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내년 증시 상저하고VS상고하저...엇갈리는 증권가 전망

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Friday, December 29, 2023, 11:12:05

내년 코스피 밴드 최저 1900·최고 2950
대신·NH 상저하고, 한국·신한 상고하저

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ 내년 국내 증시 흐름을 예측하는 증권사들의 시각이 엇갈리고 있다. 금리, 미국 대선 등 대내외 변수들이 혼재하는 가운데 증시의 상승과 하락 시점이 다를 것이란 분석이다.

 

29일 금융투자업계에 따르면 올해 코스피는 2200포인트~2700포인트 사이에서 움직였다. 올해 초 최저 2218.68포인트를 기록하고, 8월 최고 2667.07포인트를 기록했다. 최근에는 2500포인트선을 유지하다가 상승세를 보이며 2600선을 넘어섰다.

 

국내 주요 증권사들은 내년 코스피 예상 밴드를 1900포인트부터 2950포인트까지 내다봤다. 코스피 하단을 가장 낮게 예상한 증권사는 교보증권으로 1900포인트를 예상했고, 코스피 상단을 가장 높게 예상한 증권사는 DB금융투자로 2950포인트를 예상했다.

 

내년 국내 증시 흐름에 대한 전망은 엇갈렸다. 대신증권, NH투자증권 등은 하반기 반등을 기대하는 ‘상저하고’ 흐름을 예상했고, 한국투자증권, 신한투자증권 등은 상반기 상승후 하반기 하락하는 ‘상고하저’ 흐름을 예상했다.

 

이경민 대신증권 연구원은 “상반기는 물가 수준, 연준의 통화정책 스탠스, 시장의 금리인하 기대가 뒤섞이며 글로벌 금융시장이 혼란스러운 흐름을 보일 것”이라며 “다만, 하반기 금리인하 사이클 진입 시 시장의 방향성은 명확해질 것”이라고 설명했다.

 

김병연 NH투자증권 연구원은 “대선이 치러지는 해의 6월과 11월은 정책 불확실성이 확대되는 가운데 통상 9월이 고점”이라며 “한국 경제를 반영한 코스피 레벨은 최고 2750선으로 예상한다”고 말했다.

 

한편, 상고하저 흐름을 기대하는 증권사는 정책 효과와 대외 정치 리스크로 하반기 지수가 흔들릴 것으로 전망했다. 김대준 한국투자증권 연구원은 “지수 궤적은 상반기 상승, 하반기 횡보를 전망하고, 고점은 2분기 초를 예상한다”며 “상반기는 금리 인하 기대와 함께 정부의 증시 부양책 효과가 이어질 것”이라고 설명했다.

 

신한투자증권은 하반기 미국 대선을 앞둔 경계감과 주경기 사이클 하강, 오는 2025년 증세 이슈들이 지수 방향성에 부담으로 작용할 것으로 예상했다. 상반기에는 재고 순환 사이클 회복 및 반도체 경기 개선에 따른 상승세를 기대했다.

 

노동길 신한투자증권 연구원은 “내년 하반기 경기 둔화를 염두에 둔 동시에 상반기 제조업 경기 반등에 대비해야 한다”며 “장기 성장 산업에 관심을 유지하는 가운데 제조업 중심 국가와 종목 비중 확대가 내년 투자전략 방침이 될 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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