인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 상장사 가온칩스가 신규 수주 확대를 기반으로 실적 성장에 나설 것으로 보인다. 글로벌 빅테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 관련 수요가 증가한 가운데, 기존 레퍼런스를 활용한 신규 계약이 늘어날 것이라는 분석이다.
2012년 설립된 가온칩스는 재작년 코스닥 시장에 상장했다. 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공과 웨이퍼 반도체 조립·공급 등의 사업을 영위하고 있다.
금융투자업계에서는 가온칩스가 신규 수주 계약을 중심으로 실적이 증가할 것이라는 전망이 나온다. 기존 수주 레퍼런스를 바탕으로 신규 계약이 늘어날 것이라는 분석이다.
조수헌 한국투자증권 연구원은 "디자인하우스의 경쟁력은 과거 수주 레퍼런스에서 나온다"며 "가온칩스는 재작년 9월 일본 자회사 설립 후 1년 6개월 만인 지난 2월 일본 고객사와 557억원 규모 개발 계약을 체결했다"고 설명했다. 이어 "이번 계약은 AI(인공지능) 관련 과제며 2nm 공정을 사용할 예정"이라며 "이번 레퍼런스를 바탕으로 기타 아시아 지역에서의 추가 수주가 예상된다"고 덧붙였다.
권태우 KB증권 연구원은 "가온칩스는 최근 딥엑스와 70억원 규모 주문형 반도체(ASIC) 설계, 개발 및 시제품 공급에 관한 계약을 체결했다"며 "계약 규모상 싱글런(한 웨이퍼에 하나의 동일한 반도체 샘플을 제조) 공정 이전의 마스크 개발 관련 건으로 추정된다"고 말했다. 이어 "이러한 계약은 복잡한 검증 환경과 고도화된 기술 요구가 디자인하우스에 대한 수요를 증가시키는 것을 방증한다"고 설명했다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "빅테크 기업들이 저마다 커스텀칩 개발에 나서면서 부족한 설계 역량을 외주화하고 있다"며 "가온칩스도 해외 시장에서 대만 디자인하우스와의 경쟁을 통해 프로젝트를 수주하는 등 질적인 측면에서 성장 중"이라고 설명했다.
삼성전자의 '원스톱 AI 솔루션 전략' 수혜를 받을 것이라는 전망도 나온다. 지난 7월 삼성전자는 삼성파운드리포럼 SAFE 2024에서 파운드리와 메모리, 패키지까지 '원스톱' 턴키 솔루션을 강조했다.
조수헌 연구원은 "가온칩스는 삼성전자의 턴키 솔루션에 맞춰 역량을 쌓아왔다"며 "이번 포럼에 삼성전자는 2nm 기반 AI 가속기 반도체를 수주했다고 발표했고, 가온칩스와 협업할 것이라고 밝혔다"고 말했다. 이어 "이번 개발에는 삼성전자 2.5D 패키징을 활용할 예정인 만큼 가온칩스의 턴키 솔루션 역량이 강화될 것"이라고 설명했다.
가온칩스의 상반기 매출액은 전년 동기 대비 52.5% 늘어난 412억원으로 집계됐다. 영업손실은 5억원으로 같은 기간 적자 전환했다. 프로젝트 계약 일정 조정으로 인해 실적 인식이 지연됐다는 분석이다.
권태우 연구원은 "수주 확대 및 기술 검증 고도화에 따라 라이선스 리뉴얼과 서버 인프라 구매 비용이 확대됐다"며 "일본향 AI 가속기와 기수주 프로젝트는 양산성 향상을 위한 기능 추가와 칩 사이즈 조정으로 계획 대비 일정이 지연된 것으로 추정된다"고 말했다.
금융투자업계에서는 올해 가온칩스의 매출액이 1000억원에 육박할 것이라는 전망이 나온다. KB증권과 현대차증권은 모두 가온칩스의 올해 매출액과 영업이익을 각각 990억원, 70억원으로 예상했다. 한국투자증권은 매출액과 영업이익을 960억원, 81억원으로 전망했다.
조수헌 연구원은 "가온칩스의 주요 개발 프로젝트가 모두 3분기와 4분기에 집중적으로 반영될 예정"이라며 "여기에 추가적인 수주 성과 및 차량용 반도체 양산매출에 힘입어 하반기 실적은 큰 폭으로 증가할 것"이라고 말했다.
한편 가온칩스의 주가는 4월 이후 내림세를 보이고 있다. 4월 초 10만원 초반대를 형성하던 주가는 지속 하락하며 8월 4만원 초반대를 기록했다. 이후 반등하며 최근 5만원 부근에 머물고 있다.
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