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LG전자, 사내 벤처 프로그램 ‘스튜디오341’ 지원자 모집

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Tuesday, May 30, 2023, 15:05:38

임직원 아이디어 경험, 역량 활용
스타트업 육성 전문기업 블루포인트파트너스와 협력
최종 5팀 선발해 팀당 최대 4억원의 창업 자금 지원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 사내 벤처 프로그램 '스튜디오341'의 지원자를 모집한다고 30일 밝혔습니다.

 

LG전자는 지난 2020년부터 운영된 사내벤처 제도와 더불어 사내독립기업(CIC) 등을 통해 임직원의 아이디어와 경험·역량을 기반으로 고객경험을 혁신하는 새로운 사업기회를 찾고, 도전하는 조직문화를 확산에 나선다는 계획입니다.

 

이를 위해 외부 스타트업 육성 전문기업 블루포인트파트너스와 손을 잡았습니다. 블루포인트파트너스는 초기 선발 단계부터 사내벤처의 시장 적합성을 검증하고, 성공적인 사업화를 목적으로 밀착 육성하는 역할을 맡습니다.

 

LG전자는 "급변하는 트렌드에 기민하게 대응하기 위해 사내벤처 선발 및 육성 프로세스를 혁신했다"고 밝혔습니다.

 

1년 이상 지속됐던 선발·육성 기간은 예년에 비해 절반 수준으로 단축됐습니다. 아이디어 및 역량 검증과 육성을 병행해 오는 8월 1차 12팀이 선발되고, 자체 IR 등 심사를 거쳐 오는 11월 분사 자격을 갖춘 최종 5팀이 결정됩니다.

 

최종 선발된 5팀 멤버들은 현업에서 분리돼 별도의 사외 오피스에서 사내벤처 업무에만 집중하게 됩니다. 팀 당 최대 4억원의 창업 자금을 공동 지원합니다.

 

지원 자격은 AI, 스마트 홈, 디지털 헬스케어, 로봇, 메타버스 등 미래 유망 산업분야에서 새로운 가치를 제공할 수 있는 창의적인 아이디어를 가진 국내 임직원입니다.

 

이용관 블루포인트파트너스 대표는 "글로벌 시장을 선도하는 LG전자가 가진 새로운 성장동력을 사내벤처라는 형식으로 만나볼 수 있게 돼 기쁜 마음"이라며 "일상의 혁신을 만들어 낼 수 있는 역량있는 팀을 발굴하겠다"고 말했습니다.

 

이삼수 LG전자 CSO 부사장은 "성공적인 사내벤처 육성을 통해 임직원들에게 도전과 성장의 기회를 부여하고 신규 사업 영역에서 사내벤처와 협업해 고객에게 최고의 차별화된 새로운 고객경험을 제공하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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