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SK에코플랜트, 기업공개 절차 돌입…2023년 상장 목표

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Monday, March 21, 2022, 11:03:15

유가증권시장 상장 위한 제안요청서 발송
4월 중 주관사단 선정해 상장 위한 본격 절차 돌입
IPO 통해 아시아 1위 환경기업으로 도약 모색

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 오는 2023년 하반기 유가증권 상장을 목표로 기업공개(IPO) 절차에 본격 돌입했습니다.

 

SK에코플랜트는 국내외 주요 증권사에 유가증권시장 상장을 위한 제안요청서(RFP)를 발송했다고 21일 밝혔습니다. SK에코플랜트에 따르면, 증권사의 제안서를 받아 예비후보자 선정 등을 거친 뒤 오는 4월 중으로 주관사단을 최종 선정해 상장을 위한 본격 절차에 들어갈 예정입니다.

 

SK에코플랜트 측은 “올해는 성공적 IPO 달성을 위한 준비를 완성하는 해로 삼고 오는 2023년 IPO를 통해 아시아 1위 환경기업으로 도약할 수 있는 중요한 성장 모멘텀 마련과 동시에 신사업 투자재원을 조속히 확보할 방침”이라고 설명했습니다.

 

SK에코플랜트는 지난 2020년 ‘친환경 드라이브’를 목표로 내걸고 소각, 매립 등 기존 폐기물 관리와 함께 폐기물 제로화를 추구하는 리사이클링 시장으로 사업 확장에 주력했습니다.

 

국내 정상급 환경플랫폼 기업인 환경시설관리(옛 EMC홀딩스)를 인수해 신시장 선점에 시동을 걸었으며, 이후 글로벌 E-waste(전기·전자 폐기물) 기업인 테스(TES)도 인수하며 글로벌 IT기기 및 전기차 배터리 재활용·재사용 사업에도 진출했습니다.

 

이와 함께, 수소연료전지 사업, RE100 사업, 해상풍력 사업, 태양광 사업 등 ‘신재생에너지 사업’을 과감하게 추진했습니다. 신재생에너지 사업은 친환경 신재생에너지 공급 가속화와 동시에 그룹 내 탄소중립(Net Zero) 실현 목표를 달성하는 중추적인 역할을 담당하기도 했습니다.

 

우선, 미국 블룸에너지와 손잡고 블룸SK퓨얼셀을 설립해 세계 정상급 수준의 발전효율을 갖춘 친환경 연료전지(SOFC)를 지난 2020년 10월부터 경북 구미 공장에서 생산 중에 있습니다. 오는 2023년부터는 200MW 이상 생산가능한 수준으로 빠르게 확대할 계획입니다.

 

또한, 블룸에너지의 지분 취득에 약 3000억원 규모의 자금을 투자하며 전략적 파트너십을 한층 강화했습니다. 해상풍력발전 핵심기자재로 꼽히는 하부구조물을 제작하는 기업인 삼강이엔티의 경영권을 확보하고 베트남 나미솔라와 ‘지붕태양광 사업’ 협력도 맺는 등 국내외 신재생에너지 사업 확대에 박차를 가하는 모습도 보였습니다.

 

아울러, 올해부터 환경·신재생에너지 사업 분야의 실적 성장세가 본격화되며 회사 영업현금흐름도 크게 개선될 것으로 기대하고 있습니다. 또, 총 1조원 가량의 자본 확충에 나설 계획입니다.

 

자본은 프리IPO로 사모펀드(PEF) 대상 약 6000억원 규모의 전환우선주(CPS)를 발행하고, 추가로 4000억원 규모의 상환전환우선주(RCPS) 발행을 바탕으로 확충한다는 계획입니다. SK에코플랜트는 지난달 출범한 SK에코엔지니어링의 상환전환우선주(지분 50.01%)를 매각해 4500억원의 자금을 확보한 바 있습니다. 

 

조성옥 SK에코플랜트 Corp. Strategy 센터장은 "2023년 상장을 목표로 주관사 선정에 착수하며 IPO 절차에 본격 돌입했다"며 "다수의 환경기업 M&A를 성사시키며 국내 최대 환경사업자로 발돋움했고 수소연료전지·해상풍력 등 친환경 에너지 시장에 성공적으로 진입했기 때문에 내년에는 기업가치를 보다 높게 평가받을 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다. 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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