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[뉴스레터][뉴스 A/S] 브렉시트 유탄맞은 장남식 손보협회장?

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Friday, July 01, 2016, 14:07:37

제122호_2016년 7월1일 발행

[인더뉴스 문정태 편집장] 71.

한 해의 새로운 절반이 시작되는 날입니다. 지난 6개월을 어떻게 보내셨나요?

연초에 세워놨던 계획을 잘 지키고 있는 분도 있을 테고, 그렇지 않은 분들도 계실 테지요.

뜻하지 않게 좋은 일이 생긴 분들도 계실 테고, 그렇지 않은 분들 또한 계실 것 같습니다.

일단은 이런 저런 일들 다 잊어버리고, 새로운 마음가짐으로 첫날을 시작하면 좋지 않을까 싶습니다.

 

작년 이맘때는 뭘 했을까?’ 궁금한 생각이 들어서 뉴스레터를 뒤적여 봤습니다.

<인더뉴스> 창간 2주년을 기념해 백색태라(白色態裸)’라는 이벤트를 진행하겠다는 걸 알려 드렸더군요.

여러 분들이 호응해 주신 기억이 떠올라 흐뭇해지기도 하고,

몇몇 분께서는 아쉽다는 의견을 표하셨다는 얘기를 전해 들었던 기억에는 이번에는 더 잘 해야지.’하는 다짐도 하게 됩니다.

 

92.

, 두 달 후면 <인더뉴스>가 창간 3주년을 맞게 됩니다.

가능한 많은 분들과 즐거운 시간을 나눌 수 있도록 준비를 하고 있는데요.

구체적인 계획이 확정되면 다시 알려드리도록 하겠습니다.

  

백 스물 두번째 뉴스레터로 한 주 잘 정리하시고요.

시원하고 즐거운 주말 보내십시오.

인더뉴스(iN THE NEWS) 뉴스레터 122호

News Letter

122호 (2016년 07월 01일 발행)

[뉴스 A/S] 브렉시트 유탄맞은 장남식 손보협회장?
'정부청사 신분증 대리수령' 관련 보도 확인해 보… 인더뉴스 권지영 기자ㅣ 지난주 영국 브렉시트(Britain+Exit)의 투표 결과가 전세계 금융시장을 혼란에 빠트리고 있다. 우리나라도 지난 금요일 오후부터 주말 사이 브렉시트 관련 비상대책위원회를 여는 등 정부와 기업에서 서둘러 대책 마련에 나섰다. 영국 브렉시트 불똥은 전혀 예상밖의 곳으로 튀기도 했다. 장남식 손해보험협회장이 지난 27일 정부가 주관한 브렉시트 관련 점검 회의에 참석했다가 난감한 상황에 놓이게 됐던 것. 사건(?)은 장 회장이 서울 정부청사 출입증 발급을 위해 '제3자'에게 신분증을 맡겼는데, 그와 정부청사 보안 직원이 실랑이를 벌인 것에서 비롯됐다. 이날 발생한 일에…

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편집국 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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