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무인 비행선 날리고 로봇 조종하고...KT, ‘현실로 다가온 5G’ 선보인다

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Sunday, February 17, 2019, 09:02:00

스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2019에서 5G 기술 공개

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ KT는 오는 25일부터 3일간 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 이동통신박람회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2019’에서 ‘5G 현실로 다가오다’를 주제로 5G 기술과 서비스를 선보인다고 15일 밝혔다.

 

KT는 세계이동통신사업자협회(GSMA) 공동관인 ‘이노베이션 시티(Innovation City)’에 구글·라쿠텐·화웨이·투르크셀 등 글로벌 기업들과 함께 참여한다. KT전시관은 5G 스카이십·5G 리모트 콕핏·5G 팩토리·5G 플레이그라운드·5G 360도 비디오·5G AI 호텔 로봇 등 총 6개 존으로 구성된다.

 

5G 스카이십 존에서는 세계 최초로 5G와 무인비행선·드론기술이 융합된 재난안전 특화 플랫폼을 소개한다. 5G 스카이십은 헬륨 기반 비행선으로 비행거리·시간과 탑재 무게 등에서 드론보다 뛰어나며 촬영한 고화질 영상을 5G기술을 통해 지상통제센터에서 실시간으로 확인할 수 있다.

 

 

행사에서는 한국에서 비행중인 5G 스카이십에 장착된 카메라를 스페인에서 조종하는 시범을 보일 계획이다. 5G 리모트 콧핏 존에서는 5G 네트워크를 활용한 실시간 원격 자율주행과 관제 체험을 할 수 있다.

 

5G 팩토리 존은 산업현장에서 적용할 수 있는 5G 서비스를 소개한다. 5G로 외부 지능 서비스와 연결된 ‘5G 커넥티드 로봇’·AR글래스를 활용한 산업현장 원격지원 솔루션 ‘5G AR 서포터’·KT의 기업전용 5G 기지국 솔루션 ‘오픈 엔터프라이즈 라디오’를 전시한다.

 

이밖에 GiGA Live TV로 실감형 VR 야구게임을 체험할 수 있는 ‘5G 플레이 그라운드 존’·360도 고화질 영상분석 기술과 화상통화 서비스를 선보이는 ‘5G 360도 비디오 존’·로봇의 맵 데이터 전송에 5G 기술을 적용한 ‘5G AI 호텔 로봇존’도 있다.

 

황창규 회장은 이번 행사에서 지난 2015년과 2017년에 이어 세 번째 기조연설을 할 예정이다. 2015년에는 ‘5G, 미래를 앞당기다’라는 주제로 평창동계올림픽에서의 5G 시범을 선언했고 2017년에는 ‘5G 너머 새로운 세상’을 주제로 세계 최초 5G 서비스 상용화를 예고한 바 있다.

 

황 회장은 현장에서 삼성전자·에릭슨·노키아 등 기업들의 전시관을 방문해 글로벌 ICT 트렌드를 확인하고 신사업 구상을 할 계획이다. 또 주요 기업들과 미팅을 하며 KT의 5G성과를 공유하고 상용화를 위한 협력도 추진할 예정이다.

 

이번 행사에는 지난해에 이어 KT 그룹 대학생 서포터즈 프로그램인 모바일 퓨처리스트(MF) 6명도 함께한다. 이들은 글로벌 ICT 트렌드 등 MWC 2019의 현장을 담은 콘텐츠를 제작해 KT 그룹 SNS 채널에 공개할 예정이다.

 

윤종진 KT 홍보실장 부사장은 “KT는 이번 MWC 2019에서 KT의 혁신적인 5G 기술과 생활 속에서 경험할 수 있는 5G 서비스를 선보이기 위해 노력했다”며 “대한민국 대표 통신사로서 한국의 앞선 5G 기술을 전세계 관람객들이 느낄 수 있을 것”이라고 말했다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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