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현대엔지니어링, ‘2019년도 협력사 해외 진출교육’ 실시

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Friday, December 20, 2019, 15:12:21

80여 개 협력사 100여 명 임직원 참석해 해외 진출 경험과 노하우 공유 밎 강연 진행
현대엔지니어링 해외 프로젝트 참여한 협력사 대표가 해외법인설립·외국인 정책 등 소개

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 현대엔지니어링이 지난 19일 서울 양재동에 있는 힐스테이트 갤러리에서 ‘2019년도 협력사 해외진출 교육’을 진행했습니다.

 

2014년에 처음 도입돼 여섯 번째를 맞이한 이번 해외 진출 교육에는 80여 개 협력사에서 100여 명의 임직원이 참석했습니다. 이들은 현대엔지니어링이 초빙한 업계 전문가들의 강의를 듣고 서로 해외 진출 경험과 노하우를 공유하는 시간을 가졌습니다.

 

올해는 어려운 해외 건설경기를 반영해 협력사의 글로벌 수주경쟁력을 강화할 수 있는 과목 위주로 교육을 구성했습니다. 손태홍 건설산업연구원 미래기술전략연구실 박사는 내년도 해외건설시장 동향과 전망, 국내 및 글로벌 건설기업의 기술 혁신사례, 스마트건설과 관련한 강의를 펼쳤습니다.

 

유수종 해외건설협회 중소기업지원센터 차장은 시장개척지원, 전담전문가 컨설팅, 글로벌 건설기술인 양성지원 등 해외건설과 관련된 정부 지원사업 등을 소개했습니다.

 

특히 이날 현대엔지니어링의 해외 플랜트건설 프로젝트에 협력사로 참여한 바 있는 천부건설의 김충겸 대표가 직접 강사로 나서 교육 참석자들의 큰 호응을 얻었다고 현대엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

김충겸 대표는 현대엔지니어링의 ‘우즈베키스탄 가스처리시설 부대설비’, ‘우즈베키스탄 칸딤 가스처리시설’ 프로젝트 건축부문에 협력사로 참여하면서 보고 느꼈던 해외건설 경험을 공유했습니다. 또한, 우즈베키스탄, 필리핀, 베트남, 인도네시아, 파푸아뉴기니 등의 국가에서 현지 법인설립방법, 외환 관리, 외국인 대상 정책 등 직접 부딪히며 습득한 노하우도 공개했습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “앞으로도 협력사의 성장동력과 경쟁력 확보에 기여할 수 있는 동반성장정책을 바탕으로 보다 실질적인 협력사 지원방안과 상생 프로그램 마련에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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