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현대제철, 탄소중립 로드맵 공개…친환경 철강사 앞장선다

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Wednesday, April 26, 2023, 17:04:42

하이큐브 중심의‘전기로-고로 복합 프로세스’ 생산 체제 구축
안동일 사장 “친환경 철강사 구축 위해 모든 역량 집중할 것”

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대제철은 2050년 넷제로(Net-Zero) 달성을 위해 2030년까지 직·간접 배출량을 12% 감축한다는 탄소중립 로드맵을 26일 공개했습니다.

 

현대제철은 EU의 CBAM1, 미국의 GSSA2 등 탄소배출 관련 규제가 추진되는 글로벌 환경 속에서 이를 극복하기 위한 방안으로 탄소중립을 추진키로 결정했습니다.

 

현대제철은 먼저 고로 제품의 품질을 유지하면서 저탄소화된 자동차용 고급 강재 생산을 목표로 ‘전기로-고로 복합 프로세스’생산 체제를 구축할 예정입니다. 

 

1단계로 기존 전기로를 활용해 저탄소화된 쇳물을 고로 전로공정에 혼합 투입하는 방식을 적용하고, 2단계에서는 현대제철 고유의 신(新)전기로를 신설해 2030년까지 탄소배출이 약 40% 저감된 강재를 시장에 선보일 계획입니다.

 

신전기로에는 현대제철의 독자기술에 기반 한 저탄소제품 생산체계인 '하이큐브(Hy-Cube)'기술이 적용됩니다. 하이큐브는 신전기로에 철스크랩과 고로의 탄소중립 용선, 수소환원 직접환원철 등을 혼합 사용해 탄소배출을 최소화하는 동시에 최고급 판재를 생산하는 핵심기술입니다.

 

이렇게 생산된 저탄소 제품들은 현대제철의 고유 브랜드인 '하이에코스틸(HyECOsteel)'로 명명돼 글로벌 주요 고객사에 제공할 예정입니다. 

 

현대제철은 이미 전기로를 활용해 자동차 강판을 생산·공급했던 경험이 있으며 지난해 10월에는 세계 최초로 1.0GPa급 전기로 저탄소 고급판재의 시험 생산에 성공했습니다. 

 

현대제철은 현재 한국형 에너지 효율혁신 파트너십인 'KEEP3'’에 참여해 실질적인 에너지 관리체계 수립 및 혁신활동도 지속적으로 추진 중이며 향후 고로 공정 중에 발생하는 탄소의 저감기술 개발 및 에너지 절감에도 앞장선다는 방침입니다. 
 

이날 영상을 통해 직접 로드맵을 발표한 현대제철 안동일 사장은 "글로벌 선진국들은 기후변화와 연계해 자국 산업보호 및 경쟁력 선점에 주력하고 있다"며 "탄소중립은 선택이 아닌 필수이며 신성장 동력 확보와 지속가능한 친환경 철강사로 나아가기 위해 현대제철의 모든 역량을 집중하겠다"고 밝혔습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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