검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

People Plus 人+

윤종규 회장, ‘지진피해’ 인도네시아 방문해 구호성금 전달

URL복사

Thursday, October 11, 2018, 17:10:27

KB금융, 현지 적십자사에 약 5300만원 성금 기부...지난 7월에도 성금 3000만원 지원

[인더뉴스 정재혁 기자] 윤종규 KB금융그룹이 지진 피해를 입은 인도네시아에 직접 찾아가 도움의 손길을 건넸다.

 

KB금융(회장 윤종규)은 11일 인도네시아 자카르타에서 지난 9월 발생한 지진과 쓰나미와 관련해 재난 구호 성금 7억 루피아(약 5300만원)를 인도네시아 적십자사에 전달했다고 밝혔다.

 

윤종규 KB금융 회장과 부코핀 은행 관계자들은 이날 인도네시아 적십자사 관계자를 만나 깊은 위로의 뜻과 함께 구호 성금을 전달했다. 부코핀 은행은 인도네시아 내 자산 기준 14위의 중형은행으로 KB국민은행이 지난 7월 해당 은행의 지분 22%를 취득해 2대 주주 지위를 확보했다.

 

인도네시아는 지난달 28일 저녁 6시경 술라웨시 섬 북부지역에서 규모 7.5의 강진이 발생해 최소 2000여명이 숨지고 7만명의 이재민이 발생했다. 또한, 교통과 통신 두절로 인해 피해 규모가 커지고 있는 상황이다.

 

KB국민은행은 지난 7월 인도네시아 롬복 지역 지진 피해발생 때 인도네시아 부코핀 은행과 협력해 재난 복구를 위한 성금 3000만원을 대한적십자사를 통해 전달한 바 있다. 이번 술라웨시 섬 지진도 그 심각성과 빠른 재난 극복을 위해 추가 지원을 결정했다고 전했다.

 

KB금융 관계자는 “조속한 복구를 통해 삶의 터전을 다시 찾고 상처 받은 마음이 치유되기를 바란다”며 “진심을 담아 준비한 KB금융그룹 구호성금이 조금이나마 인도네시아 이재민들에게 위로와 보탬이 됐으면 한다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너