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서울 아파트값은 32주 연속 하락했지만...강남구 ‘2주 연속↑’

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Friday, June 21, 2019, 13:06:41

한국감정원, 6월 셋째 주 주간 아파트 가격 동향 조사결과 공개

 

[인더뉴스 진은혜 기자] 지난주 아파트 매매가격이 반등했던 강남구의 아파트값이 2주 연속 올랐다.

 

한국감정원이 6월 셋째 주(17일 기준) 전국 주간아파트 가격 동향을 조사한 결과를 20일 공개했다. 조사 결과 전국 주간 아파트 매매가격은 0.07%, 전세가격은 0.09% 하락했다.

 

감정원에 따르면 전국 주간아파트 매매가격은 0.07% 떨어졌다. 지난주보다 하락폭이 커진 것이다. 서울(-0.01%→-0.01%)과 지방(-0.09%→-0.09%)의 낙폭은 지난주와 같았다. 수도권(-0.04%→-0.05%)의 낙폭은 확대됐다.

 

서울의 경우 하락폭이 컸던 일부 인기 신축 및 재건축 단지에서 회복세를 보였지만 구축 단지는 여전히 매물이 누적돼 매매가가 하락하는 양상을 이어갔다. 이 영향으로 서울의 아파트값은 32주 연속 하락세를 보였다.

 

강북에서 성동구(-0.05%)는 호가보다 낮은 가격의 매물 위주로 거래되며 하락세가 지속됐다. 은평구는 역세권 신축단지 등 급매물이 소진되면서 보합을 유지했다. 단지별로 상승, 하락이 혼재된 마포구(+0.01%)는 아현·공덕동 선호단지의 매수세로 소폭 상승했다.

 

강남에서도 강남4구는 대체로 보합세인 가운데 강동구(-0.06%)는 구축 위주로 아파트값이 내려갔다. 일부 신축 및 재건축 단지 영향을 받은 강남(+0.02%)과 송파구(+0.01%)는 상승세를 보였다.

 

인천의 아파트값은 상승에서 보합으로 전환됐다. 인천 중구(-0.11%)는 신규 입주물량이 누적되면서 아파트값이 지속적으로 하락하고 있다. 부평(+0.07%), 계양구(+0.03%) 등 입지가 좋거나 개발기대감이 있는 지역의 경우 상승세는 계속되고 있지만 상승폭은 줄어들었다.

 

경기도(-0.09%)의 아파트값은 신규 입주 물량이 쌓이고 매수심리기 위축되면서 하락세를 이어가고 있다. 다만 개발호재가 있거나 저가 매수세가 유입된 지역에선 아파트 매매가가 국지적으로 올랐다.

 

우선 개발호재 기대감이 있는 광명(+0.18%), 구리(+0.08%) 등의 지역 아파트값이 상승했다. 성남 수정구(+0.03%)는 위례신도시 일부 대단지 저가매수세로 지난주 하락에서 상승으로 전환했다. 평택(-0.37%), 화성시(-0.16%) 등은 신규 입주 물량의 영향으로 낙폭이 커졌다.

 

대전(+0.08%)에서도 유성구(+0.25%)는 상대적으로 저평가된 단지 중심으로 아파트값이 오르는 양상을 보였다. 지역 기반사업이 침체된 울산(-0.12%)의 경우 북구(-0.24%), 동구(-0.13%) 등 모든 지역에서 아파트값이 지속해서 내려가고 있다.

 

전국 주간 아파트 전세가격은 지난주보다 하락폭(-0.09%)이 커졌다. 서울(-0.01%→0.00%)은 보합으로 전환됐고 수도권(-0.06%→-0.07%)과 지방(-0.08%→-0.11%)의 낙폭은 커졌다.

 

시도별로 보면 서울·대구·전남은 보합세다. 세종(-0.39%)·경남(-0.30%)·울산(-0.21%)·강원(-0.15%)·부산(-0.12%)·경기(-0.12%)·충북(-0.11%) 등 지역의 아파트 전세가격은 하락했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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