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CJ제일제당, 글로벌 사모펀드 ‘베인캐피탈’ 투자 유치...약 3800억원 규모

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Thursday, May 23, 2019, 09:05:43

글로벌 식품사업 미래 성장성·투자가치 인정→사업적 시너지·경쟁력↑ 기대
“국내 대기업이 재무적 투자자와 함께 크로스오버 M&A 협업하는 첫 사례”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ CJ제일제당이 글로벌 대형 투자사인 ‘베인캐피탈(Bain Capital)’로부터 3.2억달러 투자 유치에 성공했다.  

 

23일 CJ제일제당은 재무적 투자자(FI) 베인캐피탈로부터 해외 자회사인 CJ 푸드 아메리카(CJ Foods America Corp.) 지분 27%에 해당하는 3.2억 달러(한화 약 3800억 원)의 투자를 유치한다고 밝혔다. CJ 푸드 아메리카는 CJ제일제당의 100% 자회사로, 슈완스컴퍼니 지분 70%를 보유하고 있다.  

 

특히 이번 투자 유치는 경영권은 안정적으로 확보하면서, 글로벌 사모펀드와 공동 투자 형식으로 협업해 해외 기업을 인수한 첫 사례라는 설명이다. 

 

베인캐피탈은 지난 1984년 미국 보스턴에서 설립됐으며, 120조원 이상의 운용 자산을 보유하고 1000여 건 이상 투자를 집행한 세계적인 사모펀드다.

 

CJ제일제당은 베인캐피탈의 글로벌 자본시장·소비재 시장에 대한 풍부한 이해도와 경험이 다양한 기업가치 향상 활동에도 큰 도움이 될 것으로 전망했다. 한편, 이번 투자 유치로 현지 경영진과 사업환경의 변화는 없다. 

 

투자 업계에서는 최고 수준의 글로벌 투자사로부터 크로스오버(국경간) M&A 및 글로벌 식품 사업의 미래 성장성을 인정받았다는 점을 높게 평가하는 분위기다. 

 

특히 이번 투자 계약은 보장수익률 수준이 등이 일반적인 수준보다 완화된 조건으로 체결됐다는 후문이다. 이는 베인캐피탈이 CJ제일제당 글로벌 식품사업의 투자가치를 높게 평가했기 때문인 것으로 알려졌다.

 

CJ제일제당은 이번 투자 유치를 슈완스컴퍼니를 비롯한 글로벌 식품사업 경쟁력 강화의 계기로 삼는다는 계획이다.

 

CJ제일제당 관계자는 “베인캐피탈과의 협업을 통해 글로벌 식품사업의 가치와 경쟁력 향상뿐 아니라 재무 부담도 덜 수 있을 것으로 기대된다”며 “식품 산업에서의 초격차 역량을 토대로 글로벌 영토 확장 통해 ‘월드베스트 CJ’를 반드시 달성하겠다”고 말했다. 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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