조연설을 펼친 젠슨 황 CEO를 보기 위해 몰린 인파는 업계 종사자, 기업가, 언론인 등 6500여명에 달했습니다. 젠슨 황은 "컴퓨팅의 미래는 가속화되고 있다. AI와 가속 컴퓨팅 분야의 혁신을 통해 우리는 가능성의 한계를 뛰어넘고 차세대 기술 발전의 물결을 주도하고 있다"고 운을 떼었습니다. 그는 "가속 컴퓨팅은 지속 가능한 컴퓨팅"이라고 강조하며 GPU와 CPU의 조합이 어떻게 전력 소비를 3배만 증가시키면서 최대 100배의 속도 향상을 제공하는 동시에 CPU만 사용할 때보다 와트당 25배 더 높은 성능을 달성할 수 있는지에 대해 설명했습니다. 이어서 "더 많이 구매할수록 더 많이 절약할 수 있다"며 이 접근 방식의 상당한 비용과 에너지 절감 효과를 강조했습니다. 이 날 가장 많은 관심을 받은 건 엔비디아의 차세대 AI GPU인 '루빈'이었습니다. 젠슨 황은 AI가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대해 이야기하면서 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔습니다. 젠슨 황은 루빈에 6세대 고대역폭메모리인 'HBM4'가 탑재될 것이라 설명하면서도 자세한 설명은 아꼈습니다. 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것으로 예상됩니다. 엔비디아가 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 신형 GPU '블랙웰(Blackwell)'의 플랫폼이 정식 운영을 시작할 것이며 이어 2025년 출시 계획인 블랙웰 울트라 GPU에 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정입니다. 이에 따라 HBM 분야에서 시장을 선점 중인 SK하이닉스[000660]의 선전도 예상됩니다. 실제로 지난 5월30일 SK하이닉스는 신임 임원 좌담회에서 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라 밝힌 바 있습니다. 루빈 뿐 아니라 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 하나로 엮어 도입 난이도를 낮추는 'NIM(엔비디아 추론 서비스)'을 공개했습니다. 젠슨 황은 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다"라며 "가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 NIM에 대해 설명했습니다. 응용 프로그램에 NIM을 사용할 경우 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것으로 기대됩니다. 한편, 젠슨 황은 블랙웰 GPU의 실물을 무대 위에서 공개하며 제품이 순조롭게 양산에 들어갔다고 밝혔습니다. 그는 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU 루빈을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 현재 주력하고 있는 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 새로운 메모리 솔루션 확보에도 집중하고 있다고 강조했습니다. SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸을 통해 SK하이닉스 신임 임원 좌담회를 최근 열고 SK하이닉스가 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다고 밝혔습니다. AI 메모리가 각광을 받고 있는 현 시점에 대해 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "생성형 AI 기술이 공공 서비스뿐만 아니라 B2C 시장에서 폭넓게 활용되고 있어 메모리의 활용도는 더욱 높아질 것"이라고 말했습니다. 이어서 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"라며 "이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산하며 견고한 시장 경쟁력을 보이고 있습니다. 여기에 그치지 않고 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기며 업계 위상을 더욱 강화하겠다는 방침입니다. 권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"라며 SK하이닉스의 성장 배경에 대해 설명했습니다. 김기태 부사장 역시 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유라고 볼 수 있다"라며 자신감을 내비쳤습니다. 한편, AI 산업이 확장되면서 새로운 메모리 시장이 열리고 있다는 분석도 나왔습니다. 오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD와 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"라며 "여러 분야에서 신시장이 열리고 있는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받고 있는 상황"이라고 말했습니다. 이어서 이재연 글로벌 RTC 부사장은 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전망했습니다. 