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한·네덜란드 반도체 협력 공식화…“공급망 위기 극복 함께한다”

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Wednesday, December 13, 2023, 12:12:06

삼성전자·ASML EUV 공동 연구소 설립
SK하이닉스·ASML EUV용 수소가스 재활용 기술 개발
경제·안보·산업 분야 양자 협의체 신설 합의

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 네덜란드 현지시간으로 12일 반도체 장비 기업 ASML과 손잡고 차세대 메모리 개발에 필요한 극자외선(EUV) 공동 연구소 설립에 관한 업무협약을 체결했습니다.

 

연구소는 국내 수도권에 설립될 예정이며 삼성전자와 ASML이 7억유로(약 1조원)을 투자해 차세대 노광장비 개발을 추진할 계획입니다. 각 사 투자 금액은 비공개하기로 했습니다.

 

장비기업인 ASML이 반도체 제조기업과 공동으로 해외에 반도체 제조 공정을 개발하기 위한 R&D센터를 설립하는 것은 이번이 처음입니다.

 

노광 공정은 웨이퍼에 전자 회로를 인쇄하는 과정입니다. 미세공정 기술 수준이 높을수록 생산성이 높아집니다. ASML이 독접 공급하는 EUV 노광장비는 7나노 이하 반도체 초미세공정에 필요한 장비로 꼽힙니다.

 

윤석열 대통령은 지난해 11월과 금년 7월 ASML 피터 베닝크 회장을 두 차례 만나 한국에 대한 투자 확대를 요청한 바 있습니다.

 

이날 SK하이닉스[000660]도 ASML과 'EUV용 수소가스 재활용 기술개발 MOU'를 체결했습니다.

 

SK하이닉스는 이번 협약에서 EUV를 운용할 때 내부 오염원 제거 등에 쓰이는 수소 가스를 포집한 뒤 연료전지로 재활용해 전력화하는 기술을 ASML과 공동 개발하기로 했습니다.

 

EUV 장비 내부의 수소를 태우지 않고 재활용할 경우, 전력 사용량은 20% 줄어들고, 연간 165억원의 비용이 감축될 것으로 내다봤습니다.

 

이번 MOU는 오는 15일까지 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문을 계기로 진행됐습니다. 윤 대통령은 지난 12일 빌렘-알렉산더 네덜란드 국왕과 ASML을 방문해 차세대 EUV 장비 생산 현장을 확인했습니다. 이곳에서 양국 정상은 한국과 네덜란드, 유럽의 주요 반도체 기업 대표들과 간담회를 진행했습니다.

 

간담회 직후 양국은 '한·네덜란드 첨단반도체 아카데미'를 신설하는 협력 MOU를 체결했습니다. 최첨단 반도체 생산장비를 활용하여 양국 대학원생에게 현장 학습 기회를 제공한다는 계획입니다.

 

첨단반도체 아카데미는 양국에서 100명이 참석한 가운데 내년 2월 네덜란드에서 첫 번째 교육이 개시될 예정입니다.

 

교육 과정은 한국 측에서 한국산업기술진흥원(KIAT)과 한국반도체운영협회가, 네덜란드 측에서는 에인트호번공대와 ASML 등이 맡아 운영하며 ▲첨단 반도체 제조 및 반도체 기술 동향 명사 특강 ▲기업이 제시한 반도체 난제를 해결하는 팀 프로젝트 챌린지 ▲ASML, NXP 등 네덜란드 첨단 반도체 기업 방문 등으로 구성됩니다.

 

대통령실은 윤 대통령과 마르크 뤼터 총리는 '반도체 동맹'을 구축하고 이를 실천하기 위한 경제·안보·산업 분야 양자 협의체 신설에도 합의했다고도 밝혔습니다.

 

양국은 공동성명에 반도체 동맹을 포함함으로써 국가 간 안보 협력과 마찬가지로 반도체 협력 강화의 목표와 의미, 방법 등을 구체화했습니다.

 

김태효 국가안보실 1차장은 지난 12일 암스테르담에서 열린 브리핑을 통해 "한·네덜란드 양국은 반도체 분야에서 평시 각별한 협력을 도모하기로 했다"며 "위기 발생 시 즉각적이고 효율적인 반도체 공급망 위기 극복 시나리오를 함께 집행하고 이행해나가는 동맹관계를 추진하기로 했다"라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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