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‘8년 넘은 연금저축’ 수익률 3%대..“투자성과 미흡”

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Sunday, July 03, 2016, 11:07:59

이경희 상명대 교수, ‘연금저축상품 장기 투자성과 분석’ 발표
평균수익률 생보사가 가장 높아..가중 평균수익률은 ‘펀드’ 우위

[인더뉴스 강민기 기자] 8년 이상 유지 중인 상품의 연간 수익률이 3%대인 것으로 나타났다. 은행과 자산운용사, 보험사들의 대표 상품들의 수익률 또한 낮은 수준인 것은 마찬가지. 10년 이상 운용된 상품 중에서 적립률 상위 10개 상품은 보험사에서 가장 많은 것으로 조사됐다.

 

상명대학교 이경희 보험경영학과 교수는 이 같은 내용이 담겨 있는 연금저축상품 장기 투자성과 분석: 비교공시 자료를 중심으로라는 보고서를 발간했다.

 

이경희 교수가 금융감독원 연금저축 통합공시에 공표된 자료를 활용해 1943개 상품의 장기 투자성과를 분석했다 이 결과, 출시 후 8년 이상 경과한 상품 전체의 단순평균 수익률(年)은 3.5%, 10년 경과 후 적립률(적립금÷납입원금)115.1%로 나타났다.

 


금융 권역별로 살펴보면 전체 상품의 평균수익율은 3.5%였다. 이중 생명보험이 3.8%로 가장 높았고 신탁 3.6%, 펀드 3.5%, 손해보험 3.1% 순을 보였다. 가중평균 수익률 역시 3.5%였는데 펀드 5.4%, 생보와 신탁이 각각 3.6%, 손보 3.0%를 기록했다.

 

이들 업종들의 대표 상품(보험 유지건수 1000, 펀드 100억원 이상)의 수익률도 높지 않았다. 단순평균 수익률은 3.6%였는데 펀드가 4.2%로 가장 높았고, 가중평균 수익률은 3.5%인 가운데 역시 펀드가 5.5%1위를 차지했다.

 


10년 전(최초 가입기간 20011~20063)에 가입한 것을 가정해 산출한 납입원금 대비 적립금의 비율 역시 저조하다. 224개 상품의 단순평균 적립률 평균값은 115.1%인 가운데 최대 128.7%, 최저 101.0%였다.

 

1000만원을 납입했다고 가정하면 쌓여 있는 돈이 많게는 1287만원이고, 적게는 1010만원인 셈이라는 뜻. 소비자의 입장에서는 거의 수익을 내지 못 했거나 사실상 손실을 봤다는 의미다.

 


10년 경과 후 적립률 상위 10위 상품은 보험업권에서 가장 많았다. 10개 중에서 5(생보 3, 손보 2)가 보험사의 저축연금 상품이었고 자산운용 3, 은행 2개 순을 기록했다. 이들 상품의 적립률은 모두 120%대였다.

 

이 교수는 연금저축 상품의 투자 성과가 미흡했다판매된 전체 상품에 대한 투자성과를 신탁·펀드·생보·손보상품으로 구분해 비교한 결과, 평균값에서 두드러진 차이를 발견하기는 어려웠다고 설했다.

 

연금저축상품의 장기 투자성과가 금융권역 및 금융회사별로 다르다. 같은 회사 내에서도 상품별로 큰 차이를 보임에 따라 신규 가입과 계약이전을 할 때 신중한 자세가 필요하다는 게 이 교수의 조언이다.

 

이 경희 교수는 연금저축상품을 10년 이상 장기 유지할 경우, 금융권역 특성보다 금융회사별 상품관리 능력이 더 중요할 수 있다전문가의 도움을 얻어 의사결정을 하는 것이 바람직하다고 당부했다.

 

이어 그는 초저금리·고령화 시대에 대응해 투자수익 제고를 위한 연금상품 운용전략이 필요하다장기 투자성과 분석 결과는 금융회사가 연금저축상품의 수익률 제고를 위해 좀 더 적극적인 노력을 기울어야 한다고 강조했다.

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강민기 기자 easytirp@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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