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삼성 ‘비스포크’ 냉장고, 해외서 호평...쇼룸 방문객 1만명 돌파

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Thursday, July 04, 2019, 11:07:22

‘프로젝트 프리즘’ 쇼룸서 현지 거래선·미디어들 주목

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자의 라이프스타일 맞춤형 냉장고 ‘비스포크(BESPOKE)’가 해외 시장에 출시되기도 전에 현지 거래선과 미디어들로부터 주목을 받고 있다.

 

비스포크는 소비자의 취향과 주거공간, 가족 규모 등에 따라 8가지 제품 타입과 9가지 색상의 패널을 조합해 구매할 수 있는 맞춤형 냉장고이다.

 

4일 삼성전자에 따르면 지난달 출시한 비스포크 냉장고는 현재 한국에서만 판매를 하고 있다. 이런 가운데, 해외 미디어들이 잇따라 신제품 소식을 현지에 전하며 높은 관심을 보여 주고 있다.

 

미국 경제 전문 매체인 패스트컴퍼니는 ‘세상에서 가장 아름다운 냉장고’라는 제목의 기사에서 “비스포크는 냉장고에 대한 기존 관념을 탈피해 냉장고를 새롭게 정의했다”며 “추상회화의 선구자라 불리는 피에트 몬드리안(Piet Mondrian)이 디자인한 장식장처럼 보인다”고 평가했다.

 

또한, 미국 리뷰 전문 매체인 리뷰드닷컴은 ‘삼성이 밀레니얼을 위해 컬러풀한 냉장고를 론칭한 이유는’이라는 기사에서 “그 동안 냉장고를 추천할 때 내구성이 좋다거나, 에너지 효율이 좋다는 말을 주로 해 왔는데

 

비스포크는 냉장고가 기능적인 동시에 아름다울 수 있다는 것을 보여줬다”며 삼성전자의 새로운 시도를 소개했다.

 

미국 유명 건축 디자인 매체인 AD(Architectural Digest)는 ‘삼성의 밀레니얼을 위한 냉장고가 현재 디자인 시장에 갖는 의미’라는 기사를 통해 비스포크 냉장고는 한국뿐만 아니라 미국 트렌드에도 부합하는 제품인 점을 부각했다.

 

삼성전자는 지난 2월 미국 라스베이거스에서 개최된 ‘KBIS(The Kitchen & Bath Industry Show)’와 4월 이탈리아 밀라노에서 개최된 ‘밀라노 가구 박람회’에 참가해 비공개 부스를 마련하고 주요 거래선들을 대상으로 비스포크 냉장고를 소개한 바 있다.

 

이 제품을 본 거래선들은 ‘가구같은 냉장고’라는 호평과 함께 높은 시장 가능성을 점쳤으며, 특히 ▲다양한 조합이 가능한 모듈형 구조 ▲간편한 도어 패널 교체 ▲빌트인으로 설치하지 않아도 주방가구보다 앞으로 튀어 나오지 않는‘키친핏(Kitchen Fit) 디자인 ▲ 빌트인 제품보다 큰 용량 등을 높게 평가했다.

 

한편 삼성디지털프라자 강남본점에 위치한 라이프스타일 쇼룸 ‘프로젝트 프리즘(#ProjectPRISM)’은 새로운 콘셉트의 체험 공간으로 각광을 받으며 해외 거래선ㆍ미디어의 한국 방문 시 필수코스가 되고 있다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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