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농협금융 회장 후보군 8일 ‘윤곽’...롱리스트 작성

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Monday, December 07, 2020, 11:12:37

업계 “관료 출신 유력” 예측

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣNH농협금융지주가 본격적인 차기 회장 선임 절차에 들어갔습니다. 오는 8일 임원후보추천위원회(임추위)에서 후보 명단을 작성할 예정입니다.

 

7일 금융권에 따르면 농협금융 이사회는 8일 오전 2차 임원후보추천위원회(임추위) 회의를 개최합니다. 사내·외 이사 6명으로 구성된 임추위는 2차 회의에서 차기 회장 잠정 후보군(롱리스트)을 작성할 계획입니다.

 

농협금융은 김광수 전 회장이 이달 1일 은행연합회 회장으로 옮기면서 수장 자리가 공석이 됐습니다. 현재는 김인태 부사장 직무대행 체제로 운영 중입니다.

 

농협금융 규정에 따르면 임추위 개시 40일 안에 새 회장 후보를 결정해야 합니다. 임추위는 김 전 회장이 사의를 표한 지난달 27일에 즉시 개시됐습니다.

 

회장 후보 결정은 그룹 내 리더십 공백을 막고자 속도를 낼 것으로 보입니다. 농협금융은 지난 5일 부행장, 부사장급 인사를 단행했습니다.

 

업계 관계자들은 그동안 농협금융 회장이 신충식 전 회장을 제외하고 금융관료 출신이었다는 점을 바탕으로, 이번에도 관료출신이 선임되지 않겠느냐고 조심스럽게 예측하고 있습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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