이와 함께 좌담회에 참석한 SK하이닉스의 임원진은 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등에 대해서도 중요성을 강조했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 소재·부품·장비(소부장) 협력사들과 손잡고 온실가스 배출 저감 활동을 진행하는 동시에 세부 실천 방안을 도출해 실행력을 높이기로 했다고 29일 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난 24일 경기 성남시에 위치한 두산타워에서 '에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍'을 열고 온실가스 감축 공동 선언을 했습니다. 에코얼라이언스는 2019년 SK하이닉스가 친환경 반도체 생태계 조성을 위해 협력사들과 함께 만든 연합체로 SK하이닉스와 함께 48개 협력사가 회원사로 참여하고 있습니다. 이날 에어리퀴드, 솔브레인 등 28개 회원사가 재생에너지 사용, 에너지 절감 및 자원 재활용을 통한 개별 감축 목표를 발표하며 동참했습니다. SK하이닉스는 이날 스코프(Scope) 전 영역에서의 온실가스 저감 계획을 밝혔습니다. 스코프1(직접 배출) 배출량은 지구온난화지수(GWP)가 낮은 가스 개발, 공정 최적화, 스크러버 효율 개선으로 저탄소 공정을 실현해 직접 감축하고 스코프2(간접 배출)는 재생에너지 조달, 에너지 사용량 관리로 줄인다는 계획입니다. 스코프3(기타 간접 배출) 배출량은 협력사 온실가스 배출 데이터 수집과 산정 방식 고도화 등을 통해 온실가스를 감축할 예정입니다. 회원사의 지난해 온실가스 배출량 규모는 SK하이닉스 스코프3 주요 원부자재 배출량의 50% 수준으로, 이번 협업이 온실가스 배출량을 줄이는 데 기여할 것으로 기대됩니다. 스코프3은 협력사의 원부자재 공급 과정, 제품이 판매된 후 처리되는 과정 등 사업장 외부에서 발생하는 배출량을 모두 포함합니다. SK하이닉스는 회원사들이 온실가스 감축 목표를 달성할 수 있도록 ESG 펀드를 운영하고 재생에너지 정부 지원사업 참여 지원, 관련 교육과 워크숍 등도 진행키로 했습니다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 "탄소중립 실천을 위해 반도체 업계는 공급망 전반에서 협력을 해나갈 것"이라며 "온실가스 감축 실천력을 높이기 위해 에코얼라이언스를 지속 지원하면서 산업의 지속가능성을 높이도록 노력하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아가 본격적인 대중 전기차 시대를 열겠다는 각오로 EV6, EV9에 이은 세 번째 전용 전기차 EV3를 23일 온라인 월드프리미어를 통해 공개했습니다. EV3는 81.4kWh 배터리를 탑재한 롱레인지 모델과 58.3kWh 배터리를 탑재한 스탠다드 모델 두 가지로 나옵니다. 이 중 롱레인지 모델은 1회 충전 최대 주행거리가 501㎞(17인치 휠, 산업통상자원부 인증 기준)에 달합니다. 충전 시간은 배터리 충전량 10%에서 350kW급 충전기로 급속 충전하면 80% 충전에 31분(기아 연구소 자체 측정 기준)이 걸립니다. EV3에 탑재된 전륜 모터는 최고출력 150kW 최대토크 283Nm를 발휘합니다. 전체 제원은 전장은 4300㎜, 전폭은 1850㎜, 전고(루프랙 기준) 1560㎜, 축거 2680㎜로 기아의 소형급 SUV인 셀토스보다 전장은 90㎜ 짧고 전폭은 50㎜ 넓고 전고는 40㎜ 정도 낮은 크기 입니다. 트렁크 크기는 460L로 앞부분에도 25L 크기의 프론트 트렁크를 갖췄습니다. 실내에는 운전석과 동승석 사이에 120㎜까지 확장할 수 있는 슬라이딩 콘솔 테이블을 세계 최초로 적용했습니다. 야외활동 시 외부로 전력을 공급할 수 있는 V2L기능도 적용했습니다. 기아 전기차 최초로 생성형 AI 기술을 접목한 기아 AI 어시스턴트를 탑재한 것도 특징입니다. 이 외에도 EV3에는 17인치 공력 휠, 휠 갭 리듀서를 적용해 휠아치 후방 곡률 형상을 다듬어 휠 주변의 공기흐름을 최적화했습니다. 또한 냉각 유동을 능동적으로 제어할 수 있는 범퍼 일체형 액티브 에어 플랩을 탑재해 냉각 저항을 개선했습니다. 가장 관심을 모은 가격은 3000만원대 중반에서 기본모델 가격이 책정될 전망입니다. 송호성 기아 사장이 "국내 시장은 (전기차에) 인센티브가 있어서 이를 고려할 때 3000만원 중반대 정도에서 (차량 가격을) 시작하려고 준비하고 있다"고 밝혔기 때문입니다. 따라서 기본사양 모델일 경우 지자체 보조금 등에 따라 3000만원 중반대에서 구매할 수 있는 가능성이 커졌습니다. 현재 국내 전기차 시장을 주도하고 있는 현대의 아이오닉 5와 아이오닉 6, 기아의 EV6 등의 기본모델이 지자체 보조금까지 합쳐도 대략 4000만원 중후반대에서 구매할 수 있는 상황에서 EV3는 국내 중형차 내지 중형 SUV 차량 가격으로 살 수 있는 확률이 높아졌습니다. 송호성 사장은 "EV3는 기아의 차별화된 상품성과 고객경험을 더 많은 고객에게 제공하기 위해 개발된 콤팩트 SUV EV"라며 "EV3는 산업부 인증 기준 1회 충전 시 501km 주행할 수 있어 전기차 구매를 망설이던 고객들의 공통된 우려를 해소해 전기차 대중화를 선도할 것"이라고 밝혔습니다. 기아는 다음 달 초 국내 고객을 대상으로 계약을 받습니다. 이후 정부 주요 부처 인증이 완료될 것으로 예상하는 7월 중 본격적인 판매에 돌입할 예정입니다. 또 오는 4분기 유럽 시장, 내년에는 나머지 글로벌 지역에도 EV3를 출시할 방침입니다.