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현대엔지니어링, ‘2019년도 협력사 해외 진출교육’ 실시

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Friday, December 20, 2019, 15:12:21

80여 개 협력사 100여 명 임직원 참석해 해외 진출 경험과 노하우 공유 밎 강연 진행
현대엔지니어링 해외 프로젝트 참여한 협력사 대표가 해외법인설립·외국인 정책 등 소개

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 현대엔지니어링이 지난 19일 서울 양재동에 있는 힐스테이트 갤러리에서 ‘2019년도 협력사 해외진출 교육’을 진행했습니다.

 

2014년에 처음 도입돼 여섯 번째를 맞이한 이번 해외 진출 교육에는 80여 개 협력사에서 100여 명의 임직원이 참석했습니다. 이들은 현대엔지니어링이 초빙한 업계 전문가들의 강의를 듣고 서로 해외 진출 경험과 노하우를 공유하는 시간을 가졌습니다.

 

올해는 어려운 해외 건설경기를 반영해 협력사의 글로벌 수주경쟁력을 강화할 수 있는 과목 위주로 교육을 구성했습니다. 손태홍 건설산업연구원 미래기술전략연구실 박사는 내년도 해외건설시장 동향과 전망, 국내 및 글로벌 건설기업의 기술 혁신사례, 스마트건설과 관련한 강의를 펼쳤습니다.

 

유수종 해외건설협회 중소기업지원센터 차장은 시장개척지원, 전담전문가 컨설팅, 글로벌 건설기술인 양성지원 등 해외건설과 관련된 정부 지원사업 등을 소개했습니다.

 

특히 이날 현대엔지니어링의 해외 플랜트건설 프로젝트에 협력사로 참여한 바 있는 천부건설의 김충겸 대표가 직접 강사로 나서 교육 참석자들의 큰 호응을 얻었다고 현대엔지니어링 측은 설명했습니다.

 

김충겸 대표는 현대엔지니어링의 ‘우즈베키스탄 가스처리시설 부대설비’, ‘우즈베키스탄 칸딤 가스처리시설’ 프로젝트 건축부문에 협력사로 참여하면서 보고 느꼈던 해외건설 경험을 공유했습니다. 또한, 우즈베키스탄, 필리핀, 베트남, 인도네시아, 파푸아뉴기니 등의 국가에서 현지 법인설립방법, 외환 관리, 외국인 대상 정책 등 직접 부딪히며 습득한 노하우도 공개했습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “앞으로도 협력사의 성장동력과 경쟁력 확보에 기여할 수 있는 동반성장정책을 바탕으로 보다 실질적인 협력사 지원방안과 상생 프로그램 마련에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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