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Opinion 오피니언

‘히츠 국내 첫 생산’...필립모리스 듀얼 팩토리를 경험하다

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Thursday, October 11, 2018, 15:10:13

한국필립모리스 아태 지역 최초로 히츠 생산 국가..10월 말부터 순차적 판매 시작
경남 양산공장에 3000억 투자해 증축..국내 첫 일반담배·궐련형 전자담배 생산

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 서울에서 3시간 거리. 산 좋고, 공기 좋은 경상남도 양산에 최첨단 담배 공장이 자리잡고 있다. 이 곳은 일반담배와 궐련형 전자담배를 생산하는 국내 첫 '듀얼 팩토리'다. 

 

궐련형 전자담배 아이코스의 전용 담배 제품인 '히츠'가 국내 생산, 판매를 눈앞에 두고 있다. 한국필립모리스는 국내 판매되는 일반담배와 궐련형 전자담배를 양산공장에서 생산, 공급하게 됐다. 아태지역에서 히츠를 생산하는 최초의 생산기지로 자리매김할 것으로 보인다. 

 

한국필립모리스는 11일 경남 양산공장에서 기자간담회를 열고, 국내 히츠 판매 계획을 발표했다. 작년 12월 히츠의 국내 생산 계획을 밝힌 이후 오는 10월 말 첫 판매를 시작한다. 경남 양산에 3000억 규모를 투자해 히츠 생산 설비를 갖춘 공장을 증축했다. 

 

지난 2017년 6월 공식 출시한 아이코스는 국내 처음으로 등장한 궐련형 전자담배기기다. 아이코스의 전용 담배 제품인 히츠는 올해 8월 기준 국내 전체 담배시장에서 점유율 8.1%를 기록하며, 높은 성장률을 보이고 있다. 

 

양산공장은 일반담배를 생산하는 기존 공장 옆에 히츠를 만드는 공장을 증축했다. 필립모리스는 지난 1989년 국내에 진출해 2019년 4월 30주년을 앞두고 있다. 2008년 연간생산량 100억 개비를돌파한 데 이어, 2015년 1억달러 수출을 기록했다. 

 

말보로, 팔리아멘트, 버지니아 S, 라크를 포함해 이달부터 6가지 종류의 히츠도 판매한다. 그 동안 히츠는 전량 해외 수입에 의존해 왔다. 대표적인 히츠 생산국가는 러시아, 스위스, 이탈리아, 루마니아가 있는데 여기에 대한민국이 더해졌다. 

 

필립모리스는 직원 340명 이상을 추가로 채용해 국내와 유럽 공장에서 히츠 생산을 위한 여러 교육훈련을 진행해 왔다. 실제로 방문한 공장 내부는 기계들이 쉼없이 움직이고 있었다. 공장 안으로 들어서자 새 담배에서 나는 담뱃잎 냄새가 코를 자극했다. 

 

공장을 둘러본 첫 소감은 애연가들의 천국이란 느낌. 공장 곳곳엔 흡연할 수 있는 공간이 마련돼 있으며, 담배로 무료로 제공된다. 다만, 이 곳은 외부에서 구입한 담배를 반입할 수 없으며, 내부에서 비치된 담배 역시 외부(공장 밖)로 유출할 수 없다. 

 

 

먼저 둘러본 일반 담배 생산 라인의 경우 담배 필터와 안에 채워넣는 과정 등을 거쳐 패키징하게 된다. 천장을 보면 긴 튜브들이 연결돼 있는데, 그 관을 통해 기계에서 다른 기계로 이동한다. 담배의 품질관리 역시 튜브로 연결된 자동화 시스템에서 매 10~15분마다 품질관리를 한다.

 

이번에 새로 증축한 궐련형 전자담배 생산 라인도 일반담배와 비슷한 모습이었다. 다만, 담배 안에 들어가는 내용물이 달라서인지 공장 내부에서 품어내는 담배 냄새가 일반담배와는 확연하게 달랐다. 천장엔 긴 튜브관이 기계끼리 연결돼 있고, 패키지까지 자동화 시스템으로 움직였다. 

 

히츠 제조 공정 과정은 3가지 종류의 필터(마우스필터·플리락틱 애시드 필터·할로우 아세테이트)가 슈터(각 필터를 컴바이너로 이동)로 이동한다. 이 후 토바코 플러그와 컴바이너(4가지 구성요소를 합쳐 히츠 제조) 과정을 거쳐 패커로 마무리된다. 기계 한 대 기준 1분당 500갑이 포장된다.

 

양산공장을 책임지는 공장장은 우크라이나 출신 아리나 아슈키나(Iryna Ashukina) 상무다. 우크라니아와 스위스, 루마니아 등의 생산기지에서 일한 경험이 있으며, 루마니아에선 공장장으로 일했다. 지난 2017년 8월 양산공장의 공장장으로 부임해 700명의 직원을 이끌고 있다. 

 

아리나 아슈키나(Iryna Ashukina) 양산공장 공장장(상무)은 “새로운 히츠 생산시설에는 제품의 맛과 품질뿐만 아니라 유해물질 감소라는 제품 특성을 지키기 위해 최고 수준의 품질 경영 시스템이 도입됐다“고 설명했다. 

 

국내에서 히츠를 생산하면 소비자에겐 어떤 장점이 있을까. 필립모리스는 유럽에서 수입하지 않아도 되기 때문에 물류비 등을 절감할 수 있고, 한국 소비자의 니즈를 보다 빠르게 적용할 수 있는 점을 꼽았다. 다만, 작년 전자담배 부과하는 세금이 오르면서 가격 인하 계획은 없어 보인다. 

 

히츠 판매국가가 점차 확장되면서, 향후 한국필립모리스는 해외 수출도 고려하고 있다. 아리나 야슈키나 상무는 “국내 판매를 우선적으로 진행한 후, 수출에 대한 계획도 검토 중이다”며 “히츠 판매 국가가 작년엔 30개국이었는데, 현재 43개국으로 늘어났다”고 말했다. 

 

김병철 전무는 "국내 아이코스 사용자들에 한국에서 생산된 히츠를 공급하게 된 것은 양산공장의 높은 품질관리 수준과 생산성을 보여준다"며 "한국필립모리스 양산공장이 궐련형 전자담배 내수시장을 책임지고, 향후 수출의 길을 열어갈 것으로 기대한다"고 말했다. 

 

한편, 한국필립모리스는 최근 식품의약품안전처를 상대로 궐련형 전자담배 유해성 분석결과 발표 근거가 되는 분석방법과 실험 데이터 등에 대한 정보공개 소송을 제기했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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