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“폴더블은 시기상조”...권봉석 사장의 스마트폰 ‘투트랙’ 처방전은?

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Sunday, February 17, 2019, 10:02:00

사용성 검증 안된 폴더블 보다 5G·4G 상호보완하는 전략 추진
‘V50 씽큐 5G’·‘G8 씽큐’·‘듀얼디스플레이’, MWC 2019서 공개

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ “새로운 5G 스마트폰 시장은 올해 초기 형성기에 들어갈 것이고 기존 4G 시장은 그에 비해 위축될 가능성이 있습니다. 만약 5G 시장이 빠르게 형성된다면 5G 프리미엄폰과 보급형 제품에 집중하고 시장 형성이 느리다면 4G폰으로 보완하는 전략을 준비 중입니다.”

 

권봉석 LG전자 MC·HE사업본부장 사장이 15일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 기자간담회에서 밝힌 LG전자 스마트폰 전략은 ‘폴더블’이 아닌 ‘투트랙’이었다. 이 날 스마트폰 전략 발표 이후 권봉석 사장에 기자들의 질문이 한 시간이 넘도록 이어졌다. 

 

특히 폴더블에 대한 질문이 집중됐다. LG전자의 폴더블폰 출시에 대해 권봉석 사장은 “폴더블용 UX가 준비됐는지 검토했을때 아직까지 폴더블폰은 시기상조라고 판단했다”고 말했다.

 

삼성전자와 샤오미·오포 등 중국 업체가 빠르면 이달 폴더블폰을 공개한다는 전망이 나오는 가운데 LG전자는 화면 두개를 연결한 ‘듀얼디스플레이폰’을 준비 중이라는 추측이 나왔다. 화면 한개가 접히는 폴더블에 비해 혁신성이 떨어지는 것 아니냐는 우려도 제기됐다.

 

권봉석 사장은 “LG전자는 이미 폴더블보다 한발 앞선 롤러블 기술을 갖고 있다”고 말했다.  LG전자가 폴더블을 못 만드는 게 아니라는 뜻이다. 이어 “5G를 충분히 경험할 수 있는 듀얼디스플레이 제품으로 초기대응하기로 방향을 잡았다”고 설명했다.

 

LG전자 듀얼디스플레이 제품은 5G 기반 콘텐츠에 적합한 사용자 경험을 중점에 둔 것으로 보인다. 이를 위해 LG전자는 통신사업자들이 준비하는 특화된 서비스와 듀얼디스플레이가 호환되도록 협력 중이다.

 

오는 24일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2019에서 공개될 LG전자 스마트폰은 ‘V50 씽큐 5G’·‘G8 씽큐’·듀얼디스플레이 제품이다. 투트랙 전략에 따라 올해 상반기에 V50과 듀얼디스플레이는 5G 스마트폰을, G8 씽큐는 4G LTE 프리미엄폰 라인업을 이끌게 된다.

 

이후 하반기 5G 시장 분위기에 따라 프리미엄 제품전략을 유지할지 보급형 제품을 출시할지 결정할 계획이다. 권봉석 사장은 “초기 5G 시장의 반응과 4G 시장의 성숙도 변화를 지켜보며 어떤 시나리오로 시장이 움직이더라도 대응할 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다.

 

부진한 실적이 개선될지도 관심사다. LG스마트폰은 2015년 적자 전환한 이후 지금까지 2조 8000억원의 적자를 쌓았다. 권봉석 사장은 “올해는 획기적인 매출 확대보다 성장 잠재력을 쌓는데 집중할 계획”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